【課題】 半導体センサ素子の内部空間内に重錘の少なくとも一部を配置して重錘の重量を増大させても、半導体センサ素子が破損することのない半導体加速度センサを提供する。
【解決手段】 切頭角錐形の空間の外周面に倣うように、実質的に同形状の４つの台形状の傾斜面１３…を環状に組み合わせて支持部９の内周面を構成する。重錘３は、重錘３が可撓部１１側に最大限変位したときに支持部９の内周面の傾斜面１３…と当接する線状の当接部３ｄを有するように構成する。当接部３ｄは重錘固定部７が位置する側から見た輪郭形状が円形になる形状を有している。支持部９の傾斜面１３…と重錘３の当接部３ｄとにより重錘３が可撓部１１側に変位する変位量の範囲を規制するストッパ構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】小型で正確な測定が可能な半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力を検出するダイヤフラムを中央部に有した半導体センサ素子１０と、半導体センサ素子１０が内部に一体に固定されダイヤフラムの外表面が外側の開口部に向いて位置したセンサケース１１を備える。センサケース１１が表面実装されたセンサ用回路基板１８と、センサ用回路基板１８に設けられ半導体センサ素子１０の出力が接続された導体パターンから成るセンサ用回路と、センサ用回路基板１８の表面に設けられたＬＳＩ２４とを備えた （もっと読む）

【課題】 隣接する電極間の短絡防止を図ることができ、しかも専用の実装機等を用いることなく容易に第１の回路基板の複数の電極と第２の回路基板の複数の電極とを接続できるコネクタチップを提供する。
【解決手段】 ６面９Ａ〜９Ｆを有する絶縁性基体３の連続する４つの面９Ａ〜９Ｄから構成される外周面上に、残りの２面９Ｅ，９Ｆが対向する方向に所定の間隔を開けて外周面上を一周する複数の導電路５を形成する。一対の面９Ａ，９Ｂ上にそれぞれ位置する複数の導電路５の部分のうち隣接する２つの導電路５，５の部分間に溶融半田をはじく性質を有する絶縁層７をそれぞれ形成する。導電路５が形成されている導電路形成部分３Ａの中心線Ｃと直交する幅寸法を導電路５が形成されていない非導電路形成部分３Ｂの幅寸法よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】 センサの検出感度が良好で、振動子を安定的に固定することができる二軸型角速度センサを提供する。
【解決手段】 非圧電材料からなる振動子３と、この振動子３に設けられた駆動用電気−機械エネルギ変換素子２３及び検出用電気−機械エネルギ変換素子２５と、駆動用電気−機械エネルギ変換素子２３に対して設けられた複数の駆動用電極２７と、検出用電気−機械エネルギ変換素子２５に対して設けられた複数の検出用電極２９とを備える。振動子３は、振動子の中心に位置する中心部５と８つのアーム部からなる第１乃至第８のアーム部７〜２１から構成する。第５乃至第８のアーム部１５乃至２１の中心部５とは反対側に位置する端部をそれぞれ固定状態にする。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、しかも価格を上げることなく、絶縁基板にクラックや割れが入るのを防止したチップ抵抗器等のチップ状電気部品を提供する。
【解決手段】 一対の表面電極２１，２３が、抵抗層１３から一対の表面電極２１，２３が並ぶ方向に位置する絶縁基板２９の一対の端部に向かうに従って厚みが厚くなるように形成する。表面電極２１，２３と絶縁保護層１５との間にメッキ溜まりＳが形成される。１層以上のメッキ層３３を形成する際に、メッキ溜まりＳにメッキ金属が溜まり、メッキ層３３によって半田付け電極部と保護層との間に形成される段差をある程度小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 振動子本体及び重錘と支持部材との接合が容易で、しかも両者をしっかりと接合できる角速度センサを提供する。
【解決手段】 振動子本体３のＸ軸方向の両端にＸ軸方向とＹ軸方向とに広がる一対の板状の重錘５を配置する。振動子本体３が３次元方向に動くように、一対の重錘５のそれぞれのＹ軸方向の両端部を４つのバネ状部材７でベース部材１に支持する。 （もっと読む）

【課題】 ２種類のガスの検出を正確に行え、ヒータの消費電力が大きくなったり、感応センサが大型化するのを抑制できる感応センサを提供する。
【解決手段】 内層にヒータ１７を有するベース１と、ヒータ１７に対応する位置において、相互に対向するようにベース１の一方の面１ａ上に形成された第１の一対の薄膜対向電極１９Ａ，１９Ｂと、第１の一対の薄膜対向電極１９Ａ，１９Ｂにそれぞれ接続された第１の一対の薄膜配線パターン２３Ａ，２３Ｂと、第１の一対の対向電極１９Ａ，１９Ｂに跨るように形成された第１の感応膜２５と、ヒータ１７に対応する位置において、相互に対向するようにベース１の他方の面１ｂ上に形成された第２の一対の薄膜対向電極１１９Ａ，１１９Ｂと、第２の一対の薄膜対向電極１１９Ａ，１１９Ｂにそれぞれ接続された第２の一対の薄膜配線パターン１２３Ａ，１２３Ｂと、第２の一対の対向電極１１９Ａ，１１９Ｂに跨るように形成された第２の感応膜１２５とを有している。 （もっと読む）

【課題】 バリを発生されることなく、多数の接触子形成用板材に短時間で簡単にスリットを形成して可変抵抗器用接触子を製造する。
【解決手段】 カーボン繊維と合成樹脂とを主原料として板状に形成されて導電性を有しているカーボン繊維板２１をダイシング加工により切断し同一形状の複数の接触子形成用板材２７を形成する。複数の接触子形成用板材２７を厚み方向に積層して積層体２９を形成する。ダイシング３３を用いてダイシング加工により積層体２９に１本の中央スリット３５Ａと２本の側方スリット部３５Ｂ，３５Ｃを同時に形成する。積層体２９に対して、貫通孔３ａをドリルによる機械加工で一括して形成する。ダイシング加工後の積層体２９から接触子形成用板材２７を分離して複数の接触子１を得る。ダイシング加工により接触子１の先端面５ｂと側面５ｃとの間の角部に面取りを施こす。 （もっと読む）

【課題】小型で送受信感度の高いＵＨＦ帯の電波を送受信するアンテナ及びＩＣタグを提供する。
【解決手段】誘電体シートＳに導体パターンＡが形成されるアンテナ１１であって、一対の給電部ｅ１，ｅ２と、それぞれの給電部ｅ１，ｅ２の外側に接続される複数の伝送路ａ１，ｂ１，ａ２，ｂ２からなり、該複数の伝送路は、ジグザグ状の導体パターンａ１とｂ１，ａ２とｂ２が対向してすれ違うことで２つの共振周波数の共振回路が形成され、前記一対の給電部ｅ１，ｅ２の外側には、それぞれの給電部に接続されるループ状の導体パターンｇ１が形成されるアンテナ１１を備え、ＩＣチップＤが前記給電部ｅ１，ｅ２に搭載されたＵＨＦ帯の電波を送受信するＩＣタグとなる。 （もっと読む）

【課題】 保護用の電気素子を別個に回路基板上に実装する必要がない回路基板相互接続用コネクタ装置を得る。
【解決手段】 複数の第１の接続用電極を並設した第１の回路基板の複数の第１の接続用電極と、複数の第２の接続用電極を並設した第２の回路基板の複数の第２の接続用電極とを電気的接続するために、電気部品付き直方体状接続子９とこれを収容するコネクタハウジングとを用いる。電気部品付き直方体状接続子９は、直方体状の絶縁基体１３の外周の連続する三面うちの対向する二面の一方の面上に、絶縁間隔を隔てて複数の第１の導電路部分１７ａ・・・を、対向する二面の他方の面上に、絶縁間隔を隔てて複数の第２の導電路部分１７ｂ・・・を、連続する三面のうちの対向する二面の間に位置する一面上に絶縁間隔を隔てて複数の電気素子１９・・・を設け、これら電気素子１９・・・を対応する第１の導電路部分１７ａ・・・と第２の導電路部分１７ｂ・・・に接続する。 （もっと読む）