【課題】 薄い半導体ウェーハを比較的短時間で容易に製造することができ、しかも、製品率を向上させることのできる半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】 厚い半導体ウェーハ１の表面と集光レンズ３の間にレーザ光線用の収差増強ガラス板１０を介在し、この状態で半導体ウェーハ１の表面にレーザ光線２を照射することにより、半導体ウェーハ１の内部に集光点４を形成し、半導体ウェーハ１と集光点４とを相対的に移動させ、半導体ウェーハ１の内部に加工領域５を半導体ウェーハ１の表面に平行に連続形成することで、半導体ウェーハの中間品を区画形成する。そして、加工領域５を境界面として中間品を剥離補助板と共に剥離開始領域から剥離することにより、薄い半導体ウェーハを製造する。 （もっと読む）

【課題】保持層取り外しの際、過誤により内枠や外枠等を破損させるおそれを排除できる保持治具の保持層取り外し装置及び保持治具の保持層取り外し方法を提供する。
【解決手段】内リング２と外リング３の間に可撓性の保持層４を着脱自在に挟持する保持治具１に昇降可能な昇降体１０を接離することにより、保持治具１の内リング２と外リング３から保持層４を取り外す保持治具の保持層取り外し装置であり、昇降体１０を断面略Ｕ字形に形成してその両側部を内リング２から外リング３を分離する分離爪１１に形成する。また、昇降体１０の内底部の周縁には、内リング２に粘着して保持層４から分離する分離層１２を粘着固定する。内リング２と外リング３から保持層４が自動的に取り外されるので、保持層４の取り外しの際、誤って薄く脆い半導体ウェーハＷ、内リング２、又は外リング３を破損させるおそれがない。 （もっと読む）

【課題】小型化されたＢＧＡ型半導体装置の半田ボールを確実に接続できる上に傷付けにくく、高周波特性の測定精度が高いＢＧＡパッケージ用ガイド付きコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のボールグリッドアレイパッケージ用ガイド付きコネクタは、シート状のコネクタ１０と、絶縁体製のシート状の半田ボールガイド２０とを具備し、コネクタ１０は、絶縁ゴムシート１１と、絶縁ゴムシート１１の厚さ方向に沿って配置された複数の金属線１２とを有し、半導体装置が接続される側の面の、前記半導体装置の半田ボールに対応する部分が突出した突出部１０ｂが設けられ、半田ボールガイド２０は、コネクタ１０の突出部１０ｂが挿入された半田ボール誘導用貫通孔２１が形成され、コネクタ１０の突出部１０ｂの先端が半田ボール誘導用貫通孔２１内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】電波透過性および鏡面のような金属調光沢を有し、該金属調光沢が失われにくく、かつ低コストである電波透過性装飾部材および該電波透過性装飾部材を効率よく、安定的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】基体１２と、透明有機材料層１６と、基体１２と透明有機材料層１６との間に設けられた、シリコンまたはゲルマニウムと金属との合金からなる光反射層１４とを有する電波透過性装飾部材１；光反射層１４を、シリコンまたはゲルマニウムと金属との合金からなるターゲットを用いたＤＣマグネトロンスパッタリングによって形成する製造方法。 （もっと読む）

【課題】粘着保持された被粘着物のほとんどすべてを脱離させることのできる保持脱離治具及び取扱治具を提供すること。
【解決手段】被粘着物を粘着保持する粘着保持部１２と、この粘着保持部１２に粘着保持された被粘着物を脱離させるときに被粘着物が押圧される押圧方向側に形成された粘着保持不能部１３とを有する弾性部材を備えて成る保持脱離治具１、並びに、この保持脱離治具１と、保持脱離治具１の表面に沿って相対的に移動して粘着保持された被粘着物を脱離させる脱離具とを備えて成る取扱治具。 （もっと読む）

【課題】蓋体の施錠時に回転体を正確に位置させると共に回転トルクを少なくする。
【解決手段】回転体４が蓋体の開錠位置に対応する第１位置に位置している場合には、回転体４側又は蓋体２側の接触部１６を作動部材１７に非接触とし、操作キーにより回転体４が第１位置から回転されて第２位置に達する迄は非接触状態を維持し、回転体４が第１位置から第２位置に達する迄は回転力に抗する方向に付勢力を働かさせずに、第２位置に達すると接触部１６と作動部材１７とを接触させ、さらに回転されて第３位置に達する迄は、付勢手段１８により操作キーによる回転力に抗するように回転体４を作動部材１７を介して付勢し、さらに第３位置からは、付勢手段１８により回転体４が蓋体の施錠位置に対応する第４位置へ達するように回転体４を作動部材１７を介して付勢する。 （もっと読む）

【課題】基板の横ぶれや位置ずれを抑制してクランプハンドのハンドリングの円滑化を図ることができ、しかも、基板の取り出し作業の作業性を向上させることのできる基板収納容器及び基板の取り出し方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１を収納する容器本体１０を正面が開口したフロントオープンボックスタイプに形成してその内部下方には半導体ウェーハ１の周縁部２下方を縦に支持する下部支持ブロック１６を設け、容器本体１０の内部上方には、半導体ウェーハ１の周縁部２上方に隙間を介して左右横方向から対向する上部規制板２１を設けるとともに、容器本体１０の内部後方には、半導体ウェーハ１の周縁部２後方を縦に支持する後部支持ブロック２４を設ける。容器本体１０を左右方向に傾斜させた場合に上部規制板２１に傾斜した半導体ウェーハ１の周縁部２上方を支持させる。 （もっと読む）

【課題】保持孔を所定の位置に配置することのできる保持治具、及び、保持治具を所定の位置に配置することのできる小型部品の取扱装置を提供すること。
【解決手段】小型部品を保持する複数の保持孔１６と位置決め孔１７とを有する保持治具１であって、前記位置決め孔１７はその内表面が弾性を有していることを特徴とする保持治具１、及び、この保持治具１と、前記位置決め孔１７に挿入される位置決めピンを有し、前記保持治具１を固定する固定台とを備えて成ることを特徴とする小型部品の取扱装置。 （もっと読む）

【課題】例え基板の撓み量が大きい場合でも、容器本体の大型化や基板の破損を抑制することができ、しかも、基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１を収納する容器本体１０をフロントオープンボックスに形成してその内底面には半導体ウェーハ１の周縁部２下方を縦に支持する下部支持ブロック１６を設け、容器本体１０の天板２２内面には、半導体ウェーハ１の周縁部２上方を縦に支持する上部リテーナ２１を上下方向に弾性変形可能に並設し、容器本体１０の背面壁２７内面には、半導体ウェーハ１の周縁部２上部後方を縦に支持する後部支持ブロック２３を設ける。半導体ウェーハ１が起立して支持されるので、例え半導体ウェーハ１が撓み量の大きいφ４５０ｍｍタイプの場合でも、半導体ウェーハ１の撓みを防ぎ、容器本体１０の大型化を防止してスペースの有効利用を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】キートップとベースシートとがより強固に接着された押釦スイッチ用部材を提供する。
【解決手段】キートップ１０側にポリオール化合物とイソシアネート化合物を含む接着層３０Ａを形成し、ベースシート２０側にポリオール化合物とイソシアネート化合物を含む接着層３０Ｂを形成した後、キートップ１０とベースシート２０とを貼り合わせて加圧加熱する工程を少なくとも経て作製され、０．２５≦ＭＲ１≦０．８、１．２５≦ＭＲ２≦４を満たす押釦スイッチ用部材。但し、ＭＲ１は一方の接着層におけるイソシアネート基のモル数に対する水酸基のモル数の比率を表し、ＭＲ２は、他方の接着層におけるモル比率（水酸基のモル数／イソシアネート基のモル数）を表す。 （もっと読む）