【課題】ｉ線に高光感応性のスルホニウム塩の提供
【解決手段】式(1)




〔R¹-R⁶はアルキル，-OH，アルコキシ，アルキルカルボニル，アリールカルボニル，アルコキシカルボニル，アリールオキシカルボニル，アリールチオカルボニル，アシロキシ，アリールチオ，アルキルチオ，アリール，複素環式炭化水素，アリールオキシ，アルキルスルフィニル，アリールスルフィニル，アルキルスルホニル，アリールスルホニル，ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ，置換されていてよいアミノ，シアノ，ニトロ，ハロゲン，X^-は一価多原子アニオン〕のスルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】可視光、紫外線、電子線及びＸ線等の活性エネルギー線による光感応性を有するスルホニウム塩の提供。
【解決手段】式（１）で表されるスルホニウム塩を用いる。（Ｒ^１）（Ｒ^２）（Ｒ^３）Ｓ^＋・Ｘ⁻（１）（Ｒ^１は式（２）で表される基、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ炭素数６〜３０のアリール基、炭素数４〜３０の複素環式炭化水素基、炭素数１〜３０のアルキル基、炭素数２〜３０のアルケニル基又は炭素数２〜３０のアルキニル基、Ｘ⁻は一価の多原子アニオン）


（Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれアルキル基等、ｋは０〜４の整数、ｍは０〜３の整数、ｎは０〜４の整数、Ａは−Ｓ−、−Ｏ−、−ＳＯ−、−ＳＯ_２−又は−ＣＯ−で表される基） （もっと読む）

【課題】水を発泡剤に使用した場合でも、金型内の充填性が良好なポリウレタン製造用触媒を提供することである。
【解決手段】特定構造のイミダゾール系化合物とと有機酸との塩（ＩＯ）、及び特定構造のシクロアミジンと酸との塩（ＣＡ）を含むことを特徴とするポリウレタンフォーム製造用触媒を用いる。 （もっと読む）

【課題】液浸露光用レジストにおいて水相に移行しないスルホニウム塩の提供
【解決手段】式（１）
【化１】


(R₁及びR₂は,同一または異なってC1-18アルキル基, C1-18アルコキシ又はC1-8パーフルオロアルキル, m及びnは同一又は異なって1-5, m個のR₁, n個のR₂は同一又は異なり, R₃はC1-18アルキル, C1-18アルコキシ, C1-8パーフルオロアルキル又は式(2)の基を表し, R₃がC1-18アルキル, C1-18アルコキシ又はC1-8パーフルオロアルキルのときkは0-5, k個のR₃は同一又は異なり, R₃が式(2)の基のときはkは1, X^-はアニオン)のスルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】半導体封止用途のエポキシ樹脂用の、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤からなる混合物を加熱溶融させた配合液の粘度を低下させて液流れ性を高め、その一方で、硬化時の初期硬度を高めて脱型性を改善することができる硬化促進剤を提供すること。
【解決手段】カチオンとしての一般式（１）、


式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基をそれぞれ表す）で示される第４級ホスホニウムと、これに対応するアニオンとしてのフェノキシドイオンを提供しているフェノール樹脂とを含んでなる、エポキシ樹脂硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】毒性金属不含の貯蔵安定性のよい高透明性の活性エネルギー線硬化性光学的立体造形用樹脂組成物及び光造形物の提供。
【解決手段】カチオン重合開始剤(1)とカチオン重合性化合物を必須成分とし、(1)が式(3)のオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩である活性エネルギー線硬化性光学的立体造形用樹脂組成物。
【化１】


[AはVIA族〜VIIA族の原子価mの元素。m=1-2。n=0-3。Rは有機基。Dは式(4)、Eは２価の基、Gは-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH、炭素数１〜３のアルキレンかフェニレン。ａ＝０〜５。X^-は式（5）、Rfは水素原子の80%以上がフッ素原子で置換されたアルキル。ｂ＝１〜５] （もっと読む）

【課題】実質的にイオン性不純物や酸成分を含まないスルホニウム塩を製造する方法の提供
【解決手段】式（１）の化合物（Ｒ¹、Ｒ²は炭化水素基又は複素環基を表すか、双方が直接又は−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−ＮＨ−、−ＮＲ’−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、炭素数１〜３のアルキレンかフェニレン基を介し結合して環を形成し、Ｒ’はＣ１〜５のアルキル又はＣ６〜１０のアリール）とアリール化合物とを、フッ素化アルカンスルホン酸又はフッ素化アレーンスルホン酸と脱水剤との存在下に反応させる、式（２）（Ａｒはアリール基、Ｘ^-はフッ素化アルカンスルホン酸又はフッ素化アレーンスルホン酸のアニオン残基）


のスルホニウム塩の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体封止材用途のエポキシ樹脂用の、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤からなる混合物を加熱溶融させた配合液の粘度を低下させて液流れ性を高め、その一方で、硬化時の初期硬度を高めて脱型性を改善することができる硬化促進剤を提供すること。
【解決手段】 カチオンとしての一般式（１）、
【化１】


（式中、Ｒ１は炭素数１〜１２のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基を、それぞれ表す）で示される第４級ホスホニウムと、これに対応するカチオンとしてのフェノキシドイオンを提供しているフェノール樹脂とを含んでなる、エポキシ樹脂硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】 イオン性不純物であるハロゲンやアルカリ金属を含まず、耐湿熱性に優れ、高温高湿下でも金属を腐食させることがなく、また、硬化時の着色がなく経時熱変色も少ない、光半導体封止材用に特に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物系硬化剤（Ｂ）および一般式（１）
【化１】



（式中、Ｒ１は炭素数１〜１２のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基、Ｘ^-は有機酸の共役塩基である）で示される第４級アンモニウム有機酸塩系硬化促進剤（Ｃ）を含んでなることを特徴とする、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

未反応原料の残存量が少なく、純度が９６％以上である分子中にスルホニオ基を１個有するモノスルホニウム塩を精製工程なしに製造する。 アリール化合物（ａ）、スルホキシド化合物（ｂ）、脱水剤（ｃ）、およびアルカリ金属またはアルカリ土類金属のＢＦ_４、ＰＦ_６、ＡｓＦ_６またはＳｂＦ_６塩（ｄ）を反応系内に仕込んだ後に、無機酸（ｅ）を仕込んで、アリール化合物（ａ）とスルホキシド化合物（ｂ）を脱水縮合させる。 （もっと読む）