【課題】厚さの厚い紙においても紙層中心部に樹脂の未含浸部を生ずることがなく、中間層の物性と外層部の物性を独立して改質することができる樹脂含有紙の製造方法を提供する。
【解決手段】中間層及び両外層部の抄合わせにより抄紙され、中間層に樹脂を内添し、外層部に樹脂を含浸してなることを特徴とする樹脂含有紙の製造方法。 （もっと読む）

【課題】張力を極力抑えた状態で、半導体ウエハ等の被着体に保護シート等の接着シートを貼付するのに好適な貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】保護シートＴ１をウエハＷに貼付するにあたり、前記ウエハＷの貼付面が表出するよう前記ウエハＷを保持し、前記保護シートＴ１を自重により垂れ下がった状態に繰り出し、前記保持されたウエハＷに、前記繰り出された保護シートＴ１を、垂れ下がった状態を維持しつつ押圧しながら貼付するようにする。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を図るのに好適な転写装置とその方法、剥離装置とその方法、貼付装置とその方法を提供する。
【解決手段】搬送テーブル８がガラス板Ｇ付きウエハＷを搬送する動作とこの動作に同期してサクションローラ２がその軸心回りに回動することにより、サクションローラ２がウエハＷを剥離し保持し、剥離の完了後に、剥離時とは逆方向に搬送テーブル８がリングフレームＦを搬送する。この動作に同期してサクションローラ２がその軸心回りに剥離時とは逆方向に回動することにより、サクションローラ２に保持されているウエハＷがダイシングテープＴ２を介してリングフレームＦに貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】簡単な制御で安価に貼り付け制御を行なえる貼付制御装置、貼付制御方法を提供する。
【解決手段】ＯＮ／ＯＦＦセンサ２１、２２により保持ローラ２の外周面をポイントで監視し、その保持ローラ２に保持されているウエハＷが監視ポイントに進入するとＯＮ／ＯＦＦセンサ２１、２２からＯＮ信号が出力され、監視ポイントを当該ウエハＷが通過するとＯＮ／ＯＦＦセンサ２１、２２からＯＦＦ信号が出力され、これらの出力が制御装置２３に入力される。制御装置２３では前記センサからの出力信号に基づいて、前記保持ローラに保持されているウエハＷの保持ローラ回転軸方向のずれ量（Ｘ軸方向ずれ量）と円弧方向の中心のずれ角（貼付後のＹ軸方向ずれ量）とを補正し、この補正後に前記ウエハＷの貼付動作が行なわれるものとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡便に製造でき、使用に際してエネルギー線硬化工程を経る必要がなく、また廃棄物量も増加しないダイシング・ダイボンド用接着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、
基材と、その上に剥離可能に形成された接着剤層とを含み、
接着剤層が、エネルギー線照射によっては実質的に硬化せず、
接着剤層が、６０℃において被着体に接着可能であり、
基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度０．１ｍ／分において２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、剥離速度５０ｍ／分において３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】機器処理能力の向上、ガス消費量の低減、機器設置スペースの削減を図るのに好適なエネルギー線照射装置とその方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷに貼り付けられた紫外線硬化型の接着剤Ａを有する保護シートＴを剥離するにあたり、前記保護シートＴの接着剤Ａに紫外線を照射し、その接着力を低下させる際に、支持部材３で前記保護シートＴ付きウエハＷを吸着保持し、この状態でＵＶランプ２から紫外線が照射される。その際、支持部材３のウエハ吸着保持領域ＳＡに隣接するガス吐出領域ＧＡから窒素ガスＮが噴出するようにする。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用、特に平面ディスプレイ用の各画素を制御するために回路チップが埋め込まれた回路基板シートを、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するためのディスプレイ用の回路基板用シート、及びそれを用いて得られた、回路チップが埋め込まれてなるディスプレイ用回路基板シートを提供する。
【解決手段】回路チップを埋め込むためのエネルギー線硬化型高分子材料からなるディスプレイ用の回路基板用シートであって、前記エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層の回路チップ埋め込み温度における貯蔵弾性率が１０³Ｐａ以上１０⁷Ｐａ未満であり、該未硬化層を硬化させた場合の硬化層の２５℃における貯蔵弾性率が１０⁷Ｐａ以上である回路基板用シート、及び該回路基板用シートにおけるエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層に、回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させてなるディスプレイ用回路基板シートである。 （もっと読む）

【課題】 先付きを防止して貼合対象物間の空気を逃がしながら効率良く貼合を行うことができ、減圧雰囲気に保つ装置等を不要とすることのできる貼合装置及び貼合方法を提供すること。
【解決手段】 ディスク基板１１を支持する第１の支持装置１２と、スタンパ１３を支持する第２の支持装置１４と、ディスク基板１１とスタンパ１３に押圧力を付与する押圧部材１５と、スタンパ１３の外周部分に当接し、未貼付部を浮かせた姿勢を維持する先付防止部材１７とを備え、そのような姿勢に保たれたスタンパ１３を押圧部材１５で押圧することにより、ディスク基板上にスタンパが貼合される。 （もっと読む）

【課題】 本硬質部材に貼付された脆質部材をフレームに転着する際に、接着テープの伸びを効果的に防止して硬質部材を脆質部材から剥離するウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】 ガラス板Ｐに両面粘着テープＳを介して貼付された半導体ウエハＷが処理対象物Ａとされている。半導体ウエハＷは、リングフレームＲＦに貼付されたダイシングテープＤＴに貼付された後にガラス板Ｐを剥離して転着される。ダイシングテープのＤＴの外面側には、補強テープＲＴが貼り付けられており、当該補強テープＲＴにより、ガラス板Ｐを剥離する際のダイシングテープＤＴの伸びが防止される。 （もっと読む）

【課題】個片化された接着テープを板状部材から容易に且つ効率良く剥離することができる接着テープの剥離方法を提供すること。
【解決手段】チップサイズに個片化されてウエハ（板状部材）Ｗの表面に貼付された表面保護テープ（接着テープ）を前記ウエハＷから剥離する方法として、前記ウエハＷの表面に貼付された前記表面保護テープの全面に剥離テープ３を貼付する剥離テープ貼付工程と、前記剥離テープ３及び前記表面保護テープを加熱する加熱工程と、加熱によって前記剥離テープ３に付着した前記表面保護テープを剥離テープ３と共に前記板状部材から剥離するテープ剥離工程と、を経て表面保護テープをウエハＷから剥離する方法を採用する。 （もっと読む）