【課題】 水晶振動子等圧電部品のパッケージを行う工程であって、電磁高周波誘導加熱による封止装置に関するもので、小型振動子の封止工程で、封止状態を保持しながら、封止の品質を向上させることを目的とする。

【解決手段】 目的を実現するために本発明は、電子部品を収納する容器体と、前記容器体に蓋体を被せて電磁高周波誘導加熱により封止し密閉容器を実現する封止装置において、前記封止装置は圧電部品を構成する金属の蓋体に施すロウ材を、１パスカル以下の真空雰囲気で封止を行うことあるいは、９５％以上の窒素雰囲気で直接加熱封止を行うことにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は少量多品種の水晶振動子でも効率良く製造することが出来る水晶振動子の製造方法、及びその製造装置を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為に本発明は、水晶振動子の製造方法において、水晶振動子素板を水晶振動子ベースに載置する工程と、水晶振動子素板について、水晶振動子の振動シミュレーションデータに基づき水晶振動子の電極形状データが算出され、この電極形状データが出力されるCADシステムに自動的に転送され、前記のCADシステムのデータを、電極材料を飛散させる装置に送り、この装置によりこの水晶振動子素板の主面上に任意形状の電極形成をしながら同時に先の水晶振動子素板の周波数調整をする工程と、この水晶振動子に蓋を被せて気密封止する工程により成ることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、回路基板と半導体部品間にアンダーフィル樹脂を注入する電子部品の製造方法において、半導体部品と回路基板間に発生するボイドを消滅させることが可能な回路基板構造及び電子部品の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
回路基板２０に半導体部品２２をフリップチップ実装し、半導体部品２２と回路基板２０の間にアンダーフィル樹脂２８を注入する回路基板構造において、半導体部品２２の略中心に、熱伝導効率の高い金属パターン２３を配置した。 （もっと読む）

【課題】小型水晶振動子の構造を提供する。
【解決手段】水晶素板薄板の振動部と、その周囲を囲う水晶素板厚板の補強部が一体に成ったATカットの厚み滑り振動をする水晶振動子で、水晶振動子の水晶素板薄板の振動部の両主面には主電極が形成され、先の主電極から延びる接続電極が形成された水晶振動子を、水晶素板薄板の振動部に相対する少なくとも一方の板状容器の水晶振動子側の面が凹加工され、且つ、この板状容器と水晶素板の間には接続電極において低融点金属が充填されて水晶振動子が気密封止されていることを特徴とし、また、水晶素板薄板の振動部の両主面にそれぞれ形成された主電極から延びる接続電極が、板状容器の少なくともひとつの縁部でリードパターンに接続され、このリードパターンが板状容器外面に形成された外部端子と接続していることを特徴として目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 温度安定のための待ち時間を短縮し、水晶発振器の温度に対する周波数測定全体にかかる時間を短縮し、測定精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】 目的を実現するために本発明は、圧電部品の温度特性を温度を可変する雰囲気の炉内チャンバー温度雰囲気環境により、所望の周波数との周波数偏差を測定する周波数測定装置において、前記圧電部品の周波数測定を行う測定系として測定回路、測定プローブを測定温度に近い温度に保温し、測定系をチャンバー内温度雰囲気とは個別の温度環境で制御する構造を有する周波数測定装置の構造にすることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
積層したシート状基板３５を用いてマトリックス状に形成する一方主面に半導体部品３７が配置されたキャビティー部を有するセラミック容器１の、他方主面に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止し、半導体部品３７を搭載する面に導通電極としてバンプ５を配置して成る水晶発振器において、
バンプ５は水晶発振器を形成する基板２の最外層に形成し、半導体部品３７は最外層の基板２より少なくとも１層内側に搭載する。 （もっと読む）

【課題】容器体の構造として平板状の基板及び側壁部を構成するシールリング等を用いているため、圧電振動子全体としての構造が嵩高になってしまうことから、圧電振動子の小型化（薄型化）に供することが困難である。
【解決手段】第１の容器体には第１の凹部空間が形成されており、第２の容器体には第２の容器体には第２の凹部空間が形成されており、この第１の凹部空間には素子接続用電極パッドが形成されており、この素子接続用電極パッドと容器接続用電極膜とは導電性接合剤により固着導通されており、圧電振動素子を挿入した形態で第１の凹部空間開口部と第２の凹部空間開口部とが接合気密封止しており、第１の容器体に形成した第１の外部接続用端子と一方の素子接続用電極パッドとを、又第２の容器体に形成した第２の外部接続用端子と他方の素子接続用電極パッドとを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 低消費電流化の貢献だけではなく、発振安定待ち時間を短縮し、カメラや車載電装部品などで要求されるシステムの起動を早めることを課題とする。
【解決手段】 入力信号を反転増幅して出力する反転増幅器（１０５）と、反転増幅器の入出力端子間に接続される振動子（１０３）と、振動子に並列に接続される帰還抵抗（１０４）と、振動子に接続され、振動子、反転増幅器及び帰還抵抗により発振する負荷時並列共振周波数又は並列共振周波数の信号に基づく第１のクロック信号を機能ブロックに出力する出力回路（１０６〜１０８）とを有する発振器が提供される。 （もっと読む）

【課題】ＳＭＲ型の圧電薄膜振動子の高音響インピーダンス層における損失が低減できるようにする。
【解決手段】単結晶シリコンなどから構成された基板１０１の上に、Ａｌ₂Ｏ₃層（高音響インピーダンス層）１０２とＳｉＯ₂層（低音響インピーダンス層）１０３とが交互に積層されて最上層がＳｉＯ₂層１０４とされた音響多層膜１０５を備えている。音響多層膜１０５は、例えば、８層以上積層すればよい。音響多層膜１０５の上には、電極膜１０６，１０８に挟まれた例えばＺｎＯからなる圧電薄膜１０７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】結晶性のよい圧電薄膜からＳＭＲ型の圧電薄膜振動子が構成できるようにする。
【解決手段】音響多層膜１１０の最上層の低音響インピーダンス層１０５の上に、例えば、シリコンからなる基板２０１が貼り付けられた状態とした後、剥離層１０２の部分より、絶縁性基板１０１を剥離し、基板２０１の上に、音響多層膜１１０，電極膜１０４，圧電薄膜１０３がこの順に積層され、圧電薄膜１０３の表面（電極膜１０４形成面と反対側）が露出した状態とする。金からなる剥離層１０２を、ヨウ素，ヨウ化アンモニウム，水，エタノールからなるエッチング液を用いて選択的に溶解することで、絶縁性基板１０１を剥離することが可能である。 （もっと読む）