【課題】導電性接着剤が励振用電極に固着することを防ぐことができ、安定して良好な発振を行うことができる圧電振動板及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の圧電振動板は、矩形平板状の圧電素板の両主面は励振用電極が形成されており、この励振用電極から導出され、圧電素板の一方の短辺の側面の少なくとも角部近傍に形成した容器接続用電極に接続導通される引出電極が、圧電素板表裏主面各々の励振用電極の外周部から導通を所望する容器接続用電極まで、圧電基板の主面上から長辺側面を経由して形成され、且つ各励振用電極とそれに対応する該容器接続用電極とがこの引出電極を介して導通されている圧電振動板である。 （もっと読む）

【課題】回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間にアンダーフィル樹脂の注入する発振器構造において、アンダーフィル樹脂の流れ込みを疎外することのない回路基板構造を提供する。
【解決手段】回路基板３０の一方主面に半導体部品３が配置されたキャビティー部を有する容器体の、他方主面に水晶振動子を配置し、水晶振動子を気密封止して成る水晶発振器を用い、回路基板３０に半導体部品３をフリップチップ実装し、半導体部品３と回路基板３０の間にアンダーフィル樹脂を注入する回路基板構造において、回路基板３０の一方主面の半導体部品３を搭載する面に形成する半導体部品３との導通パッド３２と水晶振動子２のモニター電極パッド３１のパッド形状を、回路基板３０の端面方向に向かって頂点を持つ略菱形形状にした。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板１０を用いてマトリックス状に配置するキャビティ部を有する容器体に半導体部品と水晶振動子とで構成する水晶発振器において、シート状基板１０の水晶発振器を形成する外部接続電極端子の中の、電圧制御端子１４とグランド端子１２をシート状基板１０状態で共通配線とした。 （もっと読む）

【課題】波長４３０〜６００ｎｍの透過帯域の透過率が９０％以上で、光軸方向のスペースを最小限にでき、基板上に多層膜の成膜を施しても反りがほとんど発生しない赤外線カットフィルタを提供する。
【解決手段】透明基板上に形成された、高屈折率材料からなる透明薄膜と低屈折率材料からなる透明薄膜とが、交互に複数積層された多層膜とからなり、波長４３０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の透過帯域と波長７５０ｎｍ以上１０５０ｎｍ以下の不透過帯域を有し、前記透過帯域と前記不透過帯域に挟まれた波長領域の透過率が前記透過帯域側から前記不透過帯域側にかけて漸減する透過率特性を有し、前記透明基板の主面にアルミナ薄膜層を形成し、前記透明基板側から前記高屈折率材料からなる透明薄膜、前記低屈折率材料からなる透明薄膜の順で交互に配置され、最終層が前記低屈折率材料からなる赤外線カットフィルタ。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、効率良く安定に圧電振動子の組み立てをすることが出来る圧電振動子の組み立て方法、及び組み立て装置を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為本発明は、組み立て前の圧電振動子の圧電素板と導電性材料の位置関係、導電性材料の量、及び圧電素板の実装位置のデータと、組み立て後の先のそれぞれのデータを保存する記録媒体部から出力される同データが統計的に解析された統計的解析データと、組み立て装置内で組み立てられている同データを比較・演算して、圧電素板と導電性材料の相互の位置、導電性材料の量、及び圧電素板の実装位置を設定する工程（Ｓ１０１）と、設定された位置に、設定された量の導電性材料を塗布し、設定された位置に圧電素板を実装する組み立て工程（Ｓ１０２）と、同状態を検査する検査工程（Ｓ１０３）とにより成ることで課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】その目的は、生産性を向上させた圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】 圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電発振器において、前記圧電振動素子と前記集積回路素子を第１のキャビティに、前記電子部品素子を前記第２のキャビティに配置され、第２のキャビティには、開孔が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、実装基板上への温度補償型水晶発振器の搭載において、その信頼性が高い温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】
上記の目的を達成する為に本発明は、温度補償型水晶発振器の筐体外面に在る、メッキ層が表面に形成された配線部金属層、及び端子部金属層のうちで、少なくとも温度補償型水晶発振器が実装基板と導通して使用されない配線部金属層、及び端子部金属層の厚みが、この温度補償型水晶発振器が同じ実装基板と導通して使用される配線部金属層、及び端子部金属層の厚みよりも小さいことを特徴とし、また、温度補償型水晶発振器の筐体外面に在る配線部金属層、及び端子部金属層が積層タングステンメタライズ層から成り、またその表面に形成されたメッキ層がＮｉメッキ層、及び/またはＡｕメッキ層から成ることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の小型化及び所望の周波数調整を容易にした製造方法の実現を目的とする。
【解決手段】枠部と水晶振動子片とが一体に形成された矩形の水晶基板は、前記水晶振動子片の第１主面に形成された第１電極、及び前記第２の面側に形成された第２電極と、第１電極に接続で第１主面の枠部に配設の第１配線パターンと、第２電極に接続で第２の面側の枠部に配設の第２配線パターンとを有し、前記水晶基板の第１主面の枠部及び第１主面とは反対の第２の面側の枠部に接合された前記水晶基板の第１の蓋体と第２の蓋体とで接合された水晶振動子において、第１配線パターンあるいは、第２配線パターンは、水晶振動子内部の枠部が僅かに水晶振動子片方向に突出した突起部に形成し、レーザトリミングすることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】水晶基板より水晶振動子片と外枠とを一体に形成されて外枠の部分に蓋が接合される水晶振動子パッケージが、より容易に製造できるようにする。
【解決手段】枠部１１０の他方の面に形成された配線１３３に接続し、他方の面の断裁領域１０３にまで延在する配線１３３ａが形成された状態とする。また、配線１３３ａは、断裁領域１０３に設けられたスルーホール１０４に形成された貫通配線１３３ｂを介し、一方の面に形成された周調端子１２４に接続した状態に形成する。これらのことにより、周調端子１２３及び周調端子１２４を、電極１２１が形成されている一方の面に配置した状態が得られる。 （もっと読む）

【課題】水晶基板より水晶振動子片と外枠とを一体に形成されて外枠の部分に蓋が接合される水晶振動子パッケージが、より容易に製造できるようにする。
【解決手段】カバー１４０の接合膜１４１が形成された接合面と、枠部１０１の金属層１１４が形成された接合面（第１接合面）とが、対向した状態とする。また、カバー１５０の接合膜１５１が形成された接合面と、枠部１０１の金属層１２４が形成された接合面（第３接合面）とが、対向した状態とする。上述した配置の状態で、両者を当接させることで、接合膜１４１が金属層１１４に密着し、接合膜１５１が金属層１２４に密着した状態とする。この状態で、カバー１４０と枠部１０１及びカバー１５０と枠部１０１との間に、例えば、１００ｋＰａ程度の圧力を加えることにより、金属層と接合膜とが直接接合した状態とする。 （もっと読む）