【課題】ロードポート装置の出し入れ口に容器本体の正面部やリムフランジを適切に接触させることのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】ロードポート装置の出し入れ口に、２枚の半導体ウェーハを収納する容器本体１の横長に開口した正面部を対向させる基板収納容器であって、容器本体１の正面部周縁に形成されて外方向に張り出し、ロードポート装置の出し入れ口に対向するリムフランジ１０と、リムフランジ１０の両側部にそれぞれ穿孔される複数の取付孔１２と、複数の取付孔１２に選択的に挿入される着脱自在の情報表示パッドであるインフォパッド１５とを備える。各取付孔１２を、リムフランジ１０の正面側に位置する拡径部１３と、拡径部１３に一体形成されてリムフランジ１０の背面側に位置する縮径部とから形成し、インフォパッド１５の正面部を、リムフランジ１０の正面に略面一に揃えるか、あるいは取付孔１２の拡径部内に埋没させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のフレームに傷がつきにくく、傷痕残存等のおそれが少なく、カッタを頻繁に交換する必要がなく、しかも、支持テープの不要部を曲線的に容易に除去できる半導体ウェーハの支持テープ用カッタを提供する。
【解決手段】カッタ２３を、細長い柄部２４と、この柄部２４の先端に一体形成される断面略半円弧形の刃部２５と、この刃部２５の先端に略半円弧形に湾曲形成される刃先部２６とから略スコップ形に構成する。そして、このカッタ２３により、フレーム１０の裏面外周縁部から食み出る支持テープ１の不要部を曲線的に除去する。刃部２５が断面略半円弧形なので、フレーム１０に傷がつきにくく、カッタ２３の反復使用に伴い多数の傷痕が残存することが少なく、しかも、異物の発生を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】例え数ｋＰａ程度の圧力差でも、拡散による酸素の逆流を防止することのできる基板収納容器の排出用ポートを提供する。
【解決手段】容器本体１に供給用ポートと排出用ポート２０とをそれぞれ複数配設し、各排出用ポート２０を、容器本体１に取り付けられる中空のケース２１と、ケース２１に内蔵されるフィルタ２４と、ケース２１に内蔵される逆止弁２５とから構成する。ケース２１の両端面にそれぞれ通気孔２２を穿孔し、ケース２１の一端面を容器本体１から露出させ、このケース２１の一端面とフィルタ２４との間に逆止弁２５を介在させるとともに、ケース２１の一端面に被覆体３０を重ねて装着し、被覆体３０の内部には、ケース２１の一端面の通気孔２２と連通する細長い流通路３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの周縁部を除去した後においても、半導体ウェーハに撓みや反りの生じるおそれの少ない半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】周縁部４を除く裏面３の研削により薄化された半導体ウェーハ２を、保持治具１０の基材１１の表面の凹み穴１２に配列形成された複数の突起１３を覆う可撓性の弾性保持層１４に着脱自在に保持させ、その後、弾性保持層１４から食み出た半導体ウェーハ２の周縁部４を除去する。半導体ウェーハ２を剛性の保持治具１０の弾性保持層１４に保持させ、ダイシングのために半導体ウェーハ２の周縁部４を除去するので、保持治具１０と一体化した半導体ウェーハ２に撓みや反りの生じるおそれがない。 （もっと読む）

【課題】基板の薄化と必要な剛性確保を両立でき、使用の度に接着剤等を塗布する必要性を排除し、基板に悪影響を及ぼすおそれが少なく、しかも、環境に対する負荷の少ない基板の加工方法を提供する。
【解決手段】薄化された半導体ウェーハ１を、耐熱性を有する保持治具１０の変形可能な保持層１４に粘着保持させ、この半導体ウェーハ１に複数の半導体チップ２４をダイアタッチ材２５を介して積層し、これらを所定の温度環境下に配置してダイアタッチ材２５の硬化により半導体ウェーハ１と複数の半導体チップ２４とを接着させ、その後、保持治具１０の保持層１４を変形させて半導体ウェーハ１を取り外す。薄化した半導体ウェーハ１と保持治具１０を一体化するので、必要な剛性を確保でき、ハンドリング、加熱時の保持、冷却作業に支障を来たすことがない。 （もっと読む）

【課題】加熱成形前にベント側の成形材料中に気体が存在しても、振れ精度の高い平坦な弾性層を形成することのできる成形金型を提供すること。
【解決手段】筒状金型２と、筒状金型２における一方の開口部を閉塞し、成形材料が流通するスプルー１６を有する第１の端部金型３と、筒状金型２における他方の開口部を閉塞し、ベント３６を有する第２の端部金型４と、第２の端部金型４に加熱成形時に装着される端部金型治具５とを備えて成り、第２の端部金型４は、軸体を保持する保持穴３２を有する端部金型本体３０と保持穴３２の深さよりも小さな厚さで端部金型本体３０の一端部から円周方向に張り出し、厚さ方向に貫通するベント３６が形成された鍔部３１とを有して成り、端部金型治具５は、ベント３６の外側開口部３７に連通する凹部６０と凹部６０から軸線方向に延在する排気部６２とを有することを特徴とする成形金型１。 （もっと読む）

【課題】例え高速で搬送されても、基板と容器本体が擦れて塵を発生させることがなく、構成部品の損傷を防ぐことのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハからなる基板を必要枚数整列収納する容器本体１と、この容器本体１の開口した正面部を開閉する着脱自在の蓋体１０と、容器本体１の天井部に別体の構成部品として螺着される搬送用のフランジ２０とを備え、容器本体１の天井部にフランジ２０を複数の防振ゴム３０を介して螺着する。容器本体１の天井とフランジ２０の間に防振ゴム３０が介在するので、基板収納容器が高速で搬送され、従来の加速度よりも大きな加速度が作用したとしても、振動や衝撃を有効に吸収・減衰することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることのできる安価な携帯電話の照明構造を提供する。
【解決手段】メタルドーム層と、複数の発光部を備えてメタルドーム層に対向する操作層と、メタルドーム層と操作層の間に介在され、複数のＬＥＤ１４・１４Ａからの光線を導光して操作層の複数の発光部を照明する光透過性のライトガイド層２０とを備える。また、ライトガイド層２０の操作層に対向する対向面に、複数のＬＥＤ１４・１４Ａから導光した光線を操作層方向に導いて散乱させる複数の散乱透過模様２２を形成し、ライトガイド層２０に、複数のＬＥＤ１４・１４Ａの光線色に対応する複数の照明領域２３Ａ・２３Ｂを区画形成し、複数の照明領域２３Ａ・２３Ｂの境界に、光線用の漏洩規制壁２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】透明基板表面の濡れ性が高く、透明基板と導電層との密着性が高い透明導電体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電体は、樹脂製の透明基板と、透明基板の片面または両面に形成された酸化ケイ素膜と、該酸化ケイ素膜の表面に形成され、π共役系導電性高分子およびポリアニオンを含有する導電層とを有する。本発明の透明導電体の製造方法は、樹脂製の透明基板原板の片面または両面に、ケイ素含有化合物および酸素を含む燃料ガスの火炎による処理を施して酸化ケイ素膜を形成させる工程と、前記酸化ケイ素膜の表面に、π共役系導電性高分子とポリアニオンと溶媒とを含有する導電性高分子溶液を塗布して導電層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】支持片とリングフレームの接触に伴う異物の発生を抑制し、リングフレームのがたつきを抑制でき、容器本体の構成を簡素化して部品点数を低減できる処理治具用の収納容器を提供する。
【解決手段】前後部が開口した容器本体１０と、容器本体１０の両側壁１４内面に対向して形成され、半導体ウェーハを搭載する処理治具のリングフレームを支持する一対の支持片２０とを備え、容器本体１０の上下方向に一対の支持片２０を間隔をおいて複数配列し、隣接する支持片２０と支持片２０の間をリングフレーム用の挿入溝２１に形成する。そして、各支持片２０の後部に、リングフレームの側部後方に干渉するストッパ２２を設け、ストッパ２２には、下方の支持片２０に向かうにしたがい徐々に狭まる傾斜面２３を形成する。傾斜面２３が挿入溝２１を徐々に埋めるので、リングフレームの上下方向へのがたつきを抑制防止でき、リングフレームの損傷を防止できる。 （もっと読む）