【課題】硬化速度が速い潜在性硬化剤を製造する。
【解決手段】
本発明の潜在性硬化剤の製造方法は、第一の樹脂成分を反応させて第二の樹脂成分からなる樹脂粒子を製造した後に、その樹脂粒子に硬化剤成分を接触させて、硬化剤成分を樹脂粒子中に含浸させる。硬化剤成分が第一の樹脂成分と反応するものであっても、第二の樹脂成分と反応しないものであれば、樹脂粒子に接触したときに硬化剤成分が化学変化せず、硬化剤は接着剤の熱硬化性樹脂に対する反応性を維持したまま、樹脂粒子中に保持される。従って、本発明に用いる硬化剤種類や第一の樹脂成分の種類は特に限定されない。 （もっと読む）

【課題】信号配線のインピーダンスが均一な配線基板を提供する。
【解決手段】
信号配線パターン１２の端子部２１ａ、２１ｂを、接地配線パターン１３の外周部３２の外側に置き、端子部２１ａ、２１ｂ裏面位置の状態を同じにする。更に、網部３１の端部と端子部２１ａ、２１ｂの間に、外周部３２の幅広の辺３２ａを配置し、網部３１の端部の影響を軽減させる。各端子部２１ａ、２１ｂのインピーダンスが等しくなるので、信号配線間の特性インピーダンスの差が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】信号配線膜のインピーダンスが均一な配線基板を提供する。
【解決手段】
基板の表面に配置された幅Ｗの信号配線膜２０を中心とし、その信号配線膜２０を中心にして７Ｗの範囲内に、その信号配線膜２０と平行な接地配線膜が存在しないようにする。高周波信号を用いる場合に、特にベースフィルム１１の端部に近い信号配線膜２０と、遠い位置にある信号配線膜２０との間のインピーダンスの差が小さくなり、特性のよい配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気装置を製造するための電気部品を得る。
【解決手段】本発明の電気部品２は、底面電極膜１２と、底面電極膜１２上に形成された接続部２０とを有しており、接続部２０は中間電極膜１７と、上部電極膜２５とで構成されている。上部電極膜２５は、導電性粒子を有する接続用樹脂で構成されており、従って、中間電極膜１７上には予め導電性粒子が配置されたことになるので、この電気部品２を他の電気部品３と接続する際に、異方導電性接着剤を用いなくても、中間電極膜１７と受側電極膜３２との間に導電性粒子が配置されたことになり、中間電極膜１７と受側電極膜３２とが導電性粒子を介して確実に接続される。 （もっと読む）

【課題】 無機系のイオン捕捉剤や疎水性オリゴマーを使用しなくても、異方性導電接着剤により接続したＩＴＯ電極に腐食を発生させず、しかも、良好な導通信頼性を確保できる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物にアダマンチル（メタ）アクリレート類を配合する。アダマンチル（メタ）アクリレート類としては、２−メチル−２−アダマンチルアクリレート、２−エチル−２−アダマンチルアクリレート、２−メチル−２−アダマンチルメタクリレート、２−エチル−２−アダマンチルメタクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチルアクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチルメタクリレート等が例示される。 （もっと読む）

【課題】 無機系のイオン捕捉剤や疎水性オリゴマーを使用しなくても、異方性導電接着剤により接続したＩＴＯ電極に腐食を発生させず良好な導通信頼性を確保でき、しかも、成膜性に優れた異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物にアダマンチル（メタ）アクリレート類とビスフェニル系（メタ）アクリレート類とを配合する。 （もっと読む）

【課題】発熱体６Ａが通電加熱されることにより低融点金属体４の溶断又はＰＴＣ素子のトリップが生じる保護素子１Ａにおいて、発熱体６Ａにトリーミング７を形成することにより発熱体６Ａの抵抗値を調節するにあたり、保護素子１Ａの動作を安定化させる。
【解決手段】基板上に発熱体、及び低融点金属体又はＰＴＣ素子を有し、発熱体の発熱により低融点金属体の溶断又はＰＴＣ素子のトリップが生じる保護素子において、
発熱体における通電方向が、発熱体の長手方向の対向する二辺のそれぞれに設置された電極から、発熱体の短手方向の対向する二辺の一方の辺の中央部に配置された電極への方向であり、
該発熱体にはトリーミングを、短手方向の対向する二辺のうちの電極が配置された一方の辺から対向する他方の辺に向かってその電極の両側と、他方の辺から一方の辺に向かって且つその電極に向かってその電極の両側に形成された二つのトリーミングの間とに形成する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッド本体８に所定のエラストマーからなる圧着部材８を有する熱圧着ヘッド７を用いてガラス基板１上に電気部品を実装する実装方法である。本発明においては、ガラス基板１上の実装領域３に異方導電性接着フィルム４を全面的に配置した後、異なる実装方式の電気部品をこの実装領域３に配置し、異方導電性接着フィルム４に対応する大きさの圧着部材８を用いて電気部品を一括して熱圧着する工程を有する。電気部品としては、ＣＯＧ方式のＩＣチップ５、ＦＯＧ方式のフレキシブルプリント配線板６を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】中空構造を必要とする機能素子実装モジュールにおいて、リフローはんだ付けの際における機能素子と樹脂との界面の剥離を防止しうる技術を提供する。
【解決手段】本発明の機能素子実装モジュールは、配線パターン５が形成された基板２上に、所定の機能部３１を有する機能素子３が実装されるとともに、機能素子３の機能部３１が収容空間１１に配置され、基板２に、収容空間１１に連通する孔部１２と、はんだに対する濡れ性を有する金属材料からなるはんだ導入部１３とが設けられている。はんだリフローの際に、機能素子実装モジュール１のはんだ導入部１３を、はんだペースト２３に接触させた状態で実装基板２０上に載置して、はんだを加熱溶融する。この加熱により、収容空間１１内の水分が外部に排出されるとともに、溶融したはんだ２５が表面張力によって孔部１２内に導入され、収容空間１１内が最終的に密閉状態になる。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電接着剤用の絶縁被覆導電粒子に、優れた耐溶剤性と導通信頼性とを同時に付与する。
【解決手段】 導電粒子の表面が官能基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子の当該絶縁性樹脂層を、絶縁性樹脂の官能基と反応しうる他の官能基を有する多官能性化合物で表面処理する。絶縁性樹脂の官能基がカルボキシル基である場合には、多官能性化合物として多官能性アジリジン化合物を使用することが好ましく、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート又はＮ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス−１−アジリジンカルボキシアミドが挙げられる。絶縁性樹脂層は、アクリル酸モノマー単位又はメタクリル酸モノマー単位を有する絶縁性樹脂、好ましくは、アクリル酸・スチレン共重合体から構成される。 （もっと読む）