【課題】周期性の高い周期構造を形成すること。
【解決手段】本発明は、被加工物４０を連続発振レーザ光５２および５４に対し相対的に走査させた状態において、前記連続発振レーザ光５２および５４を、前記被加工物４０のアブレーションが生じるエネルギー密度以下のエネルギー密度で、前記被加工物４０の表面に照射することにより、前記被加工物４０の表面に周期的な凹凸構造５８を形成するステップを含む周期構造の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザビームの強度分布を均一化すること。
【解決手段】第１レーザ光１２の強度分布を均一化した第１均一面１６を形成する第１光学系１４と、前記第１レーザ光と波長の異なる第２レーザ光２２の強度分布を均一化した第２均一面２６を形成する第２光学系２４と、前記第１レーザ光と前記第２レーザとを合成する光合成系３０と、ワーク４０の同じ位置に前記第１均一面と前記第２均一面とを転写する光結合系３６と、を具備するレーザ光合成装置。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣデバイスの動作温度は高温となるので、その裏面にヒートシンクをハンダ接合すると動作時にハンダが溶ける。
【解決手段】ヒートシンク３４ａはその前面を半導体チップ３２の裏面の金属電極膜４２に向けて配置される。ヒートシンク３４ａを構成する熱伝導板５０ａの裏面に厚みの途中まで達した開口部５２ａを設ける。開口部５２ａの底部の熱伝導板５０ａを被溶接部５４ａとし、ヒートシンク３４ａの裏面側から開口部５２ａに入射させるレーザビーム５６により、被溶接部５４ａと金属電極膜４２とを溶融・合金化してヒートシンク３４ａを半導体チップ３２に接合する。 （もっと読む）

【課題】各加工点に照射されるレーザービームのエネルギー密度を制御することにより、加工幅や深度の異なる複数の穴を、基板上に一括で形成することが可能なレーザー加工装置及びレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗの被加工領域内で複数の被加工部分を一括で加工するレーザー加工装置において、レーザー装置と、レーザー装置から出射されるレーザービームの集光手段と、被加工物の配置手段と、を備えたレーザー加工装置であって、集光手段は、被加工部分の加工深度及び加工幅のうち、少なくとも何れか一方が異なる被加工部分に対応した異なるマイクロレンズの集合体からなり、マイクロレンズは、厚み方向に階段状の段差を備えた段差部が同心円上で対称に形成され、段差部の段差数、又は段差部の高さが被加工部分の加工幅及び加工深度に対応して形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板内の深い部分に注入されたドーパントを安定して活性化できるレーザアニール装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、半導体基板７０に注入されたドーパントを活性化するレーザアニール装置であって、波長が異なるレーザ光８０ａ、８０ｂ、８２をそれぞれ出射する複数の連続発振レーザと、波長が異なるそれぞれのレーザ光を、半導体基板７０表面でのレーザビームスポットの中心位置８４ａ、８４ｂ、８６が異なるように半導体基板７０に照射する光学系と、レーザビームスポットの中心位置間の相対位置関係を保持した状態で、前記レーザ光を前記半導体基板表面上で走査させる走査部と、を具備するレーザアニール装置である。 （もっと読む）

【課題】導線の先端部が端子上の位置からずれないように導線を保持してレーザ溶接を行うことのできるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】導線と溶接対象物に設けられた端子とをレーザ溶接するレーザ溶接装置１０であって、溶接対象物の端子が設けられた面上に置かれ、導線の先端部を端子上に導く平面視コの字状に凹んだガイド部が設けられた第１保持部材１２と、ガイド部に導線の先端部が導入された状態で導線を押さえる第２保持部材１５と、を備え、導線の第２保持部材１５に押さえられた位置より先端側にレーザ光を照射してレーザ溶接を行うレーザ溶接装置１０である。 （もっと読む）

【課題】接合品質の低下やばらつきの発生を抑制できるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ溶接方法は、金属端子１７に撚り線１１を溶接部１９によって接合するものである。このレーザ溶接方法は、撚り線１１が被覆体１２によって被覆された電線１３を用意し、電線１３の被覆体１２を剥離することにより撚り線１１を露出させ、前記露出した撚り線１１及び被覆体１２の少なくとも一方をクランプ１４ａ，１４ｂによって保持し、前記露出した撚り線１１を切断することにより撚り線１１の露出長さを調整し、金属端子１７の表面に対して電線１３を傾斜させて配置しつつ前記露出した撚り線１１を金属端子１７に当接させ、前記露出した撚り線１１にレーザを照射することにより金属端子１７に撚り線１１を接合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブル１を準備し、前記シールドケーブル１の長手方向に対して略垂直方向である少なくとも３方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルを用いたワイヤーハーネスにおいて、コネクタ部におけるグランドバーと同軸ケーブルのシールドとを環境に配慮した工程で、かつ良好な電気特性が得られるように接続する。
【解決手段】グランドバー１０は、シールド１６よりも低い融点を有する材質で形成される。例えば、グランドバー１０は、シールド１６を構成する銅より低融点の真鍮やアルミニウムで構成される。グランドバー１０とシールド１６とは、グランドバー１０にレーザ光を照射し、スポット３０にてレーザ融着を行うことで接続される。シールド１６はグランドバー１０より高融点であるので、レーザ融着にて溶融は抑制され、その下層の内部誘電体層への熱ダメージが抑制される。また、ハンダを用いないことにより、環境への悪影響が抑制される。 （もっと読む）

【課題】複数本の線と複数の端子部材を一括で溶接接合することにより生産性及び歩留まりを向上させたレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ溶接装置は、複数の端子部材それぞれに線を一括で溶接によって接合するレーザ溶接装置であって、半導体レーザ１０１と、前記半導体レーザによって出力されたレーザビーム１０５ａから平行ビーム１０５ｂを形成するコリメートレンズ１０２と、前記コリメートレンズによって形成された平行ビームを複数の集光ビーム１０５ｃに集光させるマイクロレンズアレイ１０３と、前記マイクロレンズアレイによって集光される集光ビームの位置に、前記複数の端子部材及び前記端子部材それぞれ上に配置された線が配置されるように、前記端子部材及び前記線を有する被溶接接合物１０４を載置する載置台と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）