【課題】端子台への適用範囲が広く、端子台に対する圧着端子の緩みを抑制することができると共に、製造コストを低減することができる圧着端子を提供すること。
【解決手段】端子台２０の凹部２１に配置され当該端子台２０にねじ２２によって固定される端子板部１１と、当該端子板部１１から延設され電線３０の導体３１に圧着して接続される圧着部１２と、を備えた圧着端子１０であって、端子板部１１は、当該端子板部１１がねじ２２の軸周りに回動するのを規制するために凹部２１の内周壁２１ａと当接可能な略直線状に形成された左右一対の回動規制部１１ｂ，１１ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】１個で複数の導線の配線を行うことができ、実装密度を向上させた圧着端子を提供する。
【解決手段】圧着端子１は、端子台１１へ締結される締結部３と、締結部３の側部から分岐して形成された複数の圧着部５ａ、５ｂとを備える。圧着部５ａ、５ｂは、それぞれ、締結部３の側部から分岐する複数の突出部４ａ、４ｂに横向きに形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧着部が締結部と一体化された、変形力に対して強度の大きい圧着端子を提供すること。
【解決手段】圧着端子１は、端子台７へ締結される締結部３と、締結部３の上面に、開口部が上向きとなるように締結部３と一体に形成された筒状の圧着部５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、培養液中の肥料成分の濃度を所定の範囲内に維持させることが可能な水耕栽培用培地及びそれを用いて植物の水耕栽培を行った屋上緑化装置を提供する。
【解決手段】栽培槽１００は、植物２０を水耕栽培するための培地３０として、ゼオライトと日向軽石を混合したものを用いている。そして、ゼオライトと日向軽石の混合比率は、例えば、容積比で９０：１０に設定する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、建物の屋根から受ける輻射熱によって植物を生育させるための培地の温度が上昇するのを抑制する栽培槽を提供する。
【解決手段】栽培槽１００は、栽培槽１００のうち培地３０や培養液４０を収納する栽培槽本体１１０が、屋根２から所定距離を隔てて屋根２の上方に設置されるように、屋根２と栽培槽本体１１０との間に立設する所定長の脚部１５２を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、排水性を向上させた植物の栽培槽及びそれを備える屋上緑化装置を提供する。
【解決手段】栽培槽１００は、栽培槽１１０内の底面に敷設され、底面との間に空間を形成するように断面が山形形状を有するとともに、複数の貫通孔１３６が形成された底上げ部材１３４と、栽培槽本体１１０と底上げ部材１３４との間に形成された空間に連通する、栽培槽本体１１０の外部から接続された排液管２７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、内部に雨水や種子等の異物が進入したり、日光が入射するのを抑制することが可能な栽培槽を提供する。
【解決手段】栽培槽１００は、屋根２の表面を緑化させるための植物が植え込まれる栽培槽本体１１０と、栽培本体を屋根２上に固定するための栽培槽架台１４０とから構成され、栽培槽本体１１０の側面に複数の切り欠き１１１を有する。 （もっと読む）

【課題】水素ガスの気泡を極力小さい状態で水素含有電解水に含ませることができる水素含有電解水生成装置を提供する。
【解決手段】正電極１５及び負電極１６に挟まれて陽イオン交換膜１２が設けられ、負電極１６と陽イオン交換膜１２の間の陰極側の通路に水道水を流通させる経路２１を備え、負電極１６がメッシュ状に形成され、負電極１６に生成される水素ガスの泡のぬれ角を小さくして泡を小さい状態で離脱させる。 （もっと読む）

【課題】 電気分解によりアルカリイオン水を得る際に酸性イオン水を減少させる。
【解決手段】 正電極１５及び負電極１６に挟まれて陽イオン交換膜１２が設けられ、負電極１６と陽イオン交換膜１２の間の陰極側の通路に水道水を流通させる経路２１を備え、陽イオン交換膜１２を正電極１５に密着して設け、正電極１５側の陽イオン交換膜１２に対してはＨ^＋イオンが透過する湿潤状況にして水素ガスの気泡を負電極１６に生成し、陽イオン交換膜１２に水酸イオンＯＨ^-を透過させずに酸素イオンの発生を抑制して酸性イオン水を減少させる。 （もっと読む）

【課題】全体としてコンパクトな設備で、設置スペースも小さくて済み、変圧器本体とスイッチギヤの連結も簡単に行うことができる特別高圧受電装置及びその据付方法を提供すること。
【解決手段】１次ブッシング２ａおよび２次ブッシング３ａは、前記変圧器本体の同一側面に並設されたものであり、前記スイッチギヤは、１個のキュービクル１１に収納され、列盤で構成された１次側主回路Ｃ１および２次側主回路Ｃ２とを有し、１次ブッシング２ａがキュービクル１１の背面から内部に挿入されて１次側主回路Ｃ１に接続され、２次ブッシング３ａがキュービクル１１の背面から内部に挿入されて２次側主回路Ｃ２に接続される。 （もっと読む）