【課題】芯金への取付作業に熟練を要せず、コスト低減が可能な導電性ロ−ラの提供
【解決手段】この発明の導電性ロ−ラは、芯金１、弾性層２、低摩擦力コ−ト層３からなる導電性ロ−ラにおいて、弾性層２がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下の加熱収縮半導電性チュ−ブ４で構成されており、芯金１に拡径した加熱収縮半導電性チュ−ブ４を装着し、ドライヤ−などの熱源によって、加熱収縮させるという画一的な作業で、芯金１に加熱収縮半導電性チュ−ブ４を密着させることができるため、従来品の約１／１０程度のコストで対応できる。 （もっと読む）