【要 約】
【課題】密着した金属に化学的劣化を起こさせない光重合性樹脂組成物、及びこの光重合性樹脂組成物を用いた光学的記録媒体を提供する。
【解決手段】本発明の光学的記録媒体１の樹脂層３５は、添加剤としてベンゾトリアゾ−ルが含有された光重合性樹脂組成物の光重合反応により形成されているので、この樹脂層３５に銀を主成分とする第一の反射膜に密着させても、第一の反射膜１５に化学的劣化が起こらない。
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【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能なアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤は、アルミニウムアルコラートに、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体を、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下で反応させて潜在化したものである。この潜在性硬化剤は、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルからなる被覆層を有する。表面をイソシアナート化合物で処理することが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板上に異方性導電接着剤等の熱硬化型接着剤を用いて電子部品を圧着した場合に、容易にリペアが可能な熱硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】熱硬化型絶縁性接着成分に、活性エネルギー線の照射を受けることによりラジカルを発生する光ラジカル発生剤を含有させて熱硬化型接着剤を構成する。この熱硬化型接着剤を用いた場合のリペア方法は、基板から電子部品を分離する前に、基板側又は電子部品側から熱硬化型接着剤の硬化物に対して活性エネルギー線照射を行うことにより該硬化物に所定の溶媒に対する可溶性もしくは膨潤性を付与し、当該溶媒を用いて該硬化物を除去するか、基板から電子部品を分離した後、熱硬化型接着剤の硬化物に対して活性エネルギー線照射を行うことにより該硬化物に所定の溶媒に対する可溶性もしくは膨潤性を付与し、当該溶媒を用いて該硬化物を除去する。 （もっと読む）

【課題】Ａｇマイグレーションを抑制することができるＡｇ配線基板を提供する。
【解決手段】基板１１上に、Ａｇを導電体とする薄膜からなる回路要素１２と、該回路要素１２のうち隣接し異なる電位となる２つの回路要素１２の間に少なくとも設けられＡｇよりもイオン化傾向の大きな金属粒子１３ａがベース樹脂１３ｂ中に分散された樹脂層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】接着剤フィルムの長尺化に対応すべく、接着剤がはみ出ないような径で接着フィルムを多段状に巻取る方法及びこれに適用可能なリール部材を提供すること。
【解決手段】本発明に係るリール部材は、所定のフィルムを巻回可能な巻取軸部５２Ａと、巻取軸部５２Ａに複数配列された状態で設けられたフランジ部５１Ａであって、当該フランジ部５１Ａに対して一方側の巻取軸部５２Ａから他方側の巻取軸部５２Ａにフィルムが通過するための案内溝部５３Ａを有するフランジ部５１Ａとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造プロセスの簡略化及び製造コストの低減を図ることが可能であるとともに、グラウンド線とシールド層との間の電気抵抗や接続抵抗の増加を抑えることが可能であり、高速転送、大容量転送が可能な信頼性の高い伝送ケーブルを提供する。
【解決手段】 伝送ケーブルは、絶縁層１の片側に複数の信号線２が形成されるとともに、これら信号線２の間にグラウンド線３が形成されている。グラウンド線３は、絶縁層１に埋め込み形成された金属バンプ５を介して当該絶縁層１の裏面側に形成されたシールド層４及び当該シールド層４よりも高い電気抵抗値を有するノイズ抑制層６と電気的に接続されている。ノイズ抑制層６は、不要輻射及び／又はノイズを抑制する機能を有するとともに、金属バンプ５を形成する工程におけるエッチングストッパとなるエッチングバリア層としての機能を有する。 （もっと読む）

【課題】電気部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】本発明の圧着装置１はダム部材２４を有しており、押圧ヘッド２０を圧着対象物１０に押し当てて押圧する時には、圧着部２２の周囲はダム部材２４で取り囲まれている。従って、押圧によって圧着部２２の表面が膨らんでも、その膨らんだ部分はダム部材２４で堰き止められ、圧着部２２の表面が水平方向に広がらない。圧着部２２が水平方向に広がらないと、圧着対象物１０の電気部品１６、１８には、水平方向に移動する力が加わらず、電気部品１６、１８が鉛直下方に押し付けられて基板１１の端子１２に接続されるので、接続信頼性の高い電気装置１０ａが得られる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ等の被着体に対する密着性を向上させて貼付時の空気の混入を確実に防止しうる熱伝導シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導シート１は、シート状の熱伝導材料からなり、当該シートの中央部分の厚さが周縁部分の厚さより厚くなるようにシート本体部２上に凸状密着部３が設けられているものである。当該シートの全体形状としては、凸レンズ形状となるように構成する。シート本体部２の厚さに対する凸状密着部３の厚さの比を、０．０５〜０．２となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】発電層の結晶性を高め、電子移動がスムースで高いエネルギー変換効率と高い開放電圧を得る。
【解決手段】光電変換装置１は、第１のガラス基板１１ａを有し、第１のガラス基板１１ａにはアノード側透明電極層１２が形成されている。アノード側透明電極層１２には、半導体結晶がアノード側透明電極層１２から基板平面に対して垂直方向に成長した柱状結晶組織として形成された多孔質の半導体結晶層１３が形成されている。半導体結晶層１３は、スパッタ法によりアノード側透明電極層１２上に成膜され、この成膜処理中に、成膜対象物であるアノード側透明電極層１２の温度を成膜初期の温度よりも低下させる。また、成膜処理中に反応ガス流量をスパッタガス流量の１／７５０〜１／２５０の間で変化させ、成膜雰囲気の圧力を２．６６×１０^２Ｐａ〜１．３３×１０^２Ｐａの間で変化させる。 （もっと読む）

【課題】信号配線を密に配置できる技術を提供する。
【解決手段】ベースフィルム３０の主面側に位置し、その縁部８に沿ってそれぞれ列設された第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂのうち、第一の接続パッド２２ａには第一の信号配線１１ａを直接接続し、より縁部８に近い方の第二の接続パッド２２ｂには、第一の接続パッド２２ａの両側に貫通電極２６₁、２６₂を配置し、反対面で貫通電極２６₁、２６₂間を接続するジャンパー配線１２ａを介して第二の信号配線１１ｂを接続する。第二の信号配線１１ｂが第一の接続パッド２２ａの間を通らなくても済むので、第一の接続パッド２２ａ間を近接させることができ、その結果、配線基板１の信号配線の密度を高くすることができる。 （もっと読む）