【課題】貯蔵安定性に優れ、耐湿性、耐水性、耐油性、耐ガソホール性などの塗膜特性が良好で、ポリオレフィンからなる基材に対して十分な密着性を有し、これらの基材に対するプライマーや塗料等として有用で、調製作業が容易な樹脂分散体組成物を提供する。
【解決手段】Ｔｇが２５〜２００℃であるエポキシ樹脂（Ｄ）を含む５０％粒子径が０．１〜５．０μｍである樹脂粒子と、エポキシ基と反応し得る反応性基を有するポリオレフィン（Ａ）を含む樹脂粒子とを、水に分散させてなる樹脂分散体組成物。エポキシ樹脂（Ｄ）によるポリオレフィン（Ａ）の架橋で、耐湿性、耐水性、耐油性、耐ガソホールなどの塗膜特性が良好な塗膜を形成する。特定のＴｇのエポキシ樹脂（Ｄ）を使用するために４０℃以下の通常貯蔵条件にて貯蔵安定性が良好である。 （もっと読む）

【課題】流動性、色相および硬化性に優れており、耐熱性および耐湿信頼性に優れた硬化物を与える高純度な液状エポキシ樹脂を含有する電気・電子部品の封止材用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体を提供する。
【解決手段】パラアミノフェノールとエピクロロヒドリンの反応によって得られる常温で液状のエポキシ樹脂であって、無機塩素含有量が１０ｐｐｍ以下、易可けん化塩素含有量が３００ｐｐｍ以下、かつ全可けん化塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下であり、２５℃での粘度が０．４〜１．５Ｐａ・ｓである液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として配合してなる、硬化性エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物の硬化体。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂並みの低線膨張率を有し、かつエポキシ樹脂のように成形加工性に優れ、電気積層板用樹脂組成物に有用なイミド骨格樹脂を提供する。
【解決手段】イミド骨格含有ビスフェノールとエピクロルヒドリンの反応生成物、もしくは該反応生成物の末端エポキシ基を末端水酸基化したもので、ビスフェノール残基として、下記一般式（４−１）で表されるイミド骨格含有連結基を成分中の５モル％以上含有するイミド骨格樹脂。
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【課題】樹脂の耐熱性改良が期待されるイミド基を有し、一般的なケトン系溶剤中での反応に十分な溶解性を有し、単純化された分子構造によって十分なイミド基含量を有する、耐熱性高分子材料の原料モノマーとして有用なビスイミドフェノール化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるビスイミドフェノール化合物。


（Ｒ_１は、最安定構造の理論計算で、２つの共役平面の成す二面角αの絶対値｜α｜が４５゜以上９０゜以下の官能基、Ｒ_５は、水素原子又は｜α｜が０゜以上４５゜未満の官能基。Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４は水素原子、水酸基又は炭素数１〜１０の有機基。Ｒ_６は炭素数１〜１０の有機基。Ｘは、単結合、炭素数１〜２０の有機基、−Ｏ−又は−ＳＯ_２−。ｎ＝０〜３。Ｒ_１〜Ｒ_６はハロゲン原子ではない。各Ｒ_２〜Ｒ_５のうちのいずれか一つは水酸基。） （もっと読む）

【課題】樹脂の耐熱性改良が期待されるイミド基を有し、一般的なケトン系溶剤中での反応に十分な溶解性を有し、単純化された分子構造によって十分なイミド基含量を有する、耐熱性高分子材料の原料モノマーとして有用なビスイミドフェノール化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるビスイミドフェノール化合物。


（Ｒ_１は、最安定構造の理論計算で、２つの共役平面の成す二面角αの絶対値｜α｜が４５゜以上９０゜以下の官能基、Ｒ_５は、水素原子又は｜α｜が０゜以上４５゜未満の官能基。Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４は水素原子、水酸基又は炭素数１〜１０の有機基。Ｒ_６は炭素数１〜１０の有機基。ｎ＝０〜３。Ｒ_１〜Ｒ_６はハロゲン原子ではない。各Ｒ_２〜Ｒ_５のうちのいずれか一つは水酸基。） （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く成型時の流動性に優れ、保存及び輸送中にブロッキングすることが少なく、取り扱いが容易なエポキシ樹脂粒子の包装袋を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であって、ｎ^１＝０の成分のうちの分子量が５００以下である成分の総含有量が全エポキシ樹脂中５０質量％以上であるか、又は分子量が４００以下である成分の総含有量が全エポキシ樹脂中２０質量％以上であり、かつ、分子量が２００以下の化合物の含有量の合計が０．２８質量％以下となるように精製処理したエポキシ樹脂を、分子量が２００以下の化合物の含有量の合計が０．３質量％を越えることがない条件下で粒状化し、密封包装する。
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【課題】ポリイミド樹脂並みの低線膨張率を有し、かつエポキシ樹脂のように成形加工性に優れ、電気積層板用樹脂組成物に有用なイミド骨格樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるイミド骨格樹脂。


（全Ａ成分中の５モル％以上は、特定のイミド骨格を有する連結基。Ｂは、水素原子、グリシジル基。ｎは、０〜２００の整数。但し、Ｂが両方とも水素原子である場合、ｎは１以上の整数。） （もっと読む）

【課題】難燃付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加することなしに、又は少量添加するだけで優れた難燃性を有し、かつ低吸湿性、密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物用のエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のフェノール樹脂を、該フェノール樹脂のフェノール性水酸基１モル当たり３〜２０モルに相当する量のエピハロヒドリンに溶解させ、フェノール性水酸基１モル当たり０．９〜２．０モル量のアルカリ金属水酸化物を加えて反応させることを特徴とする、エポキシ当量が特定のフェノール樹脂の水酸基当量から計算した理論値の１．００倍〜１．５０倍であるエポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ゴム状重合体粒子、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１００〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％であり、厚さ２ｍｍ±０．２ｍｍの硬化物の波長４００ｎｍでの光線透過率が７０％以上である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 臭素を含まない高純度ビスフェノールS含有高分子量エポキシ樹脂、該高分子量エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物、その製造方法及び該樹脂組成物よりなるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２００，０００である高分子量エポキシ樹脂の製造方法であって、加水分解性塩素濃度が２００ｍｅｑ／ｋｇ以下であり、α−グリコール基濃度が１００ｍｅｑ／ｋｇ以下である２官能エポキシ樹脂（Ｘ）と、ビスフェノールＳを７０〜１００重量％含む２価フェノール化合物（Ｙ）とを触媒の存在下に重合反応させることを特徴とする、高分子量エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）