【課題】電波透過性および鏡面のような金属調光沢を有し、該金属調光沢が失われにくく、延伸成形性に優れ、かつ低コストである電波透過性加飾フィルムおよびこれを用いた装飾部材を提供する。
【解決手段】第１の高分子フィルム１２と、第２の高分子フィルム１６と、これら高分子フィルムの間に存在する、シリコンと金属との合金の物理的蒸着により形成された光反射層１４とを有する加飾フィルム１、および加飾フィルム１が基体の表面に設けられている装飾部材。 （もっと読む）

【課題】カバー部材を損傷することなく被カバー体に装着して成るカバー装着体を製造することのできる耐久性に優れた製造装置、及び、カバー部材を損傷することなくカバー装着体を製造することのできるカバー装着体の製造方法。
【解決手段】前記カバー装着体の製造装置であって、膨出部１２、１３及び軸孔１７を有する管状部材５と、当接部２１及び貫通部２２を有する規制部材６と、管状部材５と独立に構成された通過手段７とを備えて成ることを特徴とするカバー装着体の製造装置１、並びに、このカバー装着体の製造方法であって、前記管状部材５の軸孔１７に被カバー部材を挿入配置する工程と、前記規制部材６の当接部２１にカバー部材を当接させる工程と、前記通過手段７によって前記カバー部材を管状部材５の軸線方向に通過させる工程とを有することを特徴とするカバー装着体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】同等の品質を有するカバー装着体を簡易かつ歩留まりよく製造できるカバー装着体の製造装置、及び、簡易な製造方法であるにもかかわらず同等の品質を有するカバー装着体を歩留まりよく製造できるカバー装着体の製造方法を提供すること。
【解決手段】先端に向かって徐々に外径が小さくなる外径変化部１５を有する中軸体１１と外管１２とからなる挿入治具１０と、カバー部材を外管１２側に押進する押進部材２０と、中軸体１１及び外管１２を独立に前後進させる挿入治具移動手段４０と備えて成ることを特徴とする製造装置１、並びに、外管１２から突出した中軸体１１にカバー部材を挿入配置する工程と、カバー部材を押進して外管１２をカバー部材に被覆配置する工程と、中軸体１１を後退させる工程と、外管１２に被カバー部材を挿入配置する工程と、外管１２を後退させる工程とを有することを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面の一部に形成された粗面化面２１（凹凸面）および粗面化面２１を除く非粗面化面２２（非凹凸面）を有する基材フィルム２０と、粗面化面２１が形成された側の基材フィルム２０の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２７とを有するカバーレイフィルム１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】カバー部材を実質的に損傷させることなく被カバー体における所定の位置に装着して成るカバー装着体を簡易かつ容易に製造できる製造装置及び製造方法の提供。
【解決手段】前記カバー装着体の製造装置１であって、軸孔１３を有する第１の管状部材３と、細径部２２及び貫通軸孔２３を有する第２の管状部材４と、カバー部材に当接する規制部材５とを備え、第１の管状部材３と第２の管状部材４とは規制部材５の反対側に配置可能に構成されて成るカバー装着体の製造装置１、並びに、前記カバー装着体の製造方法であって、被カバー部材装着用孔に第１の管状部材３を挿入配置する工程と、第１の管状部材３に第２の管状部材４を挿入配置する工程と、第２の管状部材４の貫通軸孔２３に被カバー部材を挿入配置する工程と、第２の管状部材４を相対的に後退させる工程と、第１の管状部材３を相対的に後退させる工程とを有するカバー装着体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】カバー部材を損傷することなく被カバー体に装着して成るカバー装着体を製造することのできるカバー装着体の製造装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】前記カバー装着体の製造装置であって、複数の柱状部材１１及び１２から成る拡開部材４と、少なくとも１つの柱状部材１２を前後進させる柱状部材移動手段５とを備えて成ることを特徴とするカバー装着体の製造装置、並びに、前記カバー装着体の製造方法であって、複数の柱状部材１１及び１２から成る拡開部材４をカバー部材に形成された被カバー部材装着用孔に挿入する工程と、少なくとも１つの柱状部材１２を後進させて拡開部材４を拡開する工程と、拡径した拡開部材４の軸空間に被カバー部材を挿入配置する工程と、拡開部材４を相対的にその軸線方向に沿って後退させる工程とを有することを特徴とするカバー装着体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被カバー体にカバー部材を装着して成るカバー装着体を簡易かつ容易に製造することのできるカバー装着体の製造装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】前記カバー装着体の製造装置であって、先端部に形成された外径変化部１２及び前記先端部に開口する軸孔１３を有する管状部材３と、前記カバー部材に当接する当接部２１及び前記当接部２１に開口する貫通孔２２を有する規制部材５とを備えて成ることを特徴とするカバー装着体の製造装置、並びに、前記カバー装着体の製造方法であって、前記カバー部材に形成された被カバー部材装着用孔に規制部材５の貫通孔２２を介して管状部材４を挿入する工程と、前記管状部材４の軸孔１３にその先端側から前記被カバー部材を挿入配置する工程と、前記規制部材５を固定して前記管状部材４をその基端側に相対的に後退させる工程とを有することを特徴とするカバー装着体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品に粘着剤が残存するのを防ぎ、しかも、粘着保持フィルムの延伸に伴い薄い電子部品が損傷するおそれのない電子部品保持具及び電子部品の剥離方法を提供する。
【解決手段】中空の保持枠１と、保持枠１の中空部を緊張して被覆し、薄型の電子部品１０を剥離可能に粘着保持する伸縮可能な可撓性の粘着保持フィルム２０とを備え、粘着保持フィルム２０を、エラストマー２１に剥離粒子２２を配合することにより形成する。また、粘着保持フィルム２０を、電子部品１０用の保持領域２３と、保持領域２３と保持枠１の間に位置する余剰領域２４とに区画形成し、粘着保持フィルム２０を水平方向に延伸拡張することで粘着保持フィルム２０の表面から電子部品１０を剥離する。自己粘着性の粘着保持フィルム２０を使用するので、電子部品１０に粘着剤が残存するのを有効に抑制防止できる。 （もっと読む）

【課題】被カバー部材における所定の位置にカバー部材が装着されて成るカバー装着体を製造することのできるカバー装着体の製造装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】前記カバー装着体の製造装置であって、一方の端部に形成された外径変化部１２及び軸孔１３を有する管状部材３と、当接部１８を有し、カバー部材を管状部材３に向かって押圧する押圧部材４と、環状当接部２１及び貫通孔２２を有する規制部材５とを備え、規制部材５が管状部材３と押圧部材４との間に配置可能に構成されて成ることを特徴とするカバー装着体の製造装置１、並びに、このカバー装着体の製造方法であって、カバー部材の被カバー部材装着用孔に管状部材３を挿入する工程と、外径変化部１２に向かって軸孔１３に被カバー部材を挿入配置する工程と、管状部材３を相対的に後退させる工程とを有することを特徴とするカバー装着体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板を縦に収納する基板収納容器の基板収納状態に関し、測定や検討を容易にする基板収納容器の検討用治具を提供する。
【解決手段】正面の開口した容器本体に半導体ウェーハをＶ溝を介して縦に収納する基板収納容器の半導体ウェーハの収納状態に関して検討する治具であり、台座１０と、この台座１０の支柱１２上部に回転可能に軸支される複数のアーム１３と、各アーム１３の先端部に設けられ、接離可能な第一、第二の対向片２１・２４の間に半導体ウェーハ用のＶ溝２３を区画する溝形成ブロック２０とを備える。市販されている汎用の測定器ではなく、専用の検討用治具の使用により、支持ブロックによる半導体ウェーハの支持位置、Ｖ溝の形状、角度、間隔等を正確、かつ迅速に測定して検討できるので、実用性に優れる新たな基板収納容器を早期に開発することができる。 （もっと読む）