【課題】
半導体装置等をはじめとする回路パターンを有する基板面に白色光、レーザ光、電子線を照射して検査し、検出された表面の凹凸や形状不良、異物、さらに電気的餡欠陥等を短時間に高精度に同一の装置で観察・検査し、区別する検査装置および検査方法を提供する。また、被観察位置への移動、画像取得、分類を自動的にできるようにする。
【解決手段】
他の検査装置で検査され、検出された欠陥の位置情報をもとに、試料上の被観察位置を特定し、電子線を照射し画像を形成する際に、観察すべき欠陥の種類に応じて電子ビーム照射条件および検出器、検出条件等を指定することにより、電位コントラストで観察可能な電気的欠陥が可能になる。取得した画像は、画像処理部で自動的に分類され、結果を欠陥ファイルに追加して出力される。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップボンディング後のチップとテープの位置決め精度を高い精度で評価する。
【解決手段】 チップ３を保持するマウントヘッド５とステージ上のテープ４との間に、退避可能なプリズム型ミラー２と、このプリズム型ミラー２の二つの反射面２ｂと反射面２ｃに映じたチップ３のパッドおよびテープ４のバンプ４ｂの画像等を撮影するカメラ１を配置し、ボンディング直前のチップ３のパッドおよびテープ４のバンプ４ｂの位置ずれ量を正確に測定し、フリップチップボンディング完了後の、パッドとバンプ４ｂの位置ずれの良否を高精度判定する。 （もっと読む）

【課題】 加水分解性の液体材料が大気と接触するのを確実に防止できる液体自動供給システムを提供する。
【解決手段】 このＣＶＤ装置５０は、処理室５１にペンタエトキシタンタル（ＰＥＴ）を供給するための容器５３に予備容器７３を接続し、容器５３内のペンタエトキシタンタル（ＰＥＴ）の残量が少なくなったときは、配管５４と容器５３とを切り離して新しい容器５３と交換するのではなく、予備容器７３からペンタエトキシタンタル（ＰＥＴ）を補充する。これにより、配管５４と容器５３とを切り離すためのジョイント６１ｊを通じて配管５４内に大気が侵入し、配管５４内の残留ペンタエトキシタンタル（ＰＥＴ）が加水分解されて酸化タンタルが生成することはない。 （もっと読む）

【目的】 少ない処理液により高品質の処理を行い得るようにする技術を提供する。
【構成】 半導体ウエハＷは第１の処理部材１１に支持ピン２により支持されるようになっており、第１の処理部材１１の平坦な対向面１ａと半導体ウエハＷの被処理面Ｗａとの間には隙間３が形成される。第１の処理部材１１に対向する第２の処理部材１２と半導体ウエハＷの被処理面Ｗｂとの間には隙間４が形成される。それぞれの隙間３，４には、処理液が供給されるようになっており、処理液はそれぞれの隙間３，４の中に毛細管現象により広がり、それぞれの被処理面Ｗａ，Ｗｂが処理される。次いで、それぞれの隙間３，４の中に乾燥用のガスを供給することにより、処理液が除去されるとともに、被処理面Ｗａ，Ｗｂが乾燥処理される。 （もっと読む）

【目的】 樹脂封止型半導体装置におけるパッケージの薄型化。
【構成】 レジンパッケージ１内において、リード２の表裏面に配線兼固定テープ４が接着されている。半導体チップ３はフェイスダウンボンディング状態で前記配線兼固定テープ４に固定されている。配線兼固定テープ４は、表裏面に接着剤５を有するとともに、所定箇所には上下端にソルダー７を有する導体６が貫通状態で取り付けられている。前記配線兼固定テープ４とリード２および半導体チップ３は接着剤５で機械的に接着される。また、リード２と半導体チップ３の電極９は導体６によって電気的に接続される。なお、前記配線兼固定テープ４は全体で４０μｍ程度の厚さとなっている。また、半導体チップ３を被うレジン１１は５０μｍとなっている。この結果、パッケージ１の薄型化が達成できる。 （もっと読む）