【課題】液切り部を通過するプリント配線板の通過時間を短縮してプリント配線板の乾燥を防ぎ、処理液の次槽への持ち込みや前槽からの持ち出しのない液切りを行なう。
【解決手段】プリント配線板１を水平方向にコンベア搬送し、処理液の異なる第１処理槽１３と第２処理槽１４の処理槽間を順次移動させてプリント配線板１の表裏面に処理液をスプレーし表面処理を行なうプリント配線板の表面処理装置において、隣り合う第１と第２処理槽１３、１４間を仕切る槽仕切り板２にプリント配線板１が通過する開口部１１を設け、この開口部１１領域において通過するプリント配線板１の表裏面に圧縮エアー１０を吹き付ける液切りユニット３を設け、第２処理槽１４に搬送される以前にプリント配線板１上に滞留した処理液の液切りを行なうようにした。 （もっと読む）

【課題】内層板を接着シートに溶着仮止めする工程を含む多層プリント配線板の製造において溶着時間を短縮する。
【解決手段】プリプレグ３の両側に配置された内層板１ａ，１ｂを外側より部分的に加熱加圧してプリプレグ３に溶着仮止めして各内層板およびプリプレグ３から構成される積層体７を形成し、次いで積層体７の両面にプリプレグ８および金属箔９を順次配置して、全体を加熱加圧成型する。積層体７を形成する工程において加熱加圧する領域の内層板１ａ，１ｂのプリプレグ３と溶着する表面には金属パターン２を形成する。この金属パターン２によって内層板１ａ，１ｂの溶着仮止め箇所の熱伝導が向上し、溶着時間の短縮と溶着面積の縮小ができる。この溶着面積の縮小化は、製品製造エリアの拡大をもたらす。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを塗布する特殊工程を必要とせず、半貫通であるフォトビアに、気泡等なく導電性物質を容易に充填してその上を平坦化する多層印刷配線板を製造方法を提供する。
【解決手段】第１の導体パターン２が表面に形成された内層材１を用意し、第１の導体パターンを含む内層材の表面上に感光性絶縁材料による第１の層間絶縁膜３を形成し、第１のフォトビア４を第１の層間絶縁膜３に形成した後、触媒処理を第１の層間絶縁膜３に施すことなく無電解メッキを行うことにより、第１の層間絶縁膜３の表面および第１のフォトビア４の内部のうち第１のフォトビア４の内部のみに導体物質５を析出して第１のフォトビア４の内部を充填する。 （もっと読む）

【課題】板厚精度の高いプリント配線板を容易に製造する多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板製造時に使用する鏡板８を加熱コイル１６を用いて高周波誘導加熱により直接加熱し、この熱をもって積層体７のプリプレグを加熱溶融する。この際、鏡板８は積層体７に極めて近い位置にあるため、熱伝導による時間遅の発生が少なく、プリプレグを溶融硬化させるために最適な温度プロファイルが多層化される全ての多層プリント配線板で得られ、板厚精度の高い多層プリント配線板が得られる。 （もっと読む）