【課題】 半導体装置は高機能化されることで、その接続端子数が増加し、接続端子電極ピッチの狭小化が望まれている。しかし、ＰｏＰ構造の半導体装置においてははんだボールで上下のパッケージ間を接続することから、スタンドオフを確保するために端子電極ピッチを狭小化できないという問題がある。
【解決手段】 本発明の金属ポストは金属板をエッチングする方法により形成する。そのために金属ポストの高さを精度良く、また微細化されたピッチで形成することができる。上側パッケージに形成された金属ポストにより上下パッケージを接続することで、微細化された電極間ピッチを有する小型化された半導体装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】寄生容量と寄生インダクタンスのＬＣ共振回路の共振により生じるグランドバウンスの低減に有効なサブユニット基板を提供する。
【解決手段】サブユニット基板１は、サブ基板電源パターン３５を有するサブ基板電源層３とグランドパターン２１を有するサブ基板グランド層２とが絶縁層を介して対向する領域を有する。寸法Ｄがサブユニット基板の寸法の半分以上のサブ基板電源パターンについては、サブ基板電源パターンに接続するサブ基板電源端子の数ｎを２．９＊ｈ／ｔ（但し、ｈはサブ基板電源端子の高さ、ｔはサブ基板電源パターンとグランドパターンとの間の間隔）以上にするか、あるいは、サブ基板電源パターンとグランドパターンとが重なる面積を、サブユニット基板の面積の０．２５以下で、かつ、０．３５＊（ｎ＊ｔ／ｈ）以上にした。 （もっと読む）

【課題】積層型半導体装置を構成する際、基板の反りやねじれを発生させずに縦方向の中継用電極を構成し、高密度実装が容易な半導体パッケージ等を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ１は、外部電極である半田ボール１６に接続される配線パターン１５を内包する基板１３と、基板１３上に実装され配線パターン１５と接続された半導体チップ１０、１１と、所定の半田ボール１６に接続され縦方向の中継用電極として機能する導電性ポスト１８と、導電性ポスト１８の端面が上部に露出した状態で半導体チップ１０、１１を導電性ポスト１８と一体的に封止する樹脂封止層１９を備え、導電性ポスト１８を経由して上層の半導体パッケージ２と接続可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】貫通スルーホールとフィルドビアが混在するプリント配線板の製造方法において、貫通スルーホールとフィルドビアを同時に銅めっき処理しても、フィルドビア内部にめっき液残留部を発生させずに、上面が平坦なフィルドビアを得ることができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板並びに処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】コア基板１０の絶縁層３１に形成されたビア用孔３１ａ及び貫通孔１１ｂに第１電解銅パネルめっきを行い、導体層６１を形成し、ビア用孔に３１ａ及び貫通孔１１ｂのコーナー部に発生した導体層でっぱりを電解エッチング、研磨し、さらに第２電解銅パネルめっき、パターニング処理を行って、配線層８１ａ、フィルドビア８２及び貫通孔スルーホール８３が形成された４層のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】 有機樹脂基板に形成する孔径を安定化させ孔への銅めっきの充填の製造条件を安定化させ、かつ、有機樹脂基板の下面に形成する配線パターンの配線密度を高くした印刷配線板を得る。
【解決手段】 本発明による印刷配線板は、第１の孔２を有するコア基板１と、該コア基板の一方の面に接着され前記第１の孔に対応する箇所に前記第１の孔より小径の第２の孔４を有する絶縁樹脂薄膜３とによる積層体を含み、前記積層体の前記第１の孔と前記第２の孔とを一体のめっき金属で充填したビアホール６の構造を有する。 （もっと読む）

【課題】多層化に適した印刷配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属板２１上に複数の配線層２４、２６、２８及び絶縁層２３、２５、２７が交互に積層されるとともに配線層間がビアによって接続された第１のビルドアップ層２０と、金属板４１上に複数の配線層４４、４６、４８及び絶縁層４３、４５、４７が交互に積層されるとともに配線層間がビアによって接続された第２のビルドアップ層４０と、を金属板２１と金属板４１が各々外側に向かうようにし、かつ、両ビルドアップ層２０、４０の配線層４８、２８同士を電気的に接続させて貼り合せる第１の工程と、金属板２１と金属板４１を同時にエッチング除去する第２の工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 信号層の伝送損失を大きくすることなく、導体層の共振によるＥＭＩを低減することが可能な印刷配線板及び半導体集積回路装置を提供すること。
【解決手段】 印刷配線板は、絶縁層を介して略平行に配された第１導体層、第２導体層、及び信号層を有し、第１導体層及び第２導体層のうち、信号層に隣接する一方の導体層は、低損失性導体と、損失性の面抵抗率を有する高損失性導体とを有する。低損失性導体は、信号層の配線パターンの少なくとも一部と重なり合うように配されている重複パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】 金属端子の接合を、長時間を要することなく大きな接合強度で実現できるようにする。
【解決手段】 第１の電子部品の金属端子２ａと第２の電子部品の金属端子２ｂを対向させ、対向する金属端子同士の間に金属端子の金属と同質の金属からなる金属超微粒子３を配置し、酸化皮膜を還元させた上で焼結させることで金属端子同士を接合させた接合部分を持つ電子部品の集合体を得る。好ましい例は、銅の金属端子同士を、銅あるいは銅合金から成る金属超微粒子により接合することである。 （もっと読む）

【課題】 マスク本体への傷付き防止に加えて、万一、マスクと感光剤との間に微小なごみ等の異物が介在した場合でも所定範囲内の大きさであれば異物の影響を受けることなく正常なパターンを形成できるような露光用マスクを提供する。
【解決手段】 露光用のマスクにおけるマスク本体１０の感光剤２０側の面に保護フィルム１５を設け、該保護フィルムに光拡散機能を持たせた。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の伸縮の影響を受けることなく良好な品質の穴あけを行うことのできるプリント配線板の製造装置を提供する。
【解決手段】 撮像手段から得られるプリント配線板の撮像データを処理してプリント配線板の測長を行う制御装置を備える。制御装置は、プリント配線板におけるあらかじめ定められた少なくとも３箇所にそれぞれ測長のために形成されている２種類以上の測長マークの形状を認識するとともに、少なくとも６個の測長マークを認識する機能を有する。制御装置はまた、前記認識機能により前記測長マークを利用して測長を行うことにより得た測長データと前記測長マークに関してあらかじめ設定されている設計値との比較を行って穴あけ位置の補正を行う。 （もっと読む）