【課題】 振動を低減して被処理物の損傷を防止できると共に、被処理物の乾燥処理能力を向上できる遠心乾燥装置を提供すること。
【解決手段】 チャンバ内に収容され、回転軸１２回りに回転するターンテーブル１３と、回転軸に関し対称な位置に２対が等角度間隔でターンテーブルに配置され、それぞれに基板１８を保持するクレードル１５Ａと１５Ｂ、クレードル１６Ａと１６Ｂと、チャンバの外側下方で、クレードル１５Ａと１５Ｂに対応して設けられ、回転軸に直交する方向に移動可能なウェイト３３を備えた上段バランス機構部２７Ａ及び下段バランス機構部２７Ｂと、チャンバの外側下方で、クレードルクレードル１６Ａと１６Ｂに対応して設けられ、回転軸に直交する方向に移動可能なウェイト３８を備えた上段バランス機構部２８Ａ及び下段バランス機構部２８Ｂとを有し、ターンテーブルの回転により、クレードルに保持された基板を乾燥するものである。 （もっと読む）

【課題】ボンディング時のボール等の潰し量が、所定の潰し量になるようにして、圧着厚を一定にすることが可能なボンディング方法およびボンディング装置を提供すること。
【解決手段】接合用パラメータとは別に潰し用のパラメータを設けるようにして、パッド上でのボールの潰し量またはリード上でのワイヤの潰し量のデータを入力し、キャピラリのワークタッチの位置からのキャピラリの沈み込み量と前もって設定した潰し量との比較演算を行い、ボンディング中のキャピラリの沈み込み量が、前もって設定した潰し量未満のときには、潰し用パラメータの超音波パワー及び荷重を印加して、キャピラリの沈み込み量が略一定になるようにする。 （もっと読む）

【課題】第１ボンディング点のボール頂上部分にキャピラリによるワイヤの潰し跡を発生させることなく、安定した低ワイヤループ形状及びネック高さ部のダメージの少ないワイヤループ形状を提供し、かつ前記ワイヤループ形状を適用した半導体装置及び前記ワイヤループ形状を形成するためのワイヤボンディング方法を提供することにある。
【解決手段】第１ボンディング点Ａと第２ボンディング点Ｚとの間をワイヤ３で接続したワイヤループ形状において、第１ボンディング点のボールボンディング時にキャピラリ内部に入り込んだ部分の入り込み部ｈを、第２ボンディング点方向へ傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡単でありながら、測定対象とする箇所以外の超音波振動を確実に遮断でき、測定対象とする箇所からの超音波振動のみを正確に検出することができる超音波振動検出器と、この超音波振動検出器を用いた超音波ボンダーを提供する。
【解決手段】 音−電気変換素子を用いて超音波振動を電気信号に変換するようにした非接触式の超音波振動検出器１７において、音−電気変換素子たる圧電素子１８の超音波受波面１８ａの前面位置に、超音波導波孔２０を備えた超音波遮蔽部材１９を取り付けた。また、超音波遮蔽部材２０の外形状を前方側に向かってその径が縮小していく円錐形状とした。さらに、上記超音波振動検出器１７を用いて、超音波ホーン１やキャピラリー４の振動状態を検出する超音波振動測定手段を備えた超音波ボンダーを構築した。 （もっと読む）

【課題】 オペレータがボンディングを開始するチップを容易に確認することができ、また、半導体ウエハ全体のボンディング状況を容易に把握することができるボンディング装置および被ボンディング部品の表示方法を提供すること。
【解決手段】 表示装置上にグラフィック表示した被ボンディング部品の全体および被ボンディング部品を形成する個別部品上にマッピング情報取得手段からのマッピング情報と、チップの未ボンディングまたはボンディング済の表示、ボンディング時にエラーの発生したチップの表示、ボンディング開始チップ等のボンディング状況を表示するようにする。 （もっと読む）

【課題】気体を気密室に一時貯蔵して常に一定の量及び圧力の気体を噴出し、基板の側面を均等な密着力で保持することができる基板支持用チャックを提供することを目的とするものである。
【解決手段】選択的に回転する中空のスピンドルが連動するように装着されているベース部２０と、ベース部２０の上部に設けられ、スピンドル１２を通して気体が流入する気密室が設けられ、該気密室に気体を一時貯蔵し、該気密室から多数のノズル４２を通って気体を噴出して基板を浮揚し、浮揚した基板を保持するようにしたグリップ部３０とを具備する基板支持用チャックである。 （もっと読む）

【課題】チャックとリンスリングの各動作の動力源を別にして、相互間の干渉を低減し、チャックの安定した正確な動作により基板の安定した精密処理工程ができ、異なる処理液を別々に分けて回収あるいは廃棄出来るようにした基板の表面処理装置の提供にある。
【解決手段】表面処理工程を要する基板を保持し、その位置で回転するように配置されているチャックと、基板の表面処理工程で発生した排液を種類別に分離・回収するため、前記チャックの外側を囲む状態で独自に垂直往復移動するように配置されているリンスリング３０と、該リンスリングにより分離・回収された排液を排出するための外部配管４５と連通する排液ライン４１，４２，４４が形成され、前記リンスリングの外側を囲む状態で配置されているチャンバ４０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】従来のレシピ搬送方式のように処理槽の浸漬時間を重視した基板の搬送が可能であり、また、従来のタクト搬送方式のように高スループットの基板処理が可能な基板処理装置および基板搬送方式を提供すること。
【解決手段】基板搬送装置の搬送動作の繰り返し動作の基準となるタクトタイムを決定するステップと、処理槽の薬液浸漬時間を設定するステップと、前記処理槽とペアで使用する前記リンス槽のリンス時間を算出するステップとを有し、前記タクトタイムおよび前記薬液浸漬時間ならびに前記リンス時間から基板の搬送タイミングを決定するようにする。
また、薬液浸漬時間の設定値が基準範囲であることをチェックする薬液浸漬時間のチェック手段を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】スリム化及び軽量化され、動作が半永久的であり、把持される基板の損傷を最小化することができ、また、所定の工程前後の把持する際に起こる基板の汚染が低減することができる基板用グリッピング装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータ２２にカムが連動するように装着されているカム駆動部２０と、カムが内蔵されている本体部４０と、本体部４０に放射状に装着され、カムと連動して直線運動をしながら基板を選択的に把持する多数個のグリッパを有するグリッパ部６０とが具備されている基板用グリッピング装置である。 （もっと読む）

【課題】設置スペースが少なく作業用スペースの活用度が向上する小型の基板用表面処理システムを提供すること。
【解決手段】表面処理を要する基板が、カセットから引き出されてチャック２１に保持され、ディスペンサー２４と連通している給液口を通じて、その表面に処理液を供給し乾燥して前記カセットに再ストックされるように形成された基板洗浄部２０と、前記ディスペンサーと連通している貯液タンク３１に貯留されている処理液の供給及び回収を制御するように形成されている処理液処理部３０が同一区画内の上部及び下部に位置するように形成されている。 （もっと読む）