【課題】 より正確な位置決めを行うことができるダイボンディング装置を提供する。
【解決手段】 ０度位置にある基準チップの位置座標と１８０度位置にある基準チップの位置座標とから回転軸中心座標（Ｘ０，Ｙ０）とＸＹテーブル中心３５とのズレ量を求める。対象チップ４１の位置座標（Ｘｐ，Ｙｐ）を元位置座標４２とし、Ｘ方向ズレ量４６をΔＸ、Ｙ方向ズレ量４７をΔＹ、θ方向ズレ量４８をΔθとする。対象チップ４１の元位置座標（Ｘｐ，Ｙｐ）と、対象チップ４１のＸ方向ズレ量４６（ΔＸ）、Ｙ方向ズレ量４７（ΔＹ）、θ方向ズレ量４８（Δθ）と、回転軸中心座標（Ｘ０，Ｙ０）を用いた計算式２による演算によって、対象チップ４１を位置補正する際の目標座標５１（Ｘｐ’，Ｙｐ’）を算出し、この目標座標５１（Ｘｐ’，Ｙｐ’）に従ってウェーハテーブル１３を駆動して対象チップ４１の中心をピックアップ位置１９に配置する。 （もっと読む）

【課題】 構成の簡素化を図りつつ軽量化を図ることができるツール駆動装置を提供する。
【解決手段】 ボンディングヘッドのアクチュエータ１１にシャフト１２を設け、制御装置１３からの制御信号に応じてシャフト１２を上下駆動可能とする。シャフト１２にチップを吸着して保持するツール１４を設け、ツール１４でチップをピックアップ＆プレース可能とする。アクチュエータ１１を、ダイレクト駆動タイプとして知られているリニアサーボモータで構成し、制御装置１３から供給される電流の大きさに応じた推力をシャフト１２を介してツール１４に加えることで、ツール１４を上下方向に駆動できるように構成する。アクチュエータ１１にリニアスケール２１を設け、ツール１４の高さ位置を検出可能とする。 （もっと読む）

【課題】 シール剤塗布工程を廃止する。
【解決手段】 ケーシング１１内に板バネ２１とステータ２２を収容する。板バネ２１を、リング部２１ａと、リング部２１ａよりケーシング１１の奥側へ向けて延出した脚部２１ｂで構成する。リング部２１ａの外径寸法６１を、２６．５ｍｍで上限の公差が−０．０４５ｍｍ、下限の公差が−０．０９０ｍｍとなるように設定する。ケーシング１１の内径寸法６２を、２６．５ｍｍで上限の公差が０ｍｍ、下限の公差が０．０４ｍｍとなるように設定する。これにより、リング部２１ａとケーシング１１との間に形成される間隙の寸法６３を、０．００５〜０．０９０ｍｍ、すなわち９０μｍ以下となるように設定し、９０μｍを越える寸法の侵入物の通過を阻止するフィルタ部６４を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ティーチング時間の短縮化を図ることができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】 第Ｎ列目の第１行目のボンディングポイントにチップをボンディングした際には（Ｓ４）、ボンディングされたチップの位置とティーチングで設定されたボンディング基準位置とのずれ量を取得し（Ｓ５）、同行のボンディング点のずれ量を、設定数分メモリから読み出してサンプリングする（Ｓ６）。そして、読み出したずれ量と現在算出されたずれ量を加算しサンプル数で除算して平均値を演算し、この平均値をボンディング座標より減算してボンディング座標を更新することで、ボンディング座標に反映させる（Ｓ７）。そして、総てのボンディングポイントへのボンディングが完了するまでボンディング作業を繰り返し、ボンディング座標をボンディング毎に修正してボンディング基準位置に自動的に近づける。 （もっと読む）

【課題】 ピックアップ時の不具合を未然に防止する。
【解決手段】 ウエーハ４１の左上部に第１基準ポイント５１を設定し、同行であってＸ方向１３に離間した部位のチップ４の位置に第２基準ポイント５２を設定する。第１基準ポイント５１のチップ４と同列であってＹ方向１４に離間したチップ４の位置に第３基準ポイント５３を設定し、第３基準ポイント５３のチップ４と同行であって第２基準ポイント５２のチップ４と同列に配置されたチップ４の位置に第４基準ポイント５４を設定する。ウエーハシート３拡張後に、線分Ｐ１Ｐ２、線分Ｐ１Ｐ３、線分Ｐ３Ｐ４、線分Ｐ３Ｐ４を、その点間にある「チップの個数−１」で等分して仮想線を形成し、縦横で交差するグリッドを作成する。グリッドの各交点の座標を用いてウエーハマップデータから読み込んだ各チップ４の位置情報を補正する。 （もっと読む）

【課題】 インク塗布行程を廃止し、生産性を高める。
【解決手段】 ウエハ周縁部の不良チップに近接した異なる三カ所の良品チップの位置を第１ポイントＰ１及び第２ポイントＰ２並びに第３ポイントＰ３として設定入力し、各ポイントを頂点とする仮想三角形を形成する。仮想三角形の仮想外接円の中心位置を演算し（Ｓ３）、中心位置から仮想外接円までの半径を求めてピックアップエリアを設定する。次にピックアップするチップの位置座標を取得し、この位置座標がピックアップエリア内にあるか否かを判断する。位置座標がピックアップエリア外の場合には、位置座標を、次にピックアップするチップの位置座標に更新する。位置座標がピックアップエリア内の場合、このチップをピックアップしてボンディングする。 （もっと読む）

【課題】 製品の歩留り低下を招くことなく、同一の製造ラインに設置するダイボンダにおけるリードフレームの位置認識機構や搬送機構を簡素化でき、しかも製造ラインの距離を短くすることができるワイヤボンダを提供する。
【解決手段】 長尺状のリードフレームを扱う半導体装置の製造ラインに設置されるワイヤボンダである。ボンディングアーム４の下流側にカット部３を設け、カット部３に、搬送路に配設した下刃、及びそれと対をなす上刃を設ける。上刃を、双方の刃先が同一平面上にて互いに交差する方向にそれぞれ延在した状態のままで下刃と重なるよう駆動し、搬送路の一側側からリードフレームを切断させる。 （もっと読む）

【課題】 切断時にリードフレームに加わる衝撃が少なく、かつリードフレームの切断部分にバリや変形を生じさせないようにする。
【解決手段】 装置本体に、長尺状のリードフレームの搬送路を横断する刃先６ａを有する下刃６を設ける。回動自在に支持された上刃ホルダ７の自由端部側に下刃６と対をなす上刃９を取り付け、下刃６と上刃９の双方の刃先６ａ，９ａが同一平面上にて互いに交差する方向にそれぞれ延在するようにする。上刃ホルダ７の自由端部側が下方に駆動されると、搬送路Ｈに供給されたリードフレームが、下刃６の刃先６ａと上刃９の刃先９ａにより搬送路の一側側から挟み切られる。また、上刃９に、下刃６に常時当接するガイド部１０，１０を設け、双方の刃先６ａ，９ａが水平方向に重なったり、交差したりすることを防止する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバーの断線を防止するオートメーション装置を提供する。
【解決手段】 受け渡しインデックス装置１を、支柱２に支持された装置本体３と、装置本体３より延出する回転軸４に設けられた正転及び反転駆動される回転体５とにより構成する。回転体５の突出部８，９に上腕部１５及び下腕部１６からなるチャック１７，・・・を設ける。回転体５の上面２０に、光線を発光する発光部と、光線の受光の有無を電気信号に変換する変換部と、電気信号を増幅する増幅部とを備えたアンプボックス２１を固定する。発光部と、突出部８，９の左端面１１の投光窓とを光ファイバー２３で接続し、変換部と、突出部８，９の右端面１２の受光窓１３，１４とを光ファイバー２５で接続する。発光部の入力と増幅部の出力を、回転軸に沿って配索されたロボットケーブル２６を介してシーケンサーに接続する。 （もっと読む）