【課題】配線基板に埋め込み実装したときに層間絶縁樹脂との密着性を高め、実装信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体層１１を挟んで一方の面に下部電極（第１の導体膜１４）が形成され、他方の面に上部電極（第２の導体膜１５）が形成された構造を有する。第１の導体膜１４は、誘電体層１１に接する側のニッケル（Ｎｉ）層１２とこのＮｉ層上に形成された銅（Ｃｕ）層１３とからなる。第２の導体膜１５は、単一のＣｕ層からなり、又は、誘電体層１１に接する側のＮｉ層とこのＮｉ層上に形成されたＣｕ層とからなる。好適には、Ｃｕ層１３，１５の表面が粗化されている。さらに、両面を絶縁樹脂層１６，１７で被覆した構造のキャパシタ１０ａとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。
【解決手段】基板１０のスルーホール１２内壁面を含む基板表面の全面に金属薄膜１４を形成し、基板１０の一面側を第１絶縁膜１６で被覆し、基板１０の他面側に金属薄膜１４を給電層とする第１電解金属めっきを施して、スルーホール１２の他面側開口部をめっき金属１８で閉塞し、第１絶縁膜１６を剥離して基板１０の一面側のスルーホール１２を開口させ、めっき金属１８を第２絶縁膜２０で被覆し、開口させたスルーホール１２に残留する空間部１２ａにおいて露出した金属薄膜１４を除去した後、めっき金属層１８を給電層とする第２電解金属めっきをポストめっきにより空間部１２ａを充填することで基板１０の板厚方向の両面を電気的に接続するための貫通電極を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エアロゾルデポジション法を用いて簡易な工程により絶縁層上に配線層を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属層上に第１の絶縁部材を形成する第１工程と、前記第１の絶縁部材に前記金属層を露出する第１の開口部を形成する第２工程と、前記第１の絶縁部材上に前記金属層及び前記第１の絶縁部材の一部を露出する第２の開口部を有する第２の絶縁部材を形成する第３工程と、前記金属層上に配線層となる金属粒子を前記金属層に対する臨界速度以上であり前記第１の絶縁部材に対する臨界速度未満である第１の速度で噴射し、その後、前記第１の絶縁部材上に前記配線層となる金属粒子を前記金属層及び前記第１の絶縁部材に対する臨界速度以上であり前記第２の絶縁部材に対する臨界速度未満である第２の速度で噴射し、エアロゾルデポジション法により前記配線層を形成する第４工程と、前記第２の絶縁部材を除去する第５工程と、を有する配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】熱応力に起因する各種の不良発生が防止されると共に、電子部品へのダメージを低減できる、電子部品が絶縁層に埋設された構造を有する電子部品実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターン１２を備えた基板１０上に第１の未硬化樹脂層１４を形成する工程と、第１の未硬化樹脂層１４上に、電子部品２０をその接続パッド２１ａを上側に向けて配置する工程と、電子部品２０を被覆して、第１の未硬化樹脂層１４と同一材料からなる第２の未硬化樹脂層１６を形成する工程と、熱処理することにより、第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６を硬化させて、電子部品２０が埋設された絶縁層１８を得る工程と、絶縁層１８に設けられたビアホール１８ｘを介して、電子部品２０の接続パッド２１ａ及び基板１０上の配線パターン１２に電気的に接続されるｎ層（ｎは１以上の整数）の配線パターン１２ａ，１２ｂを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品が配線基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造の製造方法において、電子部品の厚みに起因する段差を容易に解消して平坦化できる方法を提供する。
【解決手段】配線パターン２８ａを備えた配線基板２４の上に未硬化の樹脂膜３２ａを形成する工程と、素子形成面に接続端子２１ａとそれを露出させる開口部２１ｘをもつパシベーション膜２１ｂとを備えた電子部品２０ａを、接続端子２１ａを上側にして未硬化の樹脂膜３２ａの中に埋め込む工程と、樹脂膜３２ａを熱処理して硬化させることにより絶縁膜３２を得る工程と、配線パターン２８ａ上の絶縁膜３２にビアホール３２ｘを形成する工程と、ビアホール３２ｘを介して配線パターン２８ａに接続されると共に、開口部２１ｘを介して接続端子２１ａに接続される上側配線パターン２８ｂを、パシベーション膜２１ｂと絶縁膜３２とに跨った状態で形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】短冊状の樹脂基板では、長手方向の末端近傍に位置する半導体素子の搭載位置が、加熱前後で大幅に変化するという課題を解決する。
【解決手段】コア基板１０の両面側の各々に、複数の配線パターンが樹脂層を介して多層に積層され成る多層樹脂層１６，１６が形成された短冊状の樹脂基板の一面側に、複数の半導体素子の各々が所定箇所に搭載されて、複数の半導体装置が形成される部分Ｃ，Ｃ，Ｃが形成された配線基板であって、前記多層樹脂層１６，１６の各々には、前記複数の半導体装置を個片に切断する切断線に沿って、コア基板１０の表面が底面に露出する溝部２８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの実装面に樹脂漏れ防止用のテープを貼着し、リードフレームの片面を一括樹脂封止する際に樹脂ばりを生じさせずに樹脂封止することができるリードフレームを提供する。
【解決手段】ダイパッド１２とダイパッド１２の辺に沿って配置されたリード１４とを備える単位フレーム部が、縦横に多数個連設されたリードフレーム４０であって、前記ダイパッド１２のワイヤボンディング位置となる周縁部の上面と、前記リード１４のワイヤボンディング位置となる上面との少なくとも一方に、段差１２ａ、１４ａが形成され、前記段差１２ａ、１４ａに、リードフレーム４０の表面と均一高さに、めっき１６が施されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を減らして、簡易な構造によって画像を表示することを可能にし、小型化を図ることができる走査型光投影装置を提供する。
【解決手段】光が出射される先端部を揺動可能として、光ファイバー１６を支持する保持手段１８と、前記光ファイバー１６に接続された光源２０と、前記光ファイバー１６の前記先端部に磁力を作用させ、光ファイバー１６を揺動駆動させる磁力発生手段１４とを備え、前記光ファイバー１６の先端部には、前記磁力発生手段１４による磁力の作用を受けて光ファイバー１６を移動させる磁性体が設けられ、前記磁力発生手段１４を制御して前記光ファイバー１６を走査移動させるとともに、前記光源２０からの光の出射を制御して画像を表示する制御部２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化（ライン：スペースが１５：１５μｍ以下）に対応できると共に、配線層とその下の絶縁層との十分な密着性が得られる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に第１配線層２０を形成する工程と、第１配線層２０の上に、絶縁層３０の上に保護層３６が設けられた積層体を形成する工程と、保護層３６及び絶縁層３０を加工して第１配線層２０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、保護層３６をマスクにしてビアホールＶＨ内をデスミア処理してその側面を粗化する工程と、保護層３６を除去する工程と、ビアホールＶＨを介して第１配線層２０に接続される第２配線層４０を絶縁層３０の上に形成する工程とを含む。絶縁層３０の表面を粗化した後に第２配線層４０を形成してもよいし、絶縁層３０の表面を粗化せずに第２配線層４０を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ソルダーレジストに起因する反りを低減することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】内部接続端子１２を介して、半導体チップ１１と電気的に接続された配線パターン１４を保護するソルダーレジスト１６を備えた半導体装置１０であって、外部接続端子１７の配設領域に対応しない部分の配線パターン１４の上面、及び配線パターン１４の側面１４Ｂを覆うようにソルダーレジスト１６を配置すると共に、絶縁層１３の上面１３Ａを平面視した際のソルダーレジスト１６の面積を、絶縁層１３の上面１３Ａを平面視した際の配線パターン１４の面積と略等しくした。 （もっと読む）