【課題】 平面面積を縮小する。
【解決手段】 高周波パワーアンプ１における配線基板２のコンデンサ４や抵抗５等の受動素子が実装された受動素子実装配線側と反対側の主面に形成されたキャビティー１１、１２の底面にＴＲＳ２１、２２が実装されている。
【効果】 ＴＲＳが反対側の主面に実装された分だけ、配線基板の受動素子側の主面における面積を縮小できるため、アンプ全体としての平面面積を縮小できる。ＴＲＳをボードのランドに半田付けすることにより、ＴＲＳが発生した熱を半田付け部、ランドを経由してボードに直接的に放熱できる。キャビティーの周囲に形成したグランド端子をボードのグランド端子用ランドに半田付けすることにより、半田付け部によってＴＲＳを気密封止できるため、ボードへの表面実装状態におけるアンプの耐湿性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 電源フィルタ容量を大きくとれない場合においても、整流回路によって生成した電圧から安定した出力電圧を得ることができる定電圧電源回路が必要となった。
【解決手段】 バンドギャップ基準電圧発生回路（２１）からの基準電圧Ｖrefをレベルシフト回路（Ｑ１，Ｑ２，Ｉ０）によってレベルシフトし、その電圧を抵抗分圧回路（Ｒ１，Ｒ２）で分割してインバーテッド・ダーリントン回路からなる出力段（Ｑ３，Ｑ４，Ｃ２）に入力して出力電流を流すようにした。 （もっと読む）

【課題】 デバッグ情報を読込むための時間を短縮する。
【解決手段】 コンパイラ（１）はオブジェクト情報ファイルとデバッグ情報ファイルとをサブモジュール毎に生成する。リンカ（２）は、全てのオブジェクト情報ファイルのオブジェクト情報を絶対アドレスに割り当ててロードモジュールを生成すると共に、サブモジュール毎のオブジェクト情報に対する割付絶対アドレスとそのサブモジュールに対応されるデバッグ情報ファイル名とを関連付ける管理情報ファイル（３）を生成する。管理情報ファイルを絶対アドレスで検索すると、その絶対アドレスに対応されるデバッグ情報ファイルを特定できる。デバッガは、デバッグ対象実効アドレスに応じたデバッグ情報ファイルだけを読み込んでデバッグに利用する。 （もっと読む）

【課題】微細配線間にＳＯＧを流入させる間隙を保ちつつ、ＳＯＧエッチバック工程において標高の高い部分で配線が露出しない多層層間絶縁膜を形成する。
【解決手段】有機ＳＯＧ３０５を含む３層々間絶縁膜を形成する前に、下部配線３０２の上面だけに絶縁膜３０３を形成しておく。ＳＯＧのエッチバックでは、下部配線と上部配線３０７の接続部分にＳＯＧ膜が露出しないように除去する。この際のエッチバックマージンを絶縁膜３０３により確保して、標高の高い部分での下部配線３０２の露出を防止する。
【効果】０．３５μｍ以下のスペースを持つ微細配線の層間絶縁膜の平坦化にＳＯＧのエッチバック法を使用できるので、高い信頼性を有するＵＬＳＩが低コストで実現できる。 （もっと読む）

【目的】 半田リフロー時の熱応力によるパッケージクラックを確実に防止する。
【構成】 ダイパッド４に、ダイパッド４の厚さ方向に貫通するように設けられたスリット８により１個の十字形がリードフレームの平面方向に形成され、ダイパッド４の周辺部とダイパッド４の周辺部に最も近いスリット８の各々の端部との間隔Ｌを１ｍｍ以下の距離とし、ダイパッド４に発生する応力を分散させ、半導体チップと樹脂との接着強度を大きくする。 （もっと読む）

【構成】 少なくとも２層以上の多層構造の層内に冷却用液体を通す管２を有して成る液冷式プリント配線基板。搭載された半導体装置部品その他電子装置部品３から発生した熱５は、プリント配線基板１に伝わり、埋設された冷却液通過用パイプ２により吸収され、プリント配線基板１の外部に逃されるようになっている。冷却液出入口４，４の一方から他方へと通過された冷却液６は、これら冷却液出入口４，４を連結することにより、適宜循環させることができる。
【効果】 プリント配線基板自体を直接冷却することができ、冷却効率をより一層高め、基板間隔は必要最小限で済む為、実装密度を向上させることができる。 （もっと読む）