【課題】硬化性が良好で接着性および保存安定性に優れ、特に耐水性が良好で浸水条件下においても接着性が低下しない室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】本発明の室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物は、（ａ）Ｍｎ５００〜５００００のポリオキシプロピレンポリオールとγ−イソシアネートプロピルトリアルコキシシランとのウレタン化反応により得られた、末端に式：
【化４】


で表される反応性ケイ素含有基を有するポリマー１００重量部に対して、（ｂ）硬化触媒０．０１〜１０重量部と、（ｃ）一般式：（Ｒ^２Ｏ）_３−ｍＲ^３_ｍＳｉ−Ｒ^４（式中、Ｒ^４は４−アミノ−３，３−ジメチルブチル基または４−アミノ−３−メチルブチル基などの分岐を有するアミノ基置換アルキル基を示す。）で表されるアミノ基含有アルコキシシラン０．０５〜２５重量部をそれぞれ配合してなる。 （もっと読む）

【課題】高い洗浄性能を有し、洗浄・乾燥後の使用感、しっとり感などに優れた皮膚用液体洗浄剤を提供する。
【解決手段】本発明の皮膚用液体洗浄剤は、（Ａ）（ａ）シリコーン成分と（ｂ）界面活性剤０．５〜５０重量％と（ｃ）水をそれぞれ含有し、平均粒子径が０．５〜２０μｍであるシリコーンエマルジョン０．１〜１５重量％と、（Ｂ）脂肪酸石けん２〜４０重量％と、（Ｃ）カチオンコンディショニング剤０．０１〜２０重量％、および（Ｄ）水をそれぞれ含有する。（ａ）シリコーン成分は、（ａ1）２５℃における粘度が１０〜５，０００Ｐａ・ｓである直鎖状ポリオルガノシロキサン５〜８０重量％と、（ａ2）２５℃における粘度が０．００１〜５Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン５〜８０重量％とを含む。 （もっと読む）

【課題】２成分の配合比率がずれた場合であっても硬化速度の変化が少なく、製品歩留まりが低下することの少ない２成分付加硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基含有オルガノポリシロキサンと白金または白金系触媒からなる群から選ばれた付加反応触媒を含む(A) 成分と、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンと１分子中に少なくとも２個以上の水素原子を含有するポリオルガノシロキサンを含む(B) 成分とからなる２成分付加硬化型シリコーンゴム組成物において、(A) 成分中に重合度が６以上で1.0mmol/g以上のビニル基を有するシリコーンポリマーを0.5〜30重量％配合する。 （もっと読む）

【課題】低温保存した場合において気泡発生を抑制し、使用時に優れた外観及び吐出性を有する低温保管用硬化性シリコーン組成物が収容された低温保存キットを提供する。
【解決手段】低温保存キットは、吐出用ノズルが突設された密封容器と、前記密封容器内に収容された低温保存用硬化性シリコーン組成物とを備えた低温保存キットであって、前記低温保存用硬化性シリコーン組成物は、−５０℃以下に凝固点をもつポリオルガノシロキサンをベースポリマーとして含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ペレットを半導体ペレット取付部材に接合した後、ワイヤボンダビリティーを損なわないシリコーンゴム接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】シリコーンゴム接着剤組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、前記アルケニル基含有量が３０〜６００ｍｍｏｌ／１００ｇであるアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中に３個以上のＳｉＨ基を含有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ｃ）白金族系触媒、及び（Ｄ）接着性付与剤を含有し、硬化後のせん断周波数１０Ｈｚにおける２３℃での複素弾性率が０．９ＭＰａ以上、かつ、ダイシェア強度が０．０５ＭＰａ以上である。また、半導体装置は、上記シリコーンゴム接着剤組成物を硬化してなるシリコーンゴム接着剤により、半導体ペレットと半導体ペレット取付部材とが接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】低硬度であっても表面タック性が著しく低減された硬化物を与える低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均単位式：（ＳｉＯ４／２）ａ（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｃ（式中、Ｒ１はアルケニル基、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ正数、かつ、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０．２〜０．６の数、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０．００１〜０．２の数である。）で表され、２５℃において液状または半固体のポリオルガノシロキサン、（Ｂ）Ｒ３２ＨＳｉＯ１／２単位（Ｒ３は脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基である。）を含み、１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、及び（Ｃ）白金系触媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー工程を必要とせず、製造工程数およびコストの削減が可能であり、かつ半導体素子の接続信頼性にすぐれた実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子の実装構造は、配線基板と、この配線基板の上にフェイスダウン型に搭載された半導体素子と、前記配線基板の配線層と前記半導体素子の電極端子とを電気的に接続するバンプ状の導電性接続部とを備えた半導体素子の実装構造である。そして、導電性接続部が、ポリオルガノシロキサンと導電性金属粉末をそれぞれ必須成分として含有する導電性シリコーン組成物の硬化物により構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性充填剤を高充填しても、低硬度でオイルブリードの発生し難い硬化物を与える付加反応硬化型シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】付加反応硬化型シリコーン組成物は、（Ａ）（Ａ１）１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサン及び（Ａ２）脂肪族不飽和結合を有しない分岐状のシリコーンレジン、（Ｂ）一般式：Ｒ^２Ｓｉ（ＯＳｉＲ^３_２Ｈ）_３（式中、Ｒ^２は炭素原子数１〜４のアルキル基またはフェニル基、Ｒ^３は炭素原子数１〜４のアルキル基である。）で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン、並びに（Ｃ）白金系触媒を含有し、ゲル状硬化物の針入度（ＡＳＴＭ Ｄ １４０３ １／４コーン）が２０〜１５０である。 （もっと読む）

【課題】硬化性が良好で接着性の発現に優れ、かつ耐水性が良好で、浸水条件下においても接着性が低下しない室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）分子鎖末端が水酸基または加水分解性基で封鎖され、２５℃における粘度が２０〜１,０００,０００ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）充填剤１〜４００重量部と、（Ｃ）一般式：（Ｒ^１Ｏ）_３−ｍＲ^２_ｍＳｉ−Ｒ^３−ＮＨ−Ｒ^３−ＳｉＲ^２_ｌ（ＯＲ^１）_３−ｌ………（１）（式中、Ｒ^１，Ｒ^２は同一または相異なる置換または非置換の１価の炭化水素基を示し、Ｒ^３は同一または相異なる置換または非置換の２価の炭化水素基を示す。ｍおよびｌは１〜３の整数である。）で表されるアミノ基含有ケイ素化合物０．２〜１５重量部、および（Ｄ）硬化触媒０.００１〜１０重量部をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】十分な透明性、表面硬度、耐磨耗性を維持しつつ、耐汚染性（指紋除去性）が顕著に向上したハードコート用組成物を提供する。
【解決手段】(A) （メタ）アクリレートモノマー及び／又はオリゴマー及び／又はポリマー；１００重量部に、(B) 分子内に反応性（メタ）アクリレート基を有するシランカップリング剤にて表面処理されたコロイダルシリカ；３〜６０重量部、(C) 分子内に１個以上のパーフルオロアルキル基を有する界面活性剤；０．０５〜２．０重量部、(D) 分子内に１個以上の（メタ）アクリレート基を有する反応性シリコーン界面活性剤；０．０５〜１．２重量部、(E) 重合開始剤を配合する。 （もっと読む）