導電性ロ−ラ
【課題】芯金への取付作業に熟練を要せず、コスト低減が可能な導電性ロ−ラの提供
【解決手段】この発明の導電性ロ−ラは、芯金１、弾性層２、低摩擦力コ−ト層３からなる導電性ロ−ラにおいて、弾性層２がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下の加熱収縮半導電性チュ−ブ４で構成されており、芯金１に拡径した加熱収縮半導電性チュ−ブ４を装着し、ドライヤ−などの熱源によって、加熱収縮させるという画一的な作業で、芯金１に加熱収縮半導電性チュ−ブ４を密着させることができるため、従来品の約１／１０程度のコストで対応できる。
【解決手段】この発明の導電性ロ−ラは、芯金１、弾性層２、低摩擦力コ−ト層３からなる導電性ロ−ラにおいて、弾性層２がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下の加熱収縮半導電性チュ−ブ４で構成されており、芯金１に拡径した加熱収縮半導電性チュ−ブ４を装着し、ドライヤ−などの熱源によって、加熱収縮させるという画一的な作業で、芯金１に加熱収縮半導電性チュ−ブ４を密着させることができるため、従来品の約１／１０程度のコストで対応できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真装置や静電写真装置において、現像ロ−ラ、転写ロ−ラ若しくは導電ロ−ラとして使用される導電性ロ−ラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、現像ロ−ラとして使用される導電性ロ−ラは、トナ−ボックスの中に装着され、トナ−がなくなると、トナ−ボックスごと捨てられるか、またはトナ−を数回詰め替え、再使用したのち、破棄される消耗品であるので、コストの低減が強く要望されている。
【０００３】
従来の現像ロ−ラとして使用される導電性ロ−ラの弾性層２としては、芯金１の上に、導電シ−トを巻き付けて固着させる方式（例えば、特許文献１参照。）や金型の中心部に芯金１を配置し、その周りに素材ゴムを充填して、金型を加熱し、素材ゴムを加硫・成形する方式（例えば、特許文献２参照。）が知られている。
しかし、前記方式のものは、次のような問題点があった。
【０００４】
（１）作業に熟練を要する。
（２）バリ取りなどの仕上げ作業が必要で、歩留まりがわるい。
（３）工数がかかり、コストの低減ができない。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−４６０１２号公報
【特許文献２】特開２００１−３４０５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明は、背景技術で記述した問題点を解消するためになされたもので、芯金への取付作業に熟練を要せず、コスト低減が可能な導電性ロ−ラの提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の導電性ロ−ラは、芯金、弾性層、低摩擦力コ−ト層からなる導電性ロ−ラにおいて、前記弾性層がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下の加熱収縮半導電性チュ−ブで構成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明は上述のように構成されているので、次のような効果を奏する。
（１）芯金に拡径した加熱収縮半導電性チュ−ブを装着し、加熱収縮させるという画一的な作業であるので、熟練を要しない。
（２）加熱収縮半導電性チュ−ブは、専門工場で連続的に生産するので、コストダウンが可能である。
（３）バリ取りなどの仕上げ作業が不要である。
（４）従来品の約１／１０程度のコストで対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
芯金への取付作業に熟練を要せず、コスト低減が可能な導電性ロ−ラの提供という目的を、導電性ロ−ラの弾性層に加熱収縮半導電性チュ−ブを使用することにより実現できた。
【実施例】
【００１０】
この発明の実施の態様を図面を参考しながら説明する。図１（ａ）に示すように、芯金１、弾性層２、低摩擦力コ−ト層３からなる導電性ロ−ラにおいて、図１（ｂ）に示すように、弾性層２がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下の加熱収縮半導電性チュ−ブ４で構成されている。
【００１１】
加熱収縮半導電性チュ−ブ４の硬度がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以上に硬くなると、寿命は長くなるが、電子写真装置や静電写真装置の感光体を傷つけるおそれがあるので、加熱収縮半導電性チュ−ブ４の硬度はＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下が望ましい。
【００１２】
加熱収縮半導電性チュ−ブ４は、例えば、主材となるＥＰＲ、ウレタンゴム、ヒドリンゴム、シリコ−ンゴムにポりオレフィン系のメモリ−材、カ−ボンブラック、軟化剤等を加えて、チュ−ブ状に押し出し成形したのち、所定の径まで拡径している。なお、カ−ボンブラックの配合割合を調整し、加熱収縮半導電性チュ−ブ４の抵抗値が１０の５〜６乗オ−ム・センチになるように設定している。
【００１３】
実施に際しては、導電性ロ−ラの芯金１に、拡径した加熱収縮半導電性チュ−ブ４を装着し、ドヤイヤ−などの熱源で加熱し、加熱収縮半導電性チュ−ブ４を収縮させ、芯金１に密着させる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
電子写真装置や静電写真装置において、現像ロ−ラ、転写ロ−ラ若しくは導電ロ−ラとして使用される導電性ロ−ラとして利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】発明の一実施例を示す断面図
【符号の説明】
【００１６】
１ 芯金
２ 弾性層
３ 低摩擦力コ−ト層
４ 加熱収縮半導電性チュ−ブ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真装置や静電写真装置において、現像ロ−ラ、転写ロ−ラ若しくは導電ロ−ラとして使用される導電性ロ−ラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、現像ロ−ラとして使用される導電性ロ−ラは、トナ−ボックスの中に装着され、トナ−がなくなると、トナ−ボックスごと捨てられるか、またはトナ−を数回詰め替え、再使用したのち、破棄される消耗品であるので、コストの低減が強く要望されている。
【０００３】
従来の現像ロ−ラとして使用される導電性ロ−ラの弾性層２としては、芯金１の上に、導電シ−トを巻き付けて固着させる方式（例えば、特許文献１参照。）や金型の中心部に芯金１を配置し、その周りに素材ゴムを充填して、金型を加熱し、素材ゴムを加硫・成形する方式（例えば、特許文献２参照。）が知られている。
しかし、前記方式のものは、次のような問題点があった。
【０００４】
（１）作業に熟練を要する。
（２）バリ取りなどの仕上げ作業が必要で、歩留まりがわるい。
（３）工数がかかり、コストの低減ができない。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−４６０１２号公報
【特許文献２】特開２００１−３４０５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明は、背景技術で記述した問題点を解消するためになされたもので、芯金への取付作業に熟練を要せず、コスト低減が可能な導電性ロ−ラの提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の導電性ロ−ラは、芯金、弾性層、低摩擦力コ−ト層からなる導電性ロ−ラにおいて、前記弾性層がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下の加熱収縮半導電性チュ−ブで構成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明は上述のように構成されているので、次のような効果を奏する。
（１）芯金に拡径した加熱収縮半導電性チュ−ブを装着し、加熱収縮させるという画一的な作業であるので、熟練を要しない。
（２）加熱収縮半導電性チュ−ブは、専門工場で連続的に生産するので、コストダウンが可能である。
（３）バリ取りなどの仕上げ作業が不要である。
（４）従来品の約１／１０程度のコストで対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
芯金への取付作業に熟練を要せず、コスト低減が可能な導電性ロ−ラの提供という目的を、導電性ロ−ラの弾性層に加熱収縮半導電性チュ−ブを使用することにより実現できた。
【実施例】
【００１０】
この発明の実施の態様を図面を参考しながら説明する。図１（ａ）に示すように、芯金１、弾性層２、低摩擦力コ−ト層３からなる導電性ロ−ラにおいて、図１（ｂ）に示すように、弾性層２がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下の加熱収縮半導電性チュ−ブ４で構成されている。
【００１１】
加熱収縮半導電性チュ−ブ４の硬度がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以上に硬くなると、寿命は長くなるが、電子写真装置や静電写真装置の感光体を傷つけるおそれがあるので、加熱収縮半導電性チュ−ブ４の硬度はＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下が望ましい。
【００１２】
加熱収縮半導電性チュ−ブ４は、例えば、主材となるＥＰＲ、ウレタンゴム、ヒドリンゴム、シリコ−ンゴムにポりオレフィン系のメモリ−材、カ−ボンブラック、軟化剤等を加えて、チュ−ブ状に押し出し成形したのち、所定の径まで拡径している。なお、カ−ボンブラックの配合割合を調整し、加熱収縮半導電性チュ−ブ４の抵抗値が１０の５〜６乗オ−ム・センチになるように設定している。
【００１３】
実施に際しては、導電性ロ−ラの芯金１に、拡径した加熱収縮半導電性チュ−ブ４を装着し、ドヤイヤ−などの熱源で加熱し、加熱収縮半導電性チュ−ブ４を収縮させ、芯金１に密着させる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
電子写真装置や静電写真装置において、現像ロ−ラ、転写ロ−ラ若しくは導電ロ−ラとして使用される導電性ロ−ラとして利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】発明の一実施例を示す断面図
【符号の説明】
【００１６】
１ 芯金
２ 弾性層
３ 低摩擦力コ−ト層
４ 加熱収縮半導電性チュ−ブ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯金（１）、弾性層（２）、低摩擦力コ−ト層（３）からなる導電性ロ−ラにおいて、前記弾性層（２）がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下の加熱収縮半導電性チュ−ブ（４）で構成されていることを特徴とする導電性ロ−ラ
【請求項１】
芯金（１）、弾性層（２）、低摩擦力コ−ト層（３）からなる導電性ロ−ラにおいて、前記弾性層（２）がＪＩＳ−Ａ硬度５０度以下の加熱収縮半導電性チュ−ブ（４）で構成されていることを特徴とする導電性ロ−ラ
【図１】
【公開番号】特開２００６−７１８５４（Ｐ２００６−７１８５４Ａ）
【公開日】平成１８年３月１６日（２００６．３．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２５３７５１（Ｐ２００４−２５３７５１）
【出願日】平成１６年９月１日（２００４．９．１）
【出願人】（０００１９６５６５）西日本電線株式会社 (57)
【出願人】（５９７０６８９０６）弘栄貿易株式会社 (5)
【出願人】（３０２０２１１３４）有限会社川端成形工業 (1)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年３月１６日（２００６．３．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年９月１日（２００４．９．１）
【出願人】（０００１９６５６５）西日本電線株式会社 (57)
【出願人】（５９７０６８９０６）弘栄貿易株式会社 (5)
【出願人】（３０２０２１１３４）有限会社川端成形工業 (1)
【Ｆターム（参考）】
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