【課題】被処理基板としてのウエハの密封容器であるフープ内の横倒れのみならず、従来検出することができなかったフープ内ウエハの前倒れを確実に検出することできるフープ内ウエハの検出方法提供すること。
【解決手段】フープの蓋を開閉するオープナーの蓋開閉機構の上下動作と連動して、フープ内のウエハを検出するセンサからの出力信号の変化点と次の変化点までの時間幅と前もって設定した基準値との比較により、フープ内の被処理基板としてのウエハの位置の異常を検知する （もっと読む）

【課題】 静電容量が低いデバイスに対しても不着検出が可能なワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るワイヤボンディング装置は、半導体チップ４３の電極とリードフレームのリードをワイヤによって接続するワイヤボンディング装置又は半導体チップのパッドにバンプをボンディングするワイヤボンディング装置において、ＤＣパルスをワイヤ又はバンプに印加する印加手段と、前記ＤＣパルスを印加して得られる前記ワイヤ又はバンプからの応答波形を検出する検出手段と、前記応答波形を、ボンディングが不着のワイヤ又はバンプにＤＣパルスを印加して得られる前記ワイヤ又はバンプからの不着応答波形と比較することにより、ワイヤ又はバンプが正常にボンディング接続されたか否かを判定する判定手段と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】床面や壁面に付着した付着物を、出来るだけ検査対象面に残すことなくより確実に、かつ効率的に採取するための付着物検査試料回収装置及び該装置用超音波ホーンを提供すること。
【解決手段】 ホーン部２２の外周部分にガイド部材２５を設け、ホーン部２２の前端部２２ａの中央に供給兼排出口２２ｂを設け、該供給兼排出口２２ｂを中心にテーパ状に構成されていることにより、確実に付着物５６を検査対象面である床面５５から剥離して回収溶液７と混合させ、さらに確実に回収溶液７を床面５５から回収するものである。 （もっと読む）

【課題】 パッドとボール部分を照らす照明光として撮像手段のレンズ光軸と平行な同軸光を用い、この同軸光の色を検査内容に応じて最適な色に切り替えることにより、ボールの接合状態を画像処理によって正確に検出できるようにしたワイヤボンディングにおけるボールの検査方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１のパッド３と外部電極との間をボールボンディングによって配線するワイヤボンディングにおけるボールの接合状態の検査方法であって、パッド３とボール５の部分を撮像手段１２で撮像し、該撮像手段で撮像した平面画像から画像処理によってボール５の接合状態を検出するようにしたワイヤボンディングにおけるボールの検査方法において、パッド３とボール５の部分を照らす照明光として撮像手段１２のレンズ１３の光軸と平行な同軸光を用い、該同軸光の色を検査内容に応じて切り替えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハーのような洗浄対象物に対し最も効果的な洗浄がおこなえる枚葉式洗浄方法及び洗浄装置の提供にある。
【解決手段】洗浄装置は、被洗浄物を支持する支持部材２２，２８と、支持部材に支持された被洗浄物の洗浄面に対向配置される超音波振動板３２と、該振動板と被洗浄物との間に洗浄液を供給する液供給ノズル３６と、支持部材を振動板面に対し平行移動させる駆動部材２６と、振動板を超音波振動させる超音波発振器３４とを備え、振動板の振動面を、被洗浄物の洗浄面に対し数ｍｍ以内でかつ洗浄面における平均音圧が最高点またはその近傍以内の位置に近接配備され、支持部材に支持された被洗浄物Ｗを移動させながら振動板を超音波振動させて、介在する洗浄液により被洗浄物面を洗浄するように構成している。 （もっと読む）

【課題】 ボールの圧着厚を人手を介することなく画像処理を利用して自動的に測定できるようにしたワイヤボンディングにおけるボール圧着厚の測定方法を提供する。
【解決手段】 所定のステップ間隔で撮像手段を上下方向に移動しながら、各ステップ位置においてパッド３とボール５の接合部分を撮像し、各撮像画像におけるパッド３のエッジ３ａ部分の輝度変化を求め、エッジ部分の輝度変化が最大となる撮像画像の撮像高さ位置をパッド３の合焦点高さとするとともに、各撮像画像におけるボール圧着面９の輝度変化を算出し、ボール圧着面の輝度変化の加算値が最大となる撮像画像の撮像高さ位置をボール圧着面９の合焦点高さとし、得られたパッド３の合焦点高さとボール圧着面９の合焦点高さの差分を採ることによってパッド３に接合されたボール５の圧着厚ｔを算出するようにした。 （もっと読む）

【課題】 静電容量が低いデバイスに対しても不着検出が可能なワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るワイヤボンディング装置は、半導体チップの電極とリードフレームのリードをワイヤによって接続するワイヤボンディング装置において、ＤＣ電圧をワイヤに印加するＤＣ印加手段３０，３６，４０と、ワイヤからの検出電圧を検出する電圧検出手段３７，３０と、ＤＣ電圧を印加した時から検出電圧が検出しきい値電圧に達した時又は超えた時までの第１時間を検出する時間検出手段４１と、前記第１時間と、ボンディングが不着のワイヤに前記ＤＣ電圧を印加した時から前記検出しきい値電圧に達するまで又は超えるまでの第２時間とを比較することにより、ワイヤが正常にボンディング接続されたか否かを判定する判定手段４１，３０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 装置の連続運転中においても自動的にＣＴＤを補正できるワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るワイヤボンディング装置は、ワイヤ７からなるボール８をワークにボンディングするツール６と、前記ツール６に対してＣＴＤだけオフセットさせて配置された、前記ワークの位置を検出する位置検出用カメラと、前記ツール６及び前記位置検出用カメラを移動させる移動手段（例えばＸＹステージ）と、前記ツール６又は前記ボール８を前記位置検出用カメラに結像させる光学ユニットと、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を処理する処理槽と、処理槽に沿って設けられた搬送路と、搬送路上を移動して基板を搬送する基板搬送装置とからなる基板処理装置で、基板処理装置の設置面積を拡大することなく、基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】同一搬送路上を移動可能な少なくとも２以上の基板搬送装置を具備し、基板を搬送する前記基板搬送装置は、互いに複数の処理槽を重複して移動可能するようにする。また、スケジューラにより生成されたスケジューリングデータで同時に複数の処理槽での基板搬送が生じた場合には、基板搬送分担処理条件と照合してスケジューリングデータを決定するようにする。 （もっと読む）

【課題】 フルオートモードで検出できなかった場合にセミオートモードに切り替えて、オペレータがマニピュレータを操作して検出できなかっＩＣチップ等の定点に目合わせを行う。このとき、目合わせ位置を忘れたり、また、指定の位置でなく他の位置に目合わせすることがあり、これらを防止すること。
【解決手段】 目合わせ時に前もって記憶したＩＣチップ６上の定点の画像を参照画像としてモニタに表示することにより、オペレータが参照画像を見ながら正確な位置に目合わせを行うようにする。 （もっと読む）