【課題】外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層上にランド開口穴を有するランドの配線パターンを備え、前記配線パターンにチップ部品が、非導電接着樹脂膜により接着され、前記チップ部品の電極が前記ランドに当接され、前記絶縁樹脂層と前記配線パターン上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグと、前記第１の絶縁樹脂層側から前記ランドの一部と前記ランド開口穴の上の前記電極を金属めっきで電気接続させたフィルドビアホールを有する部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント回路基板の製造ばらつきに対応し、デカップリングコンデンサの設置後に一定のＥＭＩ特性を得る。
【解決手段】
電源配線層とグラウンド配線層が成す平行平板の導体面を有する多層プリント回路基板の製品の配線パターンの電源端子とグランド端子の組み合わせの測定ポートの入力インピーダンスを測定し実基板インピーダンス測定データを得る実基板測定手段を有し、前記多層プリント回路基板のモデルにおいて前記電源端子とグランド端子の組み合わせの測定ポートの入力インピーダンス（Ｚ）を計算し生基板インピーダンスデータを得る生基板入力インピーダンス計算手段と、前記実基板インピーダンス測定データと前記生基板インピーダンスデータを比較することで多層プリント回路基板の製品の前記電源配線層と前記グラウンド配線層が成す平行平板の間の絶縁層の誘電率を計算する手段を有するプリント回路基板の設計支援装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】連続搬送型めっき装置の搬送ベルト７に固定されたクランプ４の劣化を早期に発見して新しいクランプ４に交換する。
【解決手段】搬送ベルトに固定されて印刷配線板を保持するクランプのクランプ接点が印刷配線板と接触する接地面の形を各クランプ毎に変えることで、印刷配線板のめっき品質を検査する際に、その印刷配線板を保持してめっきを行ったクランプを特定できる印をクランプ接点の接触部分に形成し、劣化したクランプを特定できるようにすることで、劣化したクランプを早期に新しいクランプに交換でき、クランプを常に良好な状態に維持して、めっき品質を良好に維持する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを上昇させずに、チップ部品とベースプレートの間に積層ボイドが発生せず、外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】絶縁性樹脂板に貫通孔を形成し配線層を形成したベースプレートに、前記配線層に電極がはんだ付けされた前記ベースプレートの厚さより厚いチップ部品を前記貫通孔を覆って設置した部品付き内層基板と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品側に該チップ部品をプリプレグ開口部によって避けた開口プリプレグを積層して形成された第１の絶縁性樹脂層と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品設置面と反対面側にプリプレグを積層して形成された第２の絶縁性樹脂層とを備えた印刷配線板中間体を有し、前記印刷配線板中間体の外層に配線層を備え、前記印刷配線板中間体を貫通するスルホールを備えた部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ピン付き印刷配線板の植立用ピンの棒状部へ過大に半田がはい上がらないようにしつつ、かつ、ネイルヘッドを強固に半田フィレットで支える構造を提供する。
【解決手段】棒状部１ａの先端にネイルヘッド１ｂが形成されている植立用ピンで、前記植立用ピンの前記ネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃがピン付き印刷配線板１００の外部電極パッド２に半田付けされる植立用ピンであって、前記棒状部１ａの少なくとも前記ネイルヘッド１ｂの近傍に、溶剤またはフラックス洗浄液により除去し得るレジスト皮膜１ｅが形成されている植立用ピンを印刷配線板１００に植立する。 （もっと読む）

【課題】ピン付き印刷配線板の植立用ピンの棒状部へ過大に半田がはい上がらないようにしつつ、かつ、ネイルヘッドを強固に半田フィレットで支えるピン付き印刷配線板を提供する。
【解決手段】ピン付き印刷配線板１００において、前記ピン付き印刷配線板１００の外部電極パッド２に植立用ピンのネイルヘッド１ｂの先端接合面１ｃが半田付けされ、前記植立用ピンの棒状部１ａが設置される前記ネイルヘッド１ｂの棒設置面１ｄに溝１ｅを有し、前記棒設置面１ｄと前記先端接合面１ｃの間のネイルヘッド１ｂの側壁面に前記溝の入り口１ｇを有し、前記先端接合面１ｃに接する半田フィレット７の端部が前記溝の入り口１ｇまで引き上げられ前記溝１ｅ内に半田が充填され、前記溝１ｅ内の半田と前記先端接合面１ｃの半田が前記ネイルヘッド１ｂを包んで支えるようにする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品と配線層の接続の信頼性が高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】ガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂板に配線層を形成したベースプレートと、前記配線層に電極が、融点が３００℃以上の金属粉と融点が１８０℃以下の金属粉を含む融点変化はんだでピーク温度１８０℃で接合すると融点が３００℃以上の合金層を形成する前記融点変化はんだを用いて接合されたチップ部品、又は、前記配線層に前記融点変化はんだでバンプ電極が接合された集積回路チップを有する部品付き内層基板を複数備え、複数の前記部品付き内層基板が前記チップ部品又は前記集積回路チップを互いに向かい合わせて配置され、前記部品付き内層基板の間に開口プリプレグで形成されたガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂層を備えた部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装用の薄板厚の印刷配線板の反りを低減し、ソルダーレジスト剥がれ不良を低減する。
【解決手段】接着剤層の両面にそれより小さい金属剥離層を設置し、その外側の両面に前記金属剥離層よりも大きい金属支持層を重ねて加熱・加圧することで両面の前記金属支持層の外周接着部分を前記接着剤層で接着した支持体を形成する第１の工程と、前記金属支持層の外側に第１の絶縁樹脂層と第１の配線パターンを形成する第２の工程と、両面の前記第１の配線パターンの外側に絶縁樹脂層とビアホールと配線パターンとその外側の絶縁樹脂層を逐次形成する第３の工程と、前記外周接着部分を切断することで前記支持体から前記金属支持層付き基板を分離する第４の工程と、前記金属支持層を除去することで印刷配線板中間体を形成する第５の工程と、前記印刷配線板中間体の両面にビアホールと配線パターンを形成する第６の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクと印刷配線板の絶縁樹脂の熱膨張率に差があってもヒートシンクと印刷配線板の界面がズレて界面剥離を生じないようにした半導体素子の実装構造、印刷配線版及びその製造方法を提供する。
【解決手段】流路を内部に有するヒートシンク２を備え、前記流路の内壁に前記流路の幅の２０分の１以下のピッチの微細凹凸による撥水化処理が施され、ヒートシンク２の外表面が粗化され、ヒートシンク２が、補強材と樹脂から構成される印刷配線板１３に内蔵され、印刷配線板１３の上面のヒートシンク２の位置に設置した半導体素子２０を備え、半導体素子２０の下面に近接する位置からヒートシンク２に達する導体１４ａで充填されたビアホール１４を有する半導体素子２０の実装構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装用の薄板厚の印刷配線板の反りを低減し、ソルダーレジスト剥がれ不良を低減する。
【解決手段】支持基板上に第１の絶縁樹脂層を重ね、その面上に第１の導体層を形成し、前記第１の導体層に第２の絶縁樹脂層を重ね、その絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に第２の導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し最外層を前記第２の絶縁樹脂層で被覆した内層基板を形成する第１の工程と、前記支持基板を除去し前記内層基板を独立させる第２の工程と、前記内層基板の両面の外層の前記絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に導体層を形成し、絶縁樹脂層と導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し前記内層基板の層数を増す第３の工程と、前記内層基板の外層にソルダーレジストを形成する第４の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）