説明

デクセリアルズ株式会社により出願された特許

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【課題】キャビティ構造を有する電気部品付基板を簡易な方法で製造する。
【解決手段】支持基板20と電気部品31、32はベース基板10の第一面13に一緒に接続されるので、接続の工程数少なくなり、製造時間が短縮される。第二面14に電気部品32、33を接続するときには、支持基板20でベース基板10が支持され、第一面13に接続された電気部品31、32は処理台51に接触せず、ダメージを受けない。従って、本発明によれば、信頼性の高い電気部品付基板1を短時間で製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、加工性の良いポリエステル樹脂を使用し、高圧縮により空気が吹き出た跡が残らないような良好な外観の軟磁性シートを提供することにある。
【解決手段】 本発明は、添加されたポリエステル樹脂に相溶せずに分散する分散粒子によって、表面が平滑な軟磁性シートが形成される。表面が平滑であるため、積層して圧縮する際、空気を巻き込む量が少なくなる。これにより、比重を大きくするために大きな圧力で圧縮した場合であっても、空気が吹き出た跡が残らず良好な外観が得られる。そして、高圧縮することで軟磁性粉末を密に充填することができ、良好な磁気特性の軟磁性シートが得られる。 (もっと読む)


【課題】リペア性及び導通信頼性を確保しうる絶縁性接着剤又は接着フィルムを提供するとともに、これらの接続方法を提供する。
【解決手段】ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤10を用い、低温硬化接着剤の80%反応温度でICチップ30を回路基板20に1次圧着(仮圧着)を行う。その後、高温硬化接着剤の80%反応温度以上でICチップ30を回路基板20に2次圧着(本圧着)する。 (もっと読む)


【課題】接着剤層を剥離フィルム上に残留させずに配線板に転着させる技術を提供する。
【解決手段】配線板20に接着剤層15を接着させる前に、接着剤層15の表面には液状成分が塗布され、接着剤層15中の樹脂成分16が溶解又は膨潤して接着部分18が形成されている。接着部分18は配線板20に対する付着性が高いので、接着剤層15は接着部分18を介して配線板20に強固に接着される。これに対し、接着剤層15の剥離フィルム11側の面には液状成分は浸透しておらず、接着剤層15の剥離フィルム11側は常温で固体となっている。従って、剥離フィルム11を引き剥がすと、剥離フィルム11と接着剤層15との界面で剥離が起こり、接着剤層15が剥離フィルム11上に残らない。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い電気装置を製造する。
【解決手段】接着剤層20は熱硬化性樹脂と放射線硬化性樹脂を含有しており、接着剤層20の一部は電気部品15の縁よりも外側にはみ出ている。放射線29は電気部品15を透過せず、接着剤層20の電気部品15の真裏に位置する部分では、放射線硬化性樹脂は重合しないが、はみ出し部分26では放射線硬化性樹脂が重合する。電気部品15は重合した放射線硬化型樹脂によって固定されるから、電気部品15を加熱押圧する時に、電気部品15の位置ずれが起こらない。 (もっと読む)


【課題】 機能部の機能を損なうことなく機能素子の樹脂封止を実現し得る機能素子実装モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 機能部1aを有する機能素子1が実装された基板2に対して、機能素子1の機能部1aに対応して開口部3aが設けられた樹脂封止プレート3を所定の間隔をもって対向配置し、基板2と樹脂封止プレート3の間隙に毛細管現象を利用して封止樹脂5を浸透充填する。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能で、しかも高価で特殊な部材が不要な機能素子実装モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光機能部30とその周囲にボンディングパッド6を有する光機能素子3が、その上面を上側にしてワイヤボンディングによって実装された基板2を用い、基板2上に液状の封止樹脂8を堰き止めるための突堤部7を光機能素子3の周囲に設け、封止樹脂8を滴下して光機能素子3と突堤部7の間に封止樹脂8をボンディングパッド6及び金線5の一部が露出するように充填し、光機能素子3に対応する孔部10aを有するパッケージ構成部材10を孔部10aを光機能素子3の光機能部30に対向させた状態で突堤部7に当接させることによりパッケージ構成部材10を封止樹脂8に接触させ、封止樹脂8を硬化させてパッケージ構成部材10を基板2上に固着し、突堤部7を除去する。 (もっと読む)


【課題】基板の両面に電気部品を実装する実装方法を提供する。
【解決手段】第一、第二の押圧ゴム15、25で基板31の表面上と裏面上の電気部品32、33が同時に押圧されるので、基板31の表面と裏面への電気部品32、33の接続を一度に行うことができる。第一、第二の押圧ゴム15、25が変形するときには、その周囲はダム部材16で囲まれているので、第一、第二の押圧ゴム15、25はダム部材16でせき止められて広がらず、電気部品32、33の位置ずれがおこらない。電気部品32、33は仮圧着時と同じ位置で基板31に接続されるので、接続信頼性の高い電気部品30aが得られる。 (もっと読む)


【要 約】
【課題】密着した金属に化学的劣化を起こさせない光重合性樹脂組成物、及びこの光重合性樹脂組成物を用いた光学的記録媒体を提供する。
【解決手段】本発明の光学的記録媒体1の樹脂層35は、添加剤としてベンゾトリアゾ−ルが含有された光重合性樹脂組成物の光重合反応により形成されているので、この樹脂層35に銀を主成分とする第一の反射膜に密着させても、第一の反射膜15に化学的劣化が起こらない。
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【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能なアルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムアルコラート系潜在性硬化剤は、アルミニウムアルコラートに、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体を、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下で反応させて潜在化したものである。この潜在性硬化剤は、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルからなる被覆層を有する。表面をイソシアナート化合物で処理することが、好ましい。 (もっと読む)


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