配線基板、原反
【課題】信号配線を密に配置できる技術を提供する。
【解決手段】ベースフィルム３０の主面側に位置し、その縁部８に沿ってそれぞれ列設された第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂのうち、第一の接続パッド２２ａには第一の信号配線１１ａを直接接続し、より縁部８に近い方の第二の接続パッド２２ｂには、第一の接続パッド２２ａの両側に貫通電極２６1、２６2を配置し、反対面で貫通電極２６1、２６2間を接続するジャンパー配線１２ａを介して第二の信号配線１１ｂを接続する。第二の信号配線１１ｂが第一の接続パッド２２ａの間を通らなくても済むので、第一の接続パッド２２ａ間を近接させることができ、その結果、配線基板１の信号配線の密度を高くすることができる。
【解決手段】ベースフィルム３０の主面側に位置し、その縁部８に沿ってそれぞれ列設された第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂのうち、第一の接続パッド２２ａには第一の信号配線１１ａを直接接続し、より縁部８に近い方の第二の接続パッド２２ｂには、第一の接続パッド２２ａの両側に貫通電極２６1、２６2を配置し、反対面で貫通電極２６1、２６2間を接続するジャンパー配線１２ａを介して第二の信号配線１１ｂを接続する。第二の信号配線１１ｂが第一の接続パッド２２ａの間を通らなくても済むので、第一の接続パッド２２ａ間を近接させることができ、その結果、配線基板１の信号配線の密度を高くすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の技術分野にかかり、特に、フレキシブル配線基板の接続部に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性(フレキシブル)を有する配線基板は自由に曲げられることから、小型の電子機器や、可動部を有する電子機械に広く用いられている。
【０００３】
図１６の符号１０１は、従来技術の配線基板であり、符号１１０は、その配線基板１０１の端部であって、コネクタに接続される接続部を示している。
この配線基板１０１は可撓性を有するベースフィルム１３０の表面に、パターニングされた配線膜が配置されている。
ここでは、その配線膜には、信号配線１１１ａと第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂがそれぞれ複数個含まれている。
【０００４】
第一の接続パッド１２２ａは、ベースフィルム１３０の縁付近に一列に列設されており、第二の接続パッド１２２ｂは、第一の接続パッド１２２ａよりも更に縁に近い位置に、第一の接続パッド１２２ａと同一方向に列設されている。
【０００５】
信号配線１１１ａは、複数本が、等幅、等間隔に平行に配置されている。第一の接続パッド１２２ａと第二の接続パッド１２２ｂには、それぞれ信号配線１１１ａの端部が接続されており、第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂがコネクタの接続端子に接続されると信号配線１１１ａはコネクタを介して外部回路に接続されるようになっている。
【０００６】
信号配線１１１ａや第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂは、金属箔や金属薄膜がパターニングされて構成されており、信号配線１１１ａと信号配線の間や、信号配線１１１ａと第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂの間等の配線間は、配線をパターニングする際のエッチング精度の限界から一定距離だけ離間させる必要がある。
【０００７】
第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂのうち、縁寄りの第二の接続パッド１２２ｂに接続された信号配線１１１ａは、中央寄りの第一の接続パッド１２２ａの間を通り抜けており、従って、第二の接続パッド１２２ｂの間は、限界まで近接させることはできない。
【０００８】
また、ベースフィルム１３０の縁には、メッキ配線１１１ｃが配置されており、ベースフィルム１３０をメッキ配線１１１ｃと共に原反から切り離す前は、メッキ配線１１１ｃに電圧が印加され、接続パッド１２２ａ、１２２ｂ表面等にメッキ層が形成されているが、中央寄りの第一の接続パッド１２２ａに接続されたメッキ配線１１１ｃは、縁寄りの第二の接続パッド１２２ｂの間を通っており、従って、第二の接続パッド１２２ｂ間も限界まで近接させることはできない。
【０００９】
なお、図１５の符号１０７は原反の一部を示しており、符号１０５は配線基板１０１を原反から切り離す切断線を示している。メッキ配線１１１ｃは、配線基板１０１外部で、電極に接続されており、メッキ液に浸漬された状態で、電極に電圧が印加され、第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂの表面にメッキ層が形成される。
【特許文献１】特開平９−２３２０１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように、従来技術の配線基板１０１では、第一、又は第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂ間を信号配線１１１ａやメッキ配線１１１ｃが通っているため、第一の接続パッド１２２ａ間や、第二の接続パッド１２２ｂ間を近接させることができない。信号配線１１１ａ間には余裕があっても、接続パッド１２２ａ、１２２ｂ間が大きく離間するため、配線密度が低下してしまう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明は、可撓性を有するベースフィルムと、複数本の細長の第一、第二の信号配線と、前記第一、第二の信号配線よりも幅広で、外部端子が接続可能な第一、第二の接続パッドとを有し、前記第一、第二の信号配線と前記第一、第二の接続パッドは、前記ベースフィルムの主面側に配置された配線基板であって、前記第一、第二の接続パッドはそれぞれ同一方向に列設され、前記第二の接続パッドは前記第一の接続パッドよりも前記ベースフィルムの縁近くに配置され、前記第一の信号配線は、前記ベースフィルムの中央側から前記縁方向に向かって延設され、前記第一の接続パッドに接続され、前記第一の接続パッドの列設方向の両脇には、前記ベースフィルムを厚み方向に貫通する第一、第二の貫通電極が前記第一の接続パッドとは非接触でそれぞれ配置され、前記主面の裏面である反対面には、前記第一の接続パッドの両脇位置の前記第一、第二の貫通電極同士を接続するジャンパー配線が配置され、前記第二の信号配線は、前記第一の信号配線の間に位置し、前記ベースフィルムの前記縁方向に延設され、前記第一の接続パッドよりも手前に位置する前記第一の貫通電極に接続され、前記第一の接続パッドよりも前記縁近くに位置する前記第二の貫通電極は、前記第二の接続パッドに接続され、前記反対面の前記第一、第二の接続パッドの裏側に位置する部分には、可撓性を有する補強フィルムが貼付され、前記第一、第二の接続パッドの表面は露出された配線基板である。
また、本発明は、前記ベースフィルムの前記主面又は反対面のいずれか一方又は両方には、前記ベースフィルムの縁まで伸びたメッキ配線が配置され、前記第一の接続パッドは、前記ベースフィルムを貫通する第三の貫通電極を介して前記メッキ配線に接続され、前記第一の接続パッドの表面には電解めっき層が形成された配線基板である。
また、本発明は、可撓性を有するベースフィルムと、複数本の細長の第一、第二の信号配線と、前記第一、第二の信号配線よりも幅広で、外部端子が接続可能な第一、第二の接続パッドとを有し、前記第一、第二の信号配線は、前記ベースフィルムの主面側に配置され、前記第一、第二の接続パッドは、前記主面の裏面である反対面側に配置された配線基板であって、前記第一、第二の接続パッドはそれぞれ同一方向に列設され、前記第二の接続パッドは前記第一の接続パッドよりも前記ベースフィルムの縁近くに配置され、前記ベースフィルムには、その厚み方向に貫通し、前記第一、第二の接続パッドにそれぞれ接続された第四、第五の貫通電極が形成され、前記第一、第二の信号配線は前記ベースフィルムの中央側から前記縁方向に向かって延設され、前記第四、第五の貫通電極にそれぞれ接続され、前記主面の前記第一、第二の接続パッドの裏側に位置する部分には、可撓性を有する補強フィルムが貼付され、前記第一、第二の接続パッドの表面は露出された配線基板である。
また、本発明は、前記ベースフィルムの前記主面又は反対面のいずれか一方又は両方には、前記ベースフィルムの縁まで伸びたメッキ配線が配置され、前記第一、第二の接続パッドは、前記メッキ配線に接続され、表面に電解めっき層が形成された配線基板である。
また、本発明は、隣接する前記第一の接続パッドの側面同士と、隣接する前記第二の接続パッドの側面同士は、それぞれ直接面するように配置された配線基板である。
また、本発明は、上記いずれかの配線基板の前記ベースフィルムが切断される前の原反であって、前記メッキ配線は、前記配線基板を画する切断線の外部に延設され、前記配線基板の外部の前記メッキ配線に電圧が印加され、前記電解メッキ層が成長された原反である。
【発明の効果】
【００１２】
接続パッド間に信号配線や接地配線が通っていないので、接続パッド間を近接させることができ、信号配線の密度を高くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１(ａ)、(ｂ)の符号１、２は、本発明の第一例、第二例の配線基板をそれぞれ示している。
配線基板１、２は、ベースフィルム３０を有しており、その表面と裏面には、パターニングされた配線膜１１、１２がそれぞれ配置されている。配線膜１１、１２の表面の一部には、カバーフィルム３１、３２が配置されており、他の一部は表面が露出されている。
【００１４】
ベースフィルム３０は可撓性や柔軟性を有する薄いポリイミドフィルムで構成されている。カバーフィルム３１、３２は、可撓性や柔軟性を有する薄いポリイミドフィルムの他、エポキシ系、ウレタン系、ソルダーレジストなどの薄いフィルムで構成されており、配線膜１１、１２は銅箔や銅薄膜がパターニングされて構成されている。配線膜１１、１２も可撓性を有しており、従って、配線基板１、２も可撓性を有している。
【００１５】
配線膜１１、１２の一部の露出部分にはＩＣや抵抗器やコンデンサ等の電子部品５１１、５１２が搭載されている。
配線基板１、２は、後述するメッキ層形成後、同一の原反に形成された複数個が切断され、個別の配線基板１、２に分離される。電子部品５１１、５１２は、分離後に搭載しても、分離前に搭載してもよい。
【００１６】
図１(ａ)、(ｂ)の符号１０、２０は、第一、第二例の配線基板１、２の接続部をそれぞれ示している。
図４、図５は、第一例の配線基板１の接続部１０の主面(表面)と反対面(裏面)の平面図であり、図６、図７は、第二例の配線基板２の接続部２０の主面(表面)と反対面(裏面)の平面図である。
【００１７】
各配線基板１、２は、両面に配線膜１１、１２がそれぞれ配置されている。
主面側の配線膜１１には、細長の第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂと接地配線１１ｇが含まれている。
【００１８】
第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、ベースフィルム３０の中央側から縁部８方向に向かって伸びており、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは接続部１０内では直線状であり、等幅、等間隔で、平行に交互に配置されている。
【００１９】
接地配線１１ｇは、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂが配置された領域の第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂが伸びる方向の両脇に、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂと平行に配置されている。従って、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、二本の接地配線１１ｇによって挟まれている。
【００２０】
先ず、第一例の配線基板１の接続部１０を説明すると、第一例の配線基板１では、主面側の配線膜１１には、複数の第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂと、複数のメッキ配線１１ｃとが含まれている。反対面側の第二の配線膜１２は、ジャンパー配線１２ａとメッキ配線１２ｃとが含まれている。
【００２１】
第一の接続パッド２２ａは、ベースフィルム３０の縁部８に沿って一列に列設されており、第二の接続パッド２２ｂは、第一の接続パッド２２ａよりも縁部８に近い位置で第一の接続パッド２２ａと同一方向に一列に配置されている。第一又は第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの長手方向の両端部には、接地パッド２２ｇが配置されている。
【００２２】
第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの列設方向の長さを幅とすると、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの幅は、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂの幅よりも広い。いずれも１ｍｍ未満である。
第一の信号配線１１ａは、その端部が第一の接続パッド２２ａに接触しており、その結果、第一の信号配線１１ａは第一の接続パッド２２ａにそれぞれ直接接続されている。
【００２３】
接地配線１１ｇは接地パッド２２ｇに接続されており、この配線基板１が使用される際に接地パッド２２ｇを接地電位に接続すると、接地配線１１ｇがシールドとなり、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂにノイズが侵入しないように構成されている。
【００２４】
図８(ａ)は、図４、図５の第一の信号配線１１ａの幅方向中央を通るＩａ−Ｉａ線截断断面図であり、同図(ｂ)は、第二の信号配線１１ｂの幅方向中央を通るＩｂ−Ｉｂ線截断断面図である。
【００２５】
第一の接続パッド２２ａの両脇にはベースフィルム３０を厚み方向に貫通する第一、第二の貫通電極２６1、２６2が配置されている。第一、第二の貫通電極２６1、２６2、及び後述する第三〜第五の貫通電極２６3〜２６5は、ベースフィルム３０内に陥入された銅の突起(又はｖｉａホール)で構成されており、ベースフィルム３０の主面と反対面に配置された配線膜１１、１２がその突起と接触すると、主面側と反対面側の配線膜１１、１２間が電気的に接続されるように構成されている。
【００２６】
各貫通電極２６1〜２６5のベースフィルム３０表面に露出する部分の直径は、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの幅よりも小さい。
第一、第二の貫通電極２６1、２６2のうち、第一の接続パッド２２ａよりもベースフィルム３０の中央寄りの方を第一の貫通電極２６1、縁部８寄りの方を第二の貫通電極２６2とすると、第一の貫通電極２６1は、第一の信号配線１１ａの間に配置され、第二の信号配線１１ｂの、中央側から縁部８方向に向かって延設された端部が第一の貫通電極２６1の上端と接触している。
【００２７】
第一、第二の貫通電極２６1、２６2は第一の接続パッド２２ａや第一の信号配線１１ａとは接触しておらず、また、第一の貫通電極２６1同士や第二の貫通電極２６2同士は接触していない。従って、第一の信号配線１１ａと第二の信号配線１１ｂの間や、第一の信号配線１１ａ同士又は第二の信号配線１１ｂ同士は短絡しないようにされている。
【００２８】
ベースフィルム３０の反対面には、ジャンパー配線１２ａが配置されており、第一、第二の貫通電極２６1、２６2の下端部は、それぞれジャンパー配線１２ａに接触され、第一、第二の貫通電極２６1、２６2間は、ジャンパー配線１２ａによって接続されている。
【００２９】
第二の貫通電極２６2は、主面側では第二の接続パッド２２ｂに接続されている。ここでは、第二の貫通電極２６2の上部が第二の接続パッド２２ｂに接触し、直接接続されているが、主面側に第二の貫通電極２６2と第二の接続パッド２２ｂを接続するジャンパー配線を設けてもよい。
【００３０】
このように、第二の信号配線１１ｂは、第一の接続パッド２２ａよりも手前位置で、第一の貫通電極２６1によって反対面のジャンパー配線１２ａに接続されており、ジャンパー配線１２ａが第一の接続パッド２２ａを跨ぎ、第二の貫通電極２６2によって、主面側の第一の接続パッド２２ａを越えた位置に戻っている。
【００３１】
従って、この第一例の配線基板１、及び後述する各配線基板１’、２、２’では、第一の接続パッド２２ａ間や、第二の接続パッド２２ｂ間を、第一の信号配線１１ａや第二の信号配線１１ｂが通る必要はなく、第一の接続パッド２２ａの側面と側面や、第二の接続パッド２２ｂの側面と側面とを直接対面させることができる。これにより、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂは互いの距離を短縮でき、接続パッド２２ａ、２２ｂを密に配置することが可能になる。
【００３２】
第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂが配置された面(ここでは主面)の反対側の面(ここでは反対面)には、ポリイミドフィルムから成る補強フィルム１８が接着剤層１７によって貼付されている。
【００３３】
補強フィルム１８は可撓性を有しており、補強フィルム１８が貼付された部分も撓むことが可能であり、折れない程度に曲げることができるように構成されている。補強フィルム１８はカバーフィルム３１、３２よりも堅い樹脂フィルムで構成されており、耐擦過性や挿抜性に優れている。
【００３４】
補強フィルム１８は、第一、二例の配線基板１、２の端面から３ｍｍ〜１０ｍｍの範囲で貼付されており、第一、二例の配線基板１、２の中央部分には、補強フィルム１８が貼付されない部分が残っている。第一、第二例の配線基板１、２は柔軟性・可撓性を有しており、第一、二例の配線基板１、２を曲げた場合、補強フィルム１８が貼付された部分も曲がるので、補強フィルム１８が可撓性を有しない場合に比べ、補強フィルム１８がある部分と無い部分の境界に加わる応力は小さく、第一、二例の配線基板１、２が破壊しないようになっている。
【００３５】
図１０の符号４０１は、第一例、及び後述する第二例の配線基板１、２と外部回路の接続に用いられるコネクタでる。このコネクタ４０１の本体４１１には、側面に開口４１２が形成されている。本体４１１の内部には、一枚の台座板４１３が配置されており、台座板４１３の上方には、複数の接続端子４１４が列設されている。
接続端子４１４は弾性を有しており、補強フィルム１８を下方、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂを上方に向け、接続部１０の先端を開口４１２に入れる。
【００３６】
接続部１０、２０は補強フィルム１８によって強度が向上されており、接続部１０の縁を接続端子４１４と台座板４１３の間に押し当てて力を加えることが可能であり、それにより、密着していた接続端子４１４が台座板４１３から離れ、接続部１０が接続端子４１４と台座板４１３の間に挿入される。
【００３７】
このとき、接続部１０の表面は接続端子４１４と台座板４１３に摺動しながら移動し、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂは接続端子４１４と接触し、電気的に接続される。
【００３８】
第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの表面には金メッキ層が形成されており、接続端子４１４と第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂとの間の電気抵抗が小さくなるようにされている。
【００３９】
金メッキ層の形成工程につい説明する。
メッキ配線１１ｃ、１２ｃは、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂとベースフィルム３０の縁部８の間に位置しており、主面側のメッキ配線１１ｃは第二の接続パッド２２ｂに接続され、反対面側のメッキ配線１２ｃは、ジャンパー配線１２ｃ接続されている。
【００４０】
図２、３の符号７は、第一例の配線基板１を切り離す前の状態の原反の一部を示しており、図２は接続部１０の主面側の平面図、図３はその裏面の反対面側の平面図を示している。
【００４１】
符号５は、第一例の配線基板１の切断線であり、配線基板１内に形成された配線膜１１、１２のうち、メッキ配線１１ｃ、１２ｃは、切断線５を越えて配線基板１の外部に延設されている。
【００４２】
メッキ配線１１ｃ、１２ｃの、配線基板１の縁部８よりも外側の部分には、メッキ用電源が接続される電極が形成されている。
カバーフィルム３１、３２は所定位置に開口を有しており、その底面には第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂ等の表面が露出されている。
【００４３】
配線基板１を切り離す前に原反７をメッキ液に浸漬し、メッキ電源によってメッキ配線１１ｃ、１２ｃを介して、配線膜１１、１２に電圧を印加すると、開口底面に露出する第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの表面などに金メッキ層が成長する。金メッキ層の成長後、補強フィルム１８が貼付される。
そして、配線基板１の分離前、又は分離後、カバーフィルム３１、３２の開口底面に露出する配線膜１１、１２の表面に電子部品５１１、５１２が搭載される。
【００４４】
次に、本発明の第二例の配線基板２(図１(ｂ))の接続部２０を説明する。
図１(ｂ)、図６、７を参照し、第二例の配線基板２では、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂは、反対面に配置された配線膜１２に含まれている。
【００４５】
図９(ａ)は、図６、７の第一の信号配線１１ａの幅方向中央を通るＩＩａ−ＩＩａ線截断断面図であり、同図(ｂ)は、第二の信号配線１１ｂの幅方向中央を通るＩＩｂ−ＩＩｂ線截断断面図である。
【００４６】
第一の接続パッド２２ａはベースフィルム３０の縁部８に沿って一列に配置されており、第二の接続パッド２２ｂは、第一の接続パッド２２ａよりも縁部８に近い位置で、第一の接続パッド２２ａと同一方向に一列に配置されている。
【００４７】
この例でも、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの列設方向の長さを幅とすると、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの幅は、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂの幅よりも広い。
【００４８】
ベースフィルム３０の縁部８付近には、ベースフィルム３０を厚み方向に貫通する複数の第四の貫通電極２６4が列設されている。第四の貫通電極２６4よりも縁部８に近い位置には、複数の第五の貫通電極２６5が、第四の貫通電極２６4と同一方向に列設されている。第四、第五の貫通電極２６4、２６5は互いに離間している。
【００４９】
第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、配線基板２の中央側から縁部８方向に向けて延設されており、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂの端部は、第四、第五の貫通電極２６4、２６5の上端とそれぞれ接触している。
【００５０】
第四、第五の貫通電極２６4、２６5は、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの真裏位置にそれぞれ配置されており、第四、第五の貫通電極２６4、２６5の下端は第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂとそれぞれ接触している。
【００５１】
従って、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、第四、第五の貫通電極２６4、２６5を介して第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂと電気的に接続されている。第四の貫通電極２６4は第二の接続パッド２２ｂには接続されておらず、第五の貫通電極２６5は第一の接続パッド２２ａには接続されておらず、従って、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは短絡していない。
【００５２】
主面側では、第一の信号配線１１ａがメッキ配線１１ｃに接続され、裏面側では第一の接続パッド２２ａよりも縁部８に近い第二の接続パッド２２ｂがメッキ配線１２ｃに接続されている。
原反から分離される前に、メッキ配線１１ｃ、１２ｃに電圧が印加され、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの表面にはメッキ層が形成されている。
【００５３】
第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの真裏位置、即ち、接続部２０の主面側には補強フィルム１８が接着剤層１７によって貼付されており、接続部２０は補強され、コネクタ４０１内に挿入可能に構成されている。
【００５４】
以上説明したように、本発明の配線基板１、２は、主面又は反対面のいずれか一方の面に第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂが配置されており、その裏面には補強フィルム１８が配置され、可撓性と平坦性を維持しながら補強されて、コネクタ４０１に挿入可能に構成されている。
【００５５】
本発明の配線基板１、２では、第一の接続パッド２２ａの間や、第二の接続パッド２２ｂの間に信号配線を通さなくても電解メッキによってメッキ層を形成できるので、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂを密に配置することができ、その結果、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂの配置密度を高くすることができる。
なお、第一例の配線基板１では、主面側と反対面側の両方に、メッキ配線１１ｃ、１２ｃをそれぞれ配置したが、本発明はそれに限定されるものではない。
【００５６】
図１１、１２に示した第一の変形例の配線基板１’や、図１３、図１４に示した第二の変形例の配線基板２’のように、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂが配置された面にはメッキ配線を設けず、その反対側の面にだけ、メッキ配線１２ｃ又は１１ｃを設けることができる。
【００５７】
第一の変形例の配線基板１’では、第一の接続パッド２２ａに接続された第三の貫通電極２６3と、ジャンパー配線１２ａにそれぞれ別のメッキ配線１２ｃが接続されており、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂ表面にメッキ層が形成されている。
【００５８】
第二の変形例の配線基板２’では、主面側の第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、第四、第五の貫通電極２６4、２６5によって、反対面側の第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂにそれぞれ接続されている。
【００５９】
第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、主面側で異なるメッキ配線１１ｃにそれぞれ接続されており、メッキ配線１１ｃによって、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂ等の表面にメッキ層が形成されてている。
【００６０】
なお、第二例の配線基板２のように、第四、第五の貫通電極２６4、２６5は、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの真裏に位置し、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂに直接接続されていてもよいが、第四又は第五の貫通電極２６6を第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの真裏から離間した位置に配置し、裏面側に設けた接続配線１２ｄによって、第一又は第二の接続パッド２２ａ、２２ｂに接続してもよい。
【００６１】
図１３、１４の第二の変形例では、第四の貫通電極２６4が接続配線１２ｄによって第一の接続パッド２２ａに接続されている。
上記各例に於いて、接地パッド２２ｇは接地配線１１ｇやメッキ配線１１ｃに直接接続してもよいし、接地用の貫通電極２６ｇを介して接続してもよい。
【００６２】
なお、上記実施例では、メッキ配線１１ｃ、１２ｃに電圧を印加して成長させる電解メッキ層は、金薄膜であったが、それに限定されるものではなく、電解メッキ法によって成長させることができる薄膜を広く含む。配線基板にとっては、耐腐食性があり、電気接続性を向上させる金属が望ましい。
上記各実施例では、電子部品が搭載されていたが、例えばフラットケーブル等の電子部品が搭載されていない配線基板も本発明に含まれる。
【００６３】
上記貫通電極は、配線膜上に成長させたバンプで構成したが、本発明はそれに限定されるものではなく、ベースフィルム３０の貫通孔を導電材料で埋め込んでもよい。また、ｖｉａホールメッキでもよい。
なお、縁部８とは反対側の端部もコネクタに接続可能に構成することができ、その部分の接続パッドは、主面側にも反対面側にも配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】(ａ)：本発明の第一例の配線基板の断面図、(ｂ)：本発明の第二例の配線基板の断面図
【図２】本発明の第一例の配線基板の原反の接続部の部分の主面側の平面図
【図３】本発明の第一例の配線基板の原反の接続部の部分の反対面側の平面図
【図４】本発明の第一例の配線基板を原反から分離した後の接続部の主面側の平面図
【図５】本発明の第一例の配線基板を原反から分離した後の接続部の反対面側の平面図
【図６】本発明の第二例の配線基板の接続部の主面側の平面図
【図７】本発明の第二例の配線基板の接続部の反対面側の平面図
【図８】第一例の配線基板の(ａ)：Ｉａ−Ｉａ線截断断面図、(ｂ)：Ｉｂ−Ｉｂ線截断断面図
【図９】第二例の配線基板の(ａ)：ＩＩａ−ＩＩａ線截断断面図、(ｂ)：ＩＩｂ−ＩＩｂ線截断断面図
【図１０】本発明の配線基板の接続部が挿入されるコネクタ
【図１１】第一例の配線基板の変形例の接続部の主面側平面図
【図１２】第一例の配線基板の変形例の接続部の反対面側平面図
【図１３】第二例の配線基板の変形例の接続部の主面側平面図
【図１４】第二例の配線基板の変形例の接続部の反対面側平面図
【図１５】従来技術の配線基板の接続部の主面側平面図
【図１６】従来技術の配線基板の接続部の主面側平面図
【符号の説明】
【００６５】
１、１’、２、２’……配線基板
７……原反
８……縁部
１１ａ……第一の信号配線
１１ｂ……第二の信号配線
１２ａ……ジャンパー配線
１８……補強フィルム
２２ａ……第一の接続パッド
２２ｂ……第二の接続パッド
２６1〜２６3……第一〜第三の貫通電極
３０……ベースフィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の技術分野にかかり、特に、フレキシブル配線基板の接続部に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性(フレキシブル)を有する配線基板は自由に曲げられることから、小型の電子機器や、可動部を有する電子機械に広く用いられている。
【０００３】
図１６の符号１０１は、従来技術の配線基板であり、符号１１０は、その配線基板１０１の端部であって、コネクタに接続される接続部を示している。
この配線基板１０１は可撓性を有するベースフィルム１３０の表面に、パターニングされた配線膜が配置されている。
ここでは、その配線膜には、信号配線１１１ａと第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂがそれぞれ複数個含まれている。
【０００４】
第一の接続パッド１２２ａは、ベースフィルム１３０の縁付近に一列に列設されており、第二の接続パッド１２２ｂは、第一の接続パッド１２２ａよりも更に縁に近い位置に、第一の接続パッド１２２ａと同一方向に列設されている。
【０００５】
信号配線１１１ａは、複数本が、等幅、等間隔に平行に配置されている。第一の接続パッド１２２ａと第二の接続パッド１２２ｂには、それぞれ信号配線１１１ａの端部が接続されており、第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂがコネクタの接続端子に接続されると信号配線１１１ａはコネクタを介して外部回路に接続されるようになっている。
【０００６】
信号配線１１１ａや第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂは、金属箔や金属薄膜がパターニングされて構成されており、信号配線１１１ａと信号配線の間や、信号配線１１１ａと第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂの間等の配線間は、配線をパターニングする際のエッチング精度の限界から一定距離だけ離間させる必要がある。
【０００７】
第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂのうち、縁寄りの第二の接続パッド１２２ｂに接続された信号配線１１１ａは、中央寄りの第一の接続パッド１２２ａの間を通り抜けており、従って、第二の接続パッド１２２ｂの間は、限界まで近接させることはできない。
【０００８】
また、ベースフィルム１３０の縁には、メッキ配線１１１ｃが配置されており、ベースフィルム１３０をメッキ配線１１１ｃと共に原反から切り離す前は、メッキ配線１１１ｃに電圧が印加され、接続パッド１２２ａ、１２２ｂ表面等にメッキ層が形成されているが、中央寄りの第一の接続パッド１２２ａに接続されたメッキ配線１１１ｃは、縁寄りの第二の接続パッド１２２ｂの間を通っており、従って、第二の接続パッド１２２ｂ間も限界まで近接させることはできない。
【０００９】
なお、図１５の符号１０７は原反の一部を示しており、符号１０５は配線基板１０１を原反から切り離す切断線を示している。メッキ配線１１１ｃは、配線基板１０１外部で、電極に接続されており、メッキ液に浸漬された状態で、電極に電圧が印加され、第一、第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂの表面にメッキ層が形成される。
【特許文献１】特開平９−２３２０１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように、従来技術の配線基板１０１では、第一、又は第二の接続パッド１２２ａ、１２２ｂ間を信号配線１１１ａやメッキ配線１１１ｃが通っているため、第一の接続パッド１２２ａ間や、第二の接続パッド１２２ｂ間を近接させることができない。信号配線１１１ａ間には余裕があっても、接続パッド１２２ａ、１２２ｂ間が大きく離間するため、配線密度が低下してしまう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明は、可撓性を有するベースフィルムと、複数本の細長の第一、第二の信号配線と、前記第一、第二の信号配線よりも幅広で、外部端子が接続可能な第一、第二の接続パッドとを有し、前記第一、第二の信号配線と前記第一、第二の接続パッドは、前記ベースフィルムの主面側に配置された配線基板であって、前記第一、第二の接続パッドはそれぞれ同一方向に列設され、前記第二の接続パッドは前記第一の接続パッドよりも前記ベースフィルムの縁近くに配置され、前記第一の信号配線は、前記ベースフィルムの中央側から前記縁方向に向かって延設され、前記第一の接続パッドに接続され、前記第一の接続パッドの列設方向の両脇には、前記ベースフィルムを厚み方向に貫通する第一、第二の貫通電極が前記第一の接続パッドとは非接触でそれぞれ配置され、前記主面の裏面である反対面には、前記第一の接続パッドの両脇位置の前記第一、第二の貫通電極同士を接続するジャンパー配線が配置され、前記第二の信号配線は、前記第一の信号配線の間に位置し、前記ベースフィルムの前記縁方向に延設され、前記第一の接続パッドよりも手前に位置する前記第一の貫通電極に接続され、前記第一の接続パッドよりも前記縁近くに位置する前記第二の貫通電極は、前記第二の接続パッドに接続され、前記反対面の前記第一、第二の接続パッドの裏側に位置する部分には、可撓性を有する補強フィルムが貼付され、前記第一、第二の接続パッドの表面は露出された配線基板である。
また、本発明は、前記ベースフィルムの前記主面又は反対面のいずれか一方又は両方には、前記ベースフィルムの縁まで伸びたメッキ配線が配置され、前記第一の接続パッドは、前記ベースフィルムを貫通する第三の貫通電極を介して前記メッキ配線に接続され、前記第一の接続パッドの表面には電解めっき層が形成された配線基板である。
また、本発明は、可撓性を有するベースフィルムと、複数本の細長の第一、第二の信号配線と、前記第一、第二の信号配線よりも幅広で、外部端子が接続可能な第一、第二の接続パッドとを有し、前記第一、第二の信号配線は、前記ベースフィルムの主面側に配置され、前記第一、第二の接続パッドは、前記主面の裏面である反対面側に配置された配線基板であって、前記第一、第二の接続パッドはそれぞれ同一方向に列設され、前記第二の接続パッドは前記第一の接続パッドよりも前記ベースフィルムの縁近くに配置され、前記ベースフィルムには、その厚み方向に貫通し、前記第一、第二の接続パッドにそれぞれ接続された第四、第五の貫通電極が形成され、前記第一、第二の信号配線は前記ベースフィルムの中央側から前記縁方向に向かって延設され、前記第四、第五の貫通電極にそれぞれ接続され、前記主面の前記第一、第二の接続パッドの裏側に位置する部分には、可撓性を有する補強フィルムが貼付され、前記第一、第二の接続パッドの表面は露出された配線基板である。
また、本発明は、前記ベースフィルムの前記主面又は反対面のいずれか一方又は両方には、前記ベースフィルムの縁まで伸びたメッキ配線が配置され、前記第一、第二の接続パッドは、前記メッキ配線に接続され、表面に電解めっき層が形成された配線基板である。
また、本発明は、隣接する前記第一の接続パッドの側面同士と、隣接する前記第二の接続パッドの側面同士は、それぞれ直接面するように配置された配線基板である。
また、本発明は、上記いずれかの配線基板の前記ベースフィルムが切断される前の原反であって、前記メッキ配線は、前記配線基板を画する切断線の外部に延設され、前記配線基板の外部の前記メッキ配線に電圧が印加され、前記電解メッキ層が成長された原反である。
【発明の効果】
【００１２】
接続パッド間に信号配線や接地配線が通っていないので、接続パッド間を近接させることができ、信号配線の密度を高くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１(ａ)、(ｂ)の符号１、２は、本発明の第一例、第二例の配線基板をそれぞれ示している。
配線基板１、２は、ベースフィルム３０を有しており、その表面と裏面には、パターニングされた配線膜１１、１２がそれぞれ配置されている。配線膜１１、１２の表面の一部には、カバーフィルム３１、３２が配置されており、他の一部は表面が露出されている。
【００１４】
ベースフィルム３０は可撓性や柔軟性を有する薄いポリイミドフィルムで構成されている。カバーフィルム３１、３２は、可撓性や柔軟性を有する薄いポリイミドフィルムの他、エポキシ系、ウレタン系、ソルダーレジストなどの薄いフィルムで構成されており、配線膜１１、１２は銅箔や銅薄膜がパターニングされて構成されている。配線膜１１、１２も可撓性を有しており、従って、配線基板１、２も可撓性を有している。
【００１５】
配線膜１１、１２の一部の露出部分にはＩＣや抵抗器やコンデンサ等の電子部品５１１、５１２が搭載されている。
配線基板１、２は、後述するメッキ層形成後、同一の原反に形成された複数個が切断され、個別の配線基板１、２に分離される。電子部品５１１、５１２は、分離後に搭載しても、分離前に搭載してもよい。
【００１６】
図１(ａ)、(ｂ)の符号１０、２０は、第一、第二例の配線基板１、２の接続部をそれぞれ示している。
図４、図５は、第一例の配線基板１の接続部１０の主面(表面)と反対面(裏面)の平面図であり、図６、図７は、第二例の配線基板２の接続部２０の主面(表面)と反対面(裏面)の平面図である。
【００１７】
各配線基板１、２は、両面に配線膜１１、１２がそれぞれ配置されている。
主面側の配線膜１１には、細長の第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂと接地配線１１ｇが含まれている。
【００１８】
第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、ベースフィルム３０の中央側から縁部８方向に向かって伸びており、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは接続部１０内では直線状であり、等幅、等間隔で、平行に交互に配置されている。
【００１９】
接地配線１１ｇは、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂが配置された領域の第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂが伸びる方向の両脇に、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂと平行に配置されている。従って、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、二本の接地配線１１ｇによって挟まれている。
【００２０】
先ず、第一例の配線基板１の接続部１０を説明すると、第一例の配線基板１では、主面側の配線膜１１には、複数の第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂと、複数のメッキ配線１１ｃとが含まれている。反対面側の第二の配線膜１２は、ジャンパー配線１２ａとメッキ配線１２ｃとが含まれている。
【００２１】
第一の接続パッド２２ａは、ベースフィルム３０の縁部８に沿って一列に列設されており、第二の接続パッド２２ｂは、第一の接続パッド２２ａよりも縁部８に近い位置で第一の接続パッド２２ａと同一方向に一列に配置されている。第一又は第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの長手方向の両端部には、接地パッド２２ｇが配置されている。
【００２２】
第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの列設方向の長さを幅とすると、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの幅は、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂの幅よりも広い。いずれも１ｍｍ未満である。
第一の信号配線１１ａは、その端部が第一の接続パッド２２ａに接触しており、その結果、第一の信号配線１１ａは第一の接続パッド２２ａにそれぞれ直接接続されている。
【００２３】
接地配線１１ｇは接地パッド２２ｇに接続されており、この配線基板１が使用される際に接地パッド２２ｇを接地電位に接続すると、接地配線１１ｇがシールドとなり、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂにノイズが侵入しないように構成されている。
【００２４】
図８(ａ)は、図４、図５の第一の信号配線１１ａの幅方向中央を通るＩａ−Ｉａ線截断断面図であり、同図(ｂ)は、第二の信号配線１１ｂの幅方向中央を通るＩｂ−Ｉｂ線截断断面図である。
【００２５】
第一の接続パッド２２ａの両脇にはベースフィルム３０を厚み方向に貫通する第一、第二の貫通電極２６1、２６2が配置されている。第一、第二の貫通電極２６1、２６2、及び後述する第三〜第五の貫通電極２６3〜２６5は、ベースフィルム３０内に陥入された銅の突起(又はｖｉａホール)で構成されており、ベースフィルム３０の主面と反対面に配置された配線膜１１、１２がその突起と接触すると、主面側と反対面側の配線膜１１、１２間が電気的に接続されるように構成されている。
【００２６】
各貫通電極２６1〜２６5のベースフィルム３０表面に露出する部分の直径は、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの幅よりも小さい。
第一、第二の貫通電極２６1、２６2のうち、第一の接続パッド２２ａよりもベースフィルム３０の中央寄りの方を第一の貫通電極２６1、縁部８寄りの方を第二の貫通電極２６2とすると、第一の貫通電極２６1は、第一の信号配線１１ａの間に配置され、第二の信号配線１１ｂの、中央側から縁部８方向に向かって延設された端部が第一の貫通電極２６1の上端と接触している。
【００２７】
第一、第二の貫通電極２６1、２６2は第一の接続パッド２２ａや第一の信号配線１１ａとは接触しておらず、また、第一の貫通電極２６1同士や第二の貫通電極２６2同士は接触していない。従って、第一の信号配線１１ａと第二の信号配線１１ｂの間や、第一の信号配線１１ａ同士又は第二の信号配線１１ｂ同士は短絡しないようにされている。
【００２８】
ベースフィルム３０の反対面には、ジャンパー配線１２ａが配置されており、第一、第二の貫通電極２６1、２６2の下端部は、それぞれジャンパー配線１２ａに接触され、第一、第二の貫通電極２６1、２６2間は、ジャンパー配線１２ａによって接続されている。
【００２９】
第二の貫通電極２６2は、主面側では第二の接続パッド２２ｂに接続されている。ここでは、第二の貫通電極２６2の上部が第二の接続パッド２２ｂに接触し、直接接続されているが、主面側に第二の貫通電極２６2と第二の接続パッド２２ｂを接続するジャンパー配線を設けてもよい。
【００３０】
このように、第二の信号配線１１ｂは、第一の接続パッド２２ａよりも手前位置で、第一の貫通電極２６1によって反対面のジャンパー配線１２ａに接続されており、ジャンパー配線１２ａが第一の接続パッド２２ａを跨ぎ、第二の貫通電極２６2によって、主面側の第一の接続パッド２２ａを越えた位置に戻っている。
【００３１】
従って、この第一例の配線基板１、及び後述する各配線基板１’、２、２’では、第一の接続パッド２２ａ間や、第二の接続パッド２２ｂ間を、第一の信号配線１１ａや第二の信号配線１１ｂが通る必要はなく、第一の接続パッド２２ａの側面と側面や、第二の接続パッド２２ｂの側面と側面とを直接対面させることができる。これにより、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂは互いの距離を短縮でき、接続パッド２２ａ、２２ｂを密に配置することが可能になる。
【００３２】
第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂが配置された面(ここでは主面)の反対側の面(ここでは反対面)には、ポリイミドフィルムから成る補強フィルム１８が接着剤層１７によって貼付されている。
【００３３】
補強フィルム１８は可撓性を有しており、補強フィルム１８が貼付された部分も撓むことが可能であり、折れない程度に曲げることができるように構成されている。補強フィルム１８はカバーフィルム３１、３２よりも堅い樹脂フィルムで構成されており、耐擦過性や挿抜性に優れている。
【００３４】
補強フィルム１８は、第一、二例の配線基板１、２の端面から３ｍｍ〜１０ｍｍの範囲で貼付されており、第一、二例の配線基板１、２の中央部分には、補強フィルム１８が貼付されない部分が残っている。第一、第二例の配線基板１、２は柔軟性・可撓性を有しており、第一、二例の配線基板１、２を曲げた場合、補強フィルム１８が貼付された部分も曲がるので、補強フィルム１８が可撓性を有しない場合に比べ、補強フィルム１８がある部分と無い部分の境界に加わる応力は小さく、第一、二例の配線基板１、２が破壊しないようになっている。
【００３５】
図１０の符号４０１は、第一例、及び後述する第二例の配線基板１、２と外部回路の接続に用いられるコネクタでる。このコネクタ４０１の本体４１１には、側面に開口４１２が形成されている。本体４１１の内部には、一枚の台座板４１３が配置されており、台座板４１３の上方には、複数の接続端子４１４が列設されている。
接続端子４１４は弾性を有しており、補強フィルム１８を下方、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂを上方に向け、接続部１０の先端を開口４１２に入れる。
【００３６】
接続部１０、２０は補強フィルム１８によって強度が向上されており、接続部１０の縁を接続端子４１４と台座板４１３の間に押し当てて力を加えることが可能であり、それにより、密着していた接続端子４１４が台座板４１３から離れ、接続部１０が接続端子４１４と台座板４１３の間に挿入される。
【００３７】
このとき、接続部１０の表面は接続端子４１４と台座板４１３に摺動しながら移動し、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂは接続端子４１４と接触し、電気的に接続される。
【００３８】
第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの表面には金メッキ層が形成されており、接続端子４１４と第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂとの間の電気抵抗が小さくなるようにされている。
【００３９】
金メッキ層の形成工程につい説明する。
メッキ配線１１ｃ、１２ｃは、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂとベースフィルム３０の縁部８の間に位置しており、主面側のメッキ配線１１ｃは第二の接続パッド２２ｂに接続され、反対面側のメッキ配線１２ｃは、ジャンパー配線１２ｃ接続されている。
【００４０】
図２、３の符号７は、第一例の配線基板１を切り離す前の状態の原反の一部を示しており、図２は接続部１０の主面側の平面図、図３はその裏面の反対面側の平面図を示している。
【００４１】
符号５は、第一例の配線基板１の切断線であり、配線基板１内に形成された配線膜１１、１２のうち、メッキ配線１１ｃ、１２ｃは、切断線５を越えて配線基板１の外部に延設されている。
【００４２】
メッキ配線１１ｃ、１２ｃの、配線基板１の縁部８よりも外側の部分には、メッキ用電源が接続される電極が形成されている。
カバーフィルム３１、３２は所定位置に開口を有しており、その底面には第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂ等の表面が露出されている。
【００４３】
配線基板１を切り離す前に原反７をメッキ液に浸漬し、メッキ電源によってメッキ配線１１ｃ、１２ｃを介して、配線膜１１、１２に電圧を印加すると、開口底面に露出する第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの表面などに金メッキ層が成長する。金メッキ層の成長後、補強フィルム１８が貼付される。
そして、配線基板１の分離前、又は分離後、カバーフィルム３１、３２の開口底面に露出する配線膜１１、１２の表面に電子部品５１１、５１２が搭載される。
【００４４】
次に、本発明の第二例の配線基板２(図１(ｂ))の接続部２０を説明する。
図１(ｂ)、図６、７を参照し、第二例の配線基板２では、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂは、反対面に配置された配線膜１２に含まれている。
【００４５】
図９(ａ)は、図６、７の第一の信号配線１１ａの幅方向中央を通るＩＩａ−ＩＩａ線截断断面図であり、同図(ｂ)は、第二の信号配線１１ｂの幅方向中央を通るＩＩｂ−ＩＩｂ線截断断面図である。
【００４６】
第一の接続パッド２２ａはベースフィルム３０の縁部８に沿って一列に配置されており、第二の接続パッド２２ｂは、第一の接続パッド２２ａよりも縁部８に近い位置で、第一の接続パッド２２ａと同一方向に一列に配置されている。
【００４７】
この例でも、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの列設方向の長さを幅とすると、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの幅は、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂの幅よりも広い。
【００４８】
ベースフィルム３０の縁部８付近には、ベースフィルム３０を厚み方向に貫通する複数の第四の貫通電極２６4が列設されている。第四の貫通電極２６4よりも縁部８に近い位置には、複数の第五の貫通電極２６5が、第四の貫通電極２６4と同一方向に列設されている。第四、第五の貫通電極２６4、２６5は互いに離間している。
【００４９】
第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、配線基板２の中央側から縁部８方向に向けて延設されており、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂの端部は、第四、第五の貫通電極２６4、２６5の上端とそれぞれ接触している。
【００５０】
第四、第五の貫通電極２６4、２６5は、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの真裏位置にそれぞれ配置されており、第四、第五の貫通電極２６4、２６5の下端は第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂとそれぞれ接触している。
【００５１】
従って、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、第四、第五の貫通電極２６4、２６5を介して第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂと電気的に接続されている。第四の貫通電極２６4は第二の接続パッド２２ｂには接続されておらず、第五の貫通電極２６5は第一の接続パッド２２ａには接続されておらず、従って、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは短絡していない。
【００５２】
主面側では、第一の信号配線１１ａがメッキ配線１１ｃに接続され、裏面側では第一の接続パッド２２ａよりも縁部８に近い第二の接続パッド２２ｂがメッキ配線１２ｃに接続されている。
原反から分離される前に、メッキ配線１１ｃ、１２ｃに電圧が印加され、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの表面にはメッキ層が形成されている。
【００５３】
第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの真裏位置、即ち、接続部２０の主面側には補強フィルム１８が接着剤層１７によって貼付されており、接続部２０は補強され、コネクタ４０１内に挿入可能に構成されている。
【００５４】
以上説明したように、本発明の配線基板１、２は、主面又は反対面のいずれか一方の面に第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂが配置されており、その裏面には補強フィルム１８が配置され、可撓性と平坦性を維持しながら補強されて、コネクタ４０１に挿入可能に構成されている。
【００５５】
本発明の配線基板１、２では、第一の接続パッド２２ａの間や、第二の接続パッド２２ｂの間に信号配線を通さなくても電解メッキによってメッキ層を形成できるので、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂを密に配置することができ、その結果、第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂの配置密度を高くすることができる。
なお、第一例の配線基板１では、主面側と反対面側の両方に、メッキ配線１１ｃ、１２ｃをそれぞれ配置したが、本発明はそれに限定されるものではない。
【００５６】
図１１、１２に示した第一の変形例の配線基板１’や、図１３、図１４に示した第二の変形例の配線基板２’のように、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂが配置された面にはメッキ配線を設けず、その反対側の面にだけ、メッキ配線１２ｃ又は１１ｃを設けることができる。
【００５７】
第一の変形例の配線基板１’では、第一の接続パッド２２ａに接続された第三の貫通電極２６3と、ジャンパー配線１２ａにそれぞれ別のメッキ配線１２ｃが接続されており、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂ表面にメッキ層が形成されている。
【００５８】
第二の変形例の配線基板２’では、主面側の第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、第四、第五の貫通電極２６4、２６5によって、反対面側の第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂにそれぞれ接続されている。
【００５９】
第一、第二の信号配線１１ａ、１１ｂは、主面側で異なるメッキ配線１１ｃにそれぞれ接続されており、メッキ配線１１ｃによって、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂ等の表面にメッキ層が形成されてている。
【００６０】
なお、第二例の配線基板２のように、第四、第五の貫通電極２６4、２６5は、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの真裏に位置し、第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂに直接接続されていてもよいが、第四又は第五の貫通電極２６6を第一、第二の接続パッド２２ａ、２２ｂの真裏から離間した位置に配置し、裏面側に設けた接続配線１２ｄによって、第一又は第二の接続パッド２２ａ、２２ｂに接続してもよい。
【００６１】
図１３、１４の第二の変形例では、第四の貫通電極２６4が接続配線１２ｄによって第一の接続パッド２２ａに接続されている。
上記各例に於いて、接地パッド２２ｇは接地配線１１ｇやメッキ配線１１ｃに直接接続してもよいし、接地用の貫通電極２６ｇを介して接続してもよい。
【００６２】
なお、上記実施例では、メッキ配線１１ｃ、１２ｃに電圧を印加して成長させる電解メッキ層は、金薄膜であったが、それに限定されるものではなく、電解メッキ法によって成長させることができる薄膜を広く含む。配線基板にとっては、耐腐食性があり、電気接続性を向上させる金属が望ましい。
上記各実施例では、電子部品が搭載されていたが、例えばフラットケーブル等の電子部品が搭載されていない配線基板も本発明に含まれる。
【００６３】
上記貫通電極は、配線膜上に成長させたバンプで構成したが、本発明はそれに限定されるものではなく、ベースフィルム３０の貫通孔を導電材料で埋め込んでもよい。また、ｖｉａホールメッキでもよい。
なお、縁部８とは反対側の端部もコネクタに接続可能に構成することができ、その部分の接続パッドは、主面側にも反対面側にも配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】(ａ)：本発明の第一例の配線基板の断面図、(ｂ)：本発明の第二例の配線基板の断面図
【図２】本発明の第一例の配線基板の原反の接続部の部分の主面側の平面図
【図３】本発明の第一例の配線基板の原反の接続部の部分の反対面側の平面図
【図４】本発明の第一例の配線基板を原反から分離した後の接続部の主面側の平面図
【図５】本発明の第一例の配線基板を原反から分離した後の接続部の反対面側の平面図
【図６】本発明の第二例の配線基板の接続部の主面側の平面図
【図７】本発明の第二例の配線基板の接続部の反対面側の平面図
【図８】第一例の配線基板の(ａ)：Ｉａ−Ｉａ線截断断面図、(ｂ)：Ｉｂ−Ｉｂ線截断断面図
【図９】第二例の配線基板の(ａ)：ＩＩａ−ＩＩａ線截断断面図、(ｂ)：ＩＩｂ−ＩＩｂ線截断断面図
【図１０】本発明の配線基板の接続部が挿入されるコネクタ
【図１１】第一例の配線基板の変形例の接続部の主面側平面図
【図１２】第一例の配線基板の変形例の接続部の反対面側平面図
【図１３】第二例の配線基板の変形例の接続部の主面側平面図
【図１４】第二例の配線基板の変形例の接続部の反対面側平面図
【図１５】従来技術の配線基板の接続部の主面側平面図
【図１６】従来技術の配線基板の接続部の主面側平面図
【符号の説明】
【００６５】
１、１’、２、２’……配線基板
７……原反
８……縁部
１１ａ……第一の信号配線
１１ｂ……第二の信号配線
１２ａ……ジャンパー配線
１８……補強フィルム
２２ａ……第一の接続パッド
２２ｂ……第二の接続パッド
２６1〜２６3……第一〜第三の貫通電極
３０……ベースフィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するベースフィルムと、複数本の細長の第一、第二の信号配線と、前記第一、第二の信号配線よりも幅広で、外部端子が接続可能な第一、第二の接続パッドとを有し、
前記第一、第二の信号配線と前記第一、第二の接続パッドは、前記ベースフィルムの主面側に配置された配線基板であって、
前記第一、第二の接続パッドはそれぞれ同一方向に列設され、
前記第二の接続パッドは前記第一の接続パッドよりも前記ベースフィルムの縁近くに配置され、
前記第一の信号配線は、前記ベースフィルムの中央側から前記縁方向に向かって延設され、前記第一の接続パッドに接続され、
前記第一の接続パッドの列設方向の両脇には、前記ベースフィルムを厚み方向に貫通する第一、第二の貫通電極が前記第一の接続パッドとは非接触でそれぞれ配置され、
前記主面の裏面である反対面には、前記第一の接続パッドの両脇位置の前記第一、第二の貫通電極同士を接続するジャンパー配線が配置され、
前記第二の信号配線は、前記第一の信号配線の間に位置し、前記ベースフィルムの前記縁方向に延設され、前記第一の接続パッドよりも手前に位置する前記第一の貫通電極に接続され、
前記第一の接続パッドよりも前記縁近くに位置する前記第二の貫通電極は、前記第二の接続パッドに接続され、
前記反対面の前記第一、第二の接続パッドの裏側に位置する部分には、可撓性を有する補強フィルムが貼付され、前記第一、第二の接続パッドの表面は露出された配線基板。
【請求項２】
前記ベースフィルムの前記主面又は反対面のいずれか一方又は両方には、前記ベースフィルムの縁まで伸びたメッキ配線が配置され、
前記第一の接続パッドは、前記ベースフィルムを貫通する第三の貫通電極を介して前記メッキ配線に接続され、前記第一の接続パッドの表面には電解めっき層が形成された請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
可撓性を有するベースフィルムと、複数本の細長の第一、第二の信号配線と、前記第一、第二の信号配線よりも幅広で、外部端子が接続可能な第一、第二の接続パッドとを有し、
前記第一、第二の信号配線は、前記ベースフィルムの主面側に配置され、
前記第一、第二の接続パッドは、前記主面の裏面である反対面側に配置された配線基板であって、
前記第一、第二の接続パッドはそれぞれ同一方向に列設され、
前記第二の接続パッドは前記第一の接続パッドよりも前記ベースフィルムの縁近くに配置され、
前記ベースフィルムには、その厚み方向に貫通し、前記第一、第二の接続パッドにそれぞれ接続された第四、第五の貫通電極が形成され、
前記第一、第二の信号配線は前記ベースフィルムの中央側から前記縁方向に向かって延設され、前記第四、第五の貫通電極にそれぞれ接続され、
前記主面の前記第一、第二の接続パッドの裏側に位置する部分には、可撓性を有する補強フィルムが貼付され、前記第一、第二の接続パッドの表面は露出された配線基板。
【請求項４】
前記ベースフィルムの前記主面又は反対面のいずれか一方又は両方には、前記ベースフィルムの縁まで伸びたメッキ配線が配置され、
前記第一、第二の接続パッドは、前記メッキ配線に接続され、表面に電解めっき層が形成された請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
隣接する前記第一の接続パッドの側面同士と、隣接する前記第二の接続パッドの側面同士は、それぞれ直接面するように配置された請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の配線基板。
【請求項６】
請求項２又は請求項４のいずれか１項記載の配線基板の前記ベースフィルムが切断される前の原反であって、
前記メッキ配線は、前記配線基板を画する切断線の外部に延設され、
前記配線基板の外部の前記メッキ配線に電圧が印加され、前記電解メッキ層が成長された原反。
【請求項１】
可撓性を有するベースフィルムと、複数本の細長の第一、第二の信号配線と、前記第一、第二の信号配線よりも幅広で、外部端子が接続可能な第一、第二の接続パッドとを有し、
前記第一、第二の信号配線と前記第一、第二の接続パッドは、前記ベースフィルムの主面側に配置された配線基板であって、
前記第一、第二の接続パッドはそれぞれ同一方向に列設され、
前記第二の接続パッドは前記第一の接続パッドよりも前記ベースフィルムの縁近くに配置され、
前記第一の信号配線は、前記ベースフィルムの中央側から前記縁方向に向かって延設され、前記第一の接続パッドに接続され、
前記第一の接続パッドの列設方向の両脇には、前記ベースフィルムを厚み方向に貫通する第一、第二の貫通電極が前記第一の接続パッドとは非接触でそれぞれ配置され、
前記主面の裏面である反対面には、前記第一の接続パッドの両脇位置の前記第一、第二の貫通電極同士を接続するジャンパー配線が配置され、
前記第二の信号配線は、前記第一の信号配線の間に位置し、前記ベースフィルムの前記縁方向に延設され、前記第一の接続パッドよりも手前に位置する前記第一の貫通電極に接続され、
前記第一の接続パッドよりも前記縁近くに位置する前記第二の貫通電極は、前記第二の接続パッドに接続され、
前記反対面の前記第一、第二の接続パッドの裏側に位置する部分には、可撓性を有する補強フィルムが貼付され、前記第一、第二の接続パッドの表面は露出された配線基板。
【請求項２】
前記ベースフィルムの前記主面又は反対面のいずれか一方又は両方には、前記ベースフィルムの縁まで伸びたメッキ配線が配置され、
前記第一の接続パッドは、前記ベースフィルムを貫通する第三の貫通電極を介して前記メッキ配線に接続され、前記第一の接続パッドの表面には電解めっき層が形成された請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
可撓性を有するベースフィルムと、複数本の細長の第一、第二の信号配線と、前記第一、第二の信号配線よりも幅広で、外部端子が接続可能な第一、第二の接続パッドとを有し、
前記第一、第二の信号配線は、前記ベースフィルムの主面側に配置され、
前記第一、第二の接続パッドは、前記主面の裏面である反対面側に配置された配線基板であって、
前記第一、第二の接続パッドはそれぞれ同一方向に列設され、
前記第二の接続パッドは前記第一の接続パッドよりも前記ベースフィルムの縁近くに配置され、
前記ベースフィルムには、その厚み方向に貫通し、前記第一、第二の接続パッドにそれぞれ接続された第四、第五の貫通電極が形成され、
前記第一、第二の信号配線は前記ベースフィルムの中央側から前記縁方向に向かって延設され、前記第四、第五の貫通電極にそれぞれ接続され、
前記主面の前記第一、第二の接続パッドの裏側に位置する部分には、可撓性を有する補強フィルムが貼付され、前記第一、第二の接続パッドの表面は露出された配線基板。
【請求項４】
前記ベースフィルムの前記主面又は反対面のいずれか一方又は両方には、前記ベースフィルムの縁まで伸びたメッキ配線が配置され、
前記第一、第二の接続パッドは、前記メッキ配線に接続され、表面に電解めっき層が形成された請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
隣接する前記第一の接続パッドの側面同士と、隣接する前記第二の接続パッドの側面同士は、それぞれ直接面するように配置された請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の配線基板。
【請求項６】
請求項２又は請求項４のいずれか１項記載の配線基板の前記ベースフィルムが切断される前の原反であって、
前記メッキ配線は、前記配線基板を画する切断線の外部に延設され、
前記配線基板の外部の前記メッキ配線に電圧が印加され、前記電解メッキ層が成長された原反。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００７−１３４５６４（Ｐ２００７−１３４５６４Ａ）
【公開日】平成１９年５月３１日（２００７．５．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３２７４０６（Ｐ２００５−３２７４０６）
【出願日】平成１７年１１月１１日（２００５．１１．１１）
【出願人】（０００１０８４１０）ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年５月３１日（２００７．５．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月１１日（２００５．１１．１１）
【出願人】（０００１０８４１０）ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Ｆターム（参考）】
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