【課題】
本発明の目的は、回路基板と半導体チップ間にアンダーフィル樹脂を注入する電子部品の製造方法において、半導体チップと回路基板間に発生するボイドを消滅させることが可能な電子部品の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
所望の温度管理を可能とする炉内に被加工物を入れ、炉内を真空雰囲気にすることができる炉を用いて酸化膜除去効果を同時に備えたアンダーフィル樹脂３を硬化させる電子部品の製造方法において、
回路基板４と電気的接合をさせるためのハンダバンプ２を有する多数個の半導体素子を、回路基板４上にあらかじめアンダーフィル樹脂３を塗布する工程と、半導体チップ１と半導体チップ１の上にハンダバンプ２に対応したパッド部５を有する回路基板４とを位置合わせする工程と、半導体チップ１と回路基板４を圧接し炉内温度雰囲気で加熱し硬化させる工程と、前記硬化過程で少なくとも１回以上減圧雰囲気を発生する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】回転軸方向の高さを小さくした振動子による角速度センサに、水晶などの異方性材料を容易に適用できるようにする。
【解決手段】中央部（連結部）１０１より各々１２０°異なる方向に延在する同一の長さの３つの脚部１２１，１２２，１２３と、各脚部の外側部分に接続する枠部１０３とから構成されている。脚部１２１，１２２，１２３は、所定の軸を中心に少なくとも３回の対称性を有する圧電材料から構成され、上記軸を法線とする同一の平面内で一端が互いに連結されて各々１２０°異なる方向に延在している。各脚部１２１，１２２，１２３は、一端が中央部１０１で連結され、他端が枠部１０３に接続している。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、シート状の容器基板の状態から個片に分割して得られた圧電発振器において、個片に分割後に温度補償データ等の書込が可能な圧電部品容器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の容器基板５０を分割して小片化して成る容器１を用い、容器１の一面に圧電部品１２を搭載する容器基板５０の圧電部品１２搭載側と相対する他方の容器基板５０面に導通が取れる電極構造体５ａ、５ｂを有した圧電部品容器１において、
圧電部品１２を搭載する面と相対する面に、電極構造体５ａ、５ｂに複数の導通電極２７が形成されており、容器基板５０の少なくとも一辺に連続して電極構造体５ａが形成され、電極構造体５ａ、５ｂに囲まれるようにシート基板６０上に搭載する半導体部品２２を実装した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 デジタルカメラなどに使用される光学ローパスフィルタに付着したゴミの拭取り作業中、光学ローパスフィルタに拭きむらができる等の不具合が生じることがあり、一般の人々には、拭取り作業は非常に難しいという課題がある。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、複屈折圧電性結晶板からなる光学ローパスフィルタの最外側主面に誘電体の材料から成る薄膜を成膜した反射防止膜及び反射防止膜の成膜面と反対側の最外側主面に誘電体の材料から成る薄膜を成膜した赤外カットコート（IRコート）または紫外・赤外カットコート(UV−IRカットコート)を形成する。さらに透明導電性膜を成膜することにより、光学ローパスフィルタの静電気を防止することにより、ゴミの集塵を防止する。さらにこの透明導電性膜を電極として用い、当該複屈折結晶板に電圧を印加し、複屈折結晶板自身を振動させ付着したゴミを除去することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子装置の製造方法は、マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板を準備し、該母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する工程Ａと、前記電子部品素子を封止する外周部に環状の側壁部が立設されているケース部材を、前記基板領域に載置・接合する工程Ｂと、前記母基板の各基板領域に載置されている前記ケース部材の外周部を一括的に切断することにより複数個の電子装置を同時に得る工程Ｃと、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、水熱合成法によって製造される人工水晶の製造方法において、製造される人工水晶のインクルージョン密度を減少させる人工水晶の製造方法を提供することである。
【解決手段】
上記の目的を達成する為に本発明は、水熱合成法により製造される人工水晶の製造方法において、オートクレーブ内の任意の位置に表面の粗い多数の直方体の無機物を、先の直方体の無機物の主面の法線ベクトルが重力と垂直となるように設置し、また、直方体の無機物が鉄系の金属より成ることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 小型振動子を封止後レーザを用いて直接電極を削る方法は、微調整が困難であり、その削った電極を排出する場所が無くなることから、ゴミ、ホコリと言ったコンタミネーションの問題を発生することが懸念され、ひいてはこれらのコンタミネーションが振動子の表面に付着し、振動子の所望の特性を悪化させる要因が考えられる。
【解決手段】 目的を実現するために本発明は、第１の基板と第２の基板との間に電極を形成した圧電素板を挟み込んだ形態を有する圧電振動子の周波数調整方法において、前記第１の基板少なくとも表裏と、第２の基板の少なくと表裏に形成する電極のいずれかに、該電極金属を付加することあるいは、既存の該電極金属を削除することで該圧電振動子の周波数調整を行うことを特徴とする圧電振動子の周波数調整方法により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、その生産性の優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
前記基板領域のキャビティ部内壁に形成されている第１の特性制御データー書込端子を介して、再度集積回路素子に温度補償データーを入力し、集積回路素子内のメモリーに温度補償データーを格納することを特徴とし、また、前記基板領域のキャビティ部内壁に形成されている第１の特性制御データー書込端子を介して、再度集積回路素子に温度補償データーを入力する際に使用する温度補償データー書込装置のプローブが前記集積回路素子に接触して初めて前記プローブのプローブ針が水平方向に飛び出すことを特徴として課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】従来技術では指定された値に正確に合った値を有する負荷容量素子はなかなか手元にないばかりか入手が困難であるため、所望の負荷容量値と接続する負荷容量素子の容量値との間に誤差が生じてしまい、圧電振動子の精度の高い周波数調整を行うことが困難であった。
【解決手段】圧電振動板において、圧電振動領域部の表裏主面上に形成された励振用電極から引き出し補強部表裏主面に形成された引出電極のうち少なくとも一方の途中に、所望の容量値となるように、補強部の一部の容量領域の厚みが加工されており且つ厚み加工された容量領域の表裏主面に容量用電極が形成されており、一方の容量用電極が励振用電極に、他方の容量用電極が容器接続用電極に電気的に接続された形態の静電容量が形成されている圧電振動板及びそれを使用した圧電振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板で平坦度のよい、ポリッシュなどを施した板では、固着する際の固着強度があまり強くないので改善が求められている。
【解決手段】 本発明では、主面の面精度がよく平坦な圧電振動板の固着部をサンドブラストなどで荒らして、引き出し電極の接合強度を強くし、固着強度を向上させることが出来た。 （もっと読む）