【課題】樹脂シートの汎用性が高く、得られるパッケージ端面の形状が一定で、装置の小型化が可能な半導体素子の封止方法、および、コストの低減と品質の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ１１が搭載された回路基板１０を準備する工程、回路基板の平面形状よりもやや大きな開口部を有する枠体４に、半導体封止用樹脂シート１を張設した状態で、半導体封止用樹脂シートの封止樹脂層３を、回路基板の半導体チップ搭載面の凹凸、隙間に埋め込み、封止樹脂層面を回路基板面に接触させる工程、および回路基板を封止樹脂層とともに半導体チップ毎に切断する工程を含み、封止樹脂層面を回路基板面に接触させる工程後などに、封止樹脂層の熱硬化を行う工程を含む。 （もっと読む）

【課題】接着シートＳに貼付された被着体Ｗを複数の小片ＷＴに切断し、接着シートＳを引き伸ばしてこれら小片ＷＴ間に間隙を形成するエキスパンド装置であって、手間のかかる機械部品のセット作業を不要とした、小型で簡単構造のものを提供する。
【解決手段】接着シートＳが間に挟まれるように被着体Ｗを載置するステージ１を備える。ステージ１の表面には、被着体Ｗの外縁からはみ出た接着シートＳ領域が載置される位置に凹溝１１が形成され、吸引手段２によって凹溝１１内に接着シートＳを吸引して凹溝１１よりも内方に位置する接着シートＳを引き伸ばす。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離時に、接着シートと共にウエハ等の被着体が巻き上げられることを防止できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付されたウエハＷを保持する保持手段１１と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１６と、剥離用テープＰＴを介して接着シートＳをウエハＷから剥離する剥離手段１５とを備えている。剥離手段１５は、剥離用テープＰＴ及び接着シートＳを挟み込み可能な第１及び第２のローラ３１、３２を有する。第１のローラ３１は、剥離された接着シートＳと、未剥離の接着シートＳとを対向させるように折り曲げ可能に設けられる。第１のローラ３１は、変位手段３０を介してウエハＷに離間接近する方向に変位し、剥離用テープＰＴや接着シートＳとウエハＷとの剥離角度αを調整可能に設けられる。 （もっと読む）

【課題】粘着剤の組成やハードコート層の性状を特別に改良することなく、優れた粘着性を有する低極性表面用粘着剤を提供すること。
【解決手段】モノマー成分の９７質量パーセント以上が活性水素を持たない（メタ）アクリル酸アルキルエステルからなる重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化型化合物（Ｂ）ならびに光重合開始剤（Ｃ）を含む組成物を活性エネルギー線で硬化させてなる低極性表面用粘着剤および同低極性表面用粘着剤を用いた粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに形成された凸部以外の領域にマウント用テープが付着することを防止できるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦとウエハＷとを支持するテーブル１１と、このテーブル１１上に向かってマウント用テープＭＴを繰り出す繰出手段１２と、この繰出手段１２で繰り出されたマウント用テープＭＴをリングフレームＲＦとウエハＷの凸部Ｗ２とに押圧する押圧手段１４と、マウント用テープＭＴとウエハＷとの間に気体を噴出し、ウエハＷの凸部Ｗ２以外の領域にマウント用テープＭＴが貼付されることを防止する付着防止手段１５とを備えてマウント装置１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの割れや、落下を回避してウエハを安定して支持することのできる支持装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷ等の板状部材を支持する支持装置１０であって、当該支持装置１０は、板状部材Ｗに接触する接触面１１Ａと、この接触面１１Ａ側に貫通する貫通孔１１Ｂを備えた環状の接触体１１と、貫通孔１１Ｂを通じて板状部材Ｗに吸引力を付与する吸引手段１４と、接触体１１の受容部１２を備えた保持体１３と、接触面１１Ａを受容部１２に出没可能として接触体１１に支持された板状部材Ｗを切り離し可能とする切離手段１５とにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】剥離用テープが他の部位に接着することを防止して剥離を行うことができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付されたウエハＷを保持する保持手段１１と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１３と、剥離用テープＰＴを接着シートＳに押圧して貼付する貼付手段１６と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴと保持手段１１とを相対移動させて接着シートＳを剥離する移動手段２９とを備えている。繰出手段１３は、貼付手段１６により剥離用テープＰＴを貼付するときに、剥離用テープＰＴの張力を所定値に維持可能な張力調整手段を備えている。この張力調整手段は、正逆回転可能なモータＭ２と、モータＭ２の出力軸に連結された駆動ローラ２０と、この駆動ローラ２０との間に剥離用テープを挟み込むピンチローラ２１とからなる。 （もっと読む）

【課題】基材としてポリオレフィン系樹脂フィルムを使用し、かつ耐カール性に優れたスクリーン印刷用粘着シート、ならびにカール量の小さいスクリーン印刷粘着シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材２と、粘着剤層３と、剥離材４とを積層してなる粘着シート１であって、基材２は、ポリオレフィン系樹脂フィルムを主層とし、基材２の２３℃における引張弾性率Ｅ（ＭＰａ）と、基材２の雰囲気温度を５℃／分で昇温させたときに、基材２の２５℃から６４℃の温度領域で求められる平均線膨張係数α（／℃）との積：Ｅ×αが０〜２．５×１０^−１（ＭＰａ／℃）であるものである。 （もっと読む）

【課題】板状部材の各部に作用する吸引力を均一化して板状部材の変形や局部応力を抑制することができる板状部材の支持装置および支持方法を提供すること。
【解決手段】減圧手段４によって隙間７に減圧領域が形成され、この減圧領域によってウェハＷが吸引されることで、隙間７に面したウェハＷ全体を吸引することができるとともに、給気手段５によってウェハＷ中央部の撓みを抑制することもできるので、ウェハＷの変形や局部応力を抑制しつつウェハＷが略平面となる状態で支持することができる。 （もっと読む）

【課題】凸部を備えた半導体ウエハを支持対象とし、凸部に吸着力を確実に付与して半導体ウエハを支持することに適した支持具及び支持装置を提供すること。
【解決手段】外周に閉ループ状の凸部Ｗ１が設けられた半導体ウエハＷを支持するための支持具１１と、当該支持具１１を支持するテーブル１２とを備えて支持装置１０が構成されている。支持具１１は、凸部Ｗ１の先端面Ｗ２を吸着する吸引孔１５が設けられたシート状部材１６を備えているともに、中央部に通気孔１７を備える。このシート状部材１６は、凸部Ｗ１の先端面Ｗ２に密着可能な弾性と、自粘性とを備えた材料により形成されている。ポンプＰを作動して吸引力を凸部Ｗ１に付与したときに、エアリークを生ずることなくウエハＷが支持具１１上に確実に支持される。 （もっと読む）