【課題】 特殊な製造装置、プロセスを用いることなく、連泡率が高く、柔軟性、復元性、寸法安定性に優れた発泡体を効率良く製造する。
【解決手段】
(A) 下記(A-1) 、(A-2) からなる混合物；100重量部
(A-1) アルケニル基含有ポリオルガノシロキサン；100重量部
(A-2) 充填剤；５〜100重量部
(B) 有機過酸化物加硫剤；ゴムを硬化させるのに必要な量であって、且つ(C) 熱分解型発泡剤と(D) 連通化剤を配合しない状態での熱分解型発泡剤の分解温度におけるスコーチタイム（初期加硫時間）が10分以上となる量
(C) 熱分解型発泡剤；0.1〜10重量部
(D) 非イオン系界面活性剤及びエポキシ基を有するシランカップリング剤より選ばれる連通化剤；0.01〜10重量部
を含む連続気泡を有するシリコーンゴム発泡体用組成物。
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【課題】毛髪に対してすすぎなどの際のきしみ感をなくし、さらに環境への影響が少ない毛髪化粧料組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ1）粘度（２５℃）が５００〜５，０００Ｐａ・ｓの末端シラノール基含有ポリジオルガノシロキサンを含むエマルジョン０．０１〜２０重量％と、（Ａ2）粘度（２５℃）が０．０５〜５０Ｐａ・ｓの末端シラノール基含有ポリジオルガノシロキサンを含むエマルジョン０．０１〜２０重量％と、（Ｂ）高融点脂肪族化合物０．１〜１５重量％と、（Ｃ1）カチオンコンディショニング剤０．１〜１０重量％と（Ｄ）水を含有する。 （もっと読む）

【課題】洗浄やすすぎの際のきしみ感をなくし、毛髪に対して滑らかな感触、および乾燥後の櫛通り性、優れたまとまり性を付与することができる毛髪化粧料組成物を提供する。
【解決手段】本発明の毛髪化粧料組成物は、（Ａ）シリコーンエマルジョン０．０１〜２０重量％と、（Ｂ）高融点脂肪族化合物０．１〜１５重量％と、（Ｃ1）カチオンコンディショニング剤０．１〜１０重量％と（Ｄ）水を含有する。そして（Ａ）シリコーンエマルジョンは、（ａ）（ａ1）粘度（２５℃）が１００〜５０，０００Ｐａ・ｓの末端ジオルガノヒドロキシシリル基含有ポリオルガノシロキサン５〜８０重量％と、（ａ2）粘度（２５℃）が０．０１〜１０Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサン５〜８０重量％とを含むシリコーン成分と、（ｂ）界面活性剤０．５〜５０重量％、および（ｃ）水をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】 高い接着性を有し、伸びなどの機械的特性が良好でシール性に優れた硬化物を得ることができる硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の組成物は、（Ａ）２３℃における粘度が１．０〜５００Ｐａ・ｓであるアルケニル基含有直鎖状ポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）３個以上のアルケニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサン５〜１００重量部と、（Ｃ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、Ｈ／Ｖｉ比が０．５〜１０になる量と、（Ｄ）白金系金属化合物を白金系金属原子換算で０．１〜１，０００重量ｐｐｍと、（Ｅ）分子中に炭素官能基とケイ素官能基をそれぞれ有する有機ケイ素化合物の２種以上を１〜２０重量部と、（Ｆ）テトラアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物あるいは有機金属化合物０．０１〜１０重量部、および（Ｇ）補強性充填剤５〜５０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】低速および高速の剥離時において剥離が軽く、しかも残留接着性の低下が少ない優れた剥離性被膜を与える剥離性被膜形成用シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の剥離性被膜形成用シリコーン組成物は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直接結合した水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン（水素原子が前記（Ａ）ポリオルガノシロキサン中のアルケニル基の１〜５モル倍量）と、（Ｃ）蒸留範囲の下限値が２００℃以上で融点あるいは流動点が３０℃以下のパラフィン３０〜１００重量部、および（Ｄ）触媒量の白金系触媒をそれぞれ含有する。（Ｅ）付加反応抑制剤および／または（Ｆ）有機溶剤をさらに含有することができる。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムからなる基材に対して極めて良好な接着性を示し、適用にあたり基材表面にプライマ処理等を施す必要のない剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直接結合したアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００重量部、（Ｂ）１分子中に少なくとも３個のケイ素原子に直接結合した水素原子を有し、２５℃における動粘度が１ｍｍ^２／ｓ以上であるポリオルガノハイドロジェンシロキサン０．１〜３０重量部、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に炭素原子を介して結合したエポキシ基を有し、かつ、ケイ素原子に直接結合した水素原子を実質的に有さないポリオルガノシロキサン０．１〜３０重量部、および（Ｄ）白金系触媒 触媒量、を含有する剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びこの硬化物により半導体素子が封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に平均０．２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子に結合する水酸基量が４００〜５０００ｐｐｍである三次元網目状構造のオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物による電極・配線等の腐食や導通不良の発生を抑制することができる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に２個以上のケイ素官能基を有し、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、（Ｂ）架橋剤０．５〜１５重量部、（Ｃ）硬化触媒０．０１〜１５重量部、および（Ｄ）ハイドロタルサイト類化合物０．０１〜１００重量部を配合する。 （もっと読む）

【課題】大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸ガス等の腐食性ガスによる電極・配線等の腐食やマイグレーションの発生を防止することができる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に２個以上のケイ素官能基を有し、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、（Ｂ）架橋剤０．５〜１５重量部、（Ｃ）硬化触媒０．０１〜１５重量部、および（Ｄ）１，２，４−トリアゾールまたはその誘導体０．０００１〜１０重量部を配合する。 （もっと読む）

このコーティング剤組成物は、（Ａ）２５℃における粘度が５０〜１０，０００，０００ｍＰａ・ｓで両末端が水酸基で封鎖されたポリジオルガノシロキサンと、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、（Ｃ）硬化触媒と、（Ｄ）塩素化ポリオレフィンおよび／またはアクリル変性ポリオレフィンをそれぞれ含有するエマルジョンに、（Ｅ）硬さ（硬度）が９０未満のゴム状弾性体から成る球状微粒子を混合し分散してなる。均一塗布性、非粘着性、撥水性および滑り性が良好で、ゴム、プラスチック基材に対する密着性に優れたコーティング剤組成物が得られる。
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