【課題】 本発明の課題は、強度と導電率を飛躍的に向上させた、優れた特性を有する電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ−Ｃｒ系銅合金を提供することである。
【解決手段】 Ｎｉ：０．５〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、及びＳｉ：０．３０〜１．２質量％、Ｃｒ：０．０９〜０．５質量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物から構成される銅合金において、該合金組成中のＮｉとＣｏの合計量のＳｉに対する質量濃度比が４≦［Ｎｉ＋Ｃｏ］／Ｓｉ≦５、該合金組成中のＮｉとＣｏの質量濃度比が０．５≦Ｎｉ／Ｃｏ≦２であり、材料中に分散する大きさが１μｍ以上の介在物の個数（Ｐ）、そのうち、含有炭素濃度が１０質量％以上である介在物の個数（Ｐｃ）について、Ｐｃが１５個／１０００μｍ^２以下または、その比がＰｃ／Ｐ≦０．３以下であることを特徴とする電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ−Ｃｒ系銅合金。 （もっと読む）

【課題】 強度と導電性に共に優れた高強度高導電性銅合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 質量％でＦｅを７％以上２５％以下含有し、Ａｇを３％以上１０％以下含有し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｕ母相、Ｆｅを９０％以上含むＦｅ相、及びＡｇを５０％以上含むＡｇ相が共存する。 （もっと読む）

【課題】 銅張積層板の製造に適した程度に硬い銅箔を使用した場合であっても、熱処理過程を経ることで、該銅箔が再結晶化し、屈曲特性に著しく優れたフレキシブル銅張積層板を得る。
【解決手段】 表面処理された銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、次いで、乾燥、硬化させる熱処理工程からなる銅張積層板の製造において、銅箔がＡｇを含有した圧延銅箔であって、熱処理前の銅箔の（200）面のＸ線回折強度（I）と微粉末銅の（200）面のＸ線回折強度（I₀）との強度比I/I₀の値が10未満であり、塗工、乾燥、硬化の熱処理工程での再結晶化により銅箔の立方体集合組織が発達し、上記Ｘ線回折強度比I/I₀の値が100以上となるように（200）面を優先配向させる。 （もっと読む）

【課題】集電体とＳｉ系及びＳｎ系活物質との密着性が十分に向上した、充放電サイクル特性の優れたリチウム二次電池負極用集電体を提供すること。
【解決手段】集電体に銅電着層を有するリチウム二次電池負極用集電体であって、該銅電着層が粒状を呈し、且つ該粒が表面側に向かってふくらみを有し、該ふくらみ部の径が０．５〜５μｍであり、粒子数が５００，０００〜１，０００，０００個／ｍｍ^２の密度で分布していることを特徴とするＳｉ系及びＳｎ系活物質用リチウム二次電池負極用集電体。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐熱性を有する銅合金箔の表面が平滑でかつ、その表面に施したＮｉめっきの表面が良好な濡れ性を有するプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】 圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施し、その表面の水の接触角が８０度以下、好ましくは４０度以下であることを特徴とするプリント配線基板用金属材料であり、Ｎｉめっき或いはＮｉ合金めっき後にシランカップリング処理或いはチタンカップリング処理を施こすこと、さらにはコロナ放電、プラズマ処理或いはＵＶオゾン処理を施すことで良好な濡れ性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ウィスカーの発生が抑制されたＣｕ−Ｚｎ系合金のリフローＳｎめっき条を提供することにある。
【解決手段】 平均濃度で２０〜４０質量％のＺｎを含有する銅合金を母材とするＳｎめっき条であり、表面から母材にかけて、Ｓｎ相、Ｓｎ−Ｃｕ合金相、Ｃｕ相の各層でめっき皮膜が構成され、該Ｓｎ相の最表層のＺｎ濃度が３〜３５質量％であることを特徴とする、ウィスカー発生が抑制されたＣｕ−Ｚｎ系合金のＳｎめっき条。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、高強度、高導電性の電子電機部品用銅合金を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ−Ｍｇ系合金において、導電率：４０％ＩＡＣＳ以上を有し、Ｎｉ−Ｐ−Ｍｇ系析出物の大きさと形状について、長径：ａ、短径：ｂとした時、少なくもアスペクト比ａ／ｂが２〜５０でかつ短径ｂが１０〜２５ｎｍとなる析出物を有し、左記析出物とアスペクト比ａ／ｂが２未満でかつ短径ｂが２０〜５０ｎｍとなる析出物の面積の総和が銅合金中の全析出物の面積の総和に対して８０％以上を占めることを特徴とする優れた強度、導電性及び曲げ加工性を兼備した電子部品用高強度高導電性銅合金。 （もっと読む）

【課題】 バリの発生を抑制することができるとともに、加熱後の接触抵抗、ハンダ付性、低挿入力性の特性にも優れたＳｎ被覆銅系材料及び端子を提供する。
【解決手段】 銅または銅合金から成る基体の表面に金属Ｎｉ層が形成され、金属Ｎｉ層の表面にＳｎ，Ｎｉ，並びにＣｕ，Ａｇ及びＡｕの群から選ばれる１種以上の第３元素からなる厚み０．１〜１．５μｍの中間合金層が形成され、中間合金層の表面に厚み０．０１〜１．０μｍの金属Ｓｎ層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、防錆油が塗布してあっても、表面の油分を容易に除去できるシャドウマスク素材を提供することである。
【解決手段】（２００）面Ｘ線回折強度構成比率が５０％以上からなる集合組織を有し、圧延ロールの表面を形成する凹凸が転写した領域の面積率が６０％以上である表面を有することを特徴とする脱脂性に優れたシャドウマスク素材であり、最表面のＭｎ濃度が０．５０質量％以下、最表面のＳｉ濃度が０．５０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有するニッケル箔をプリント配線基板用金属材料として提供することにある。
【解決手段】 ３００℃で１時間加熱しても軟化しないニッケル箔の少なくとも一方の面を表面粗さＲａ ０．１２μm以下とすることを特徴とするプリント配線基板用金属材料で、少なくともニッケル箔の一方の表面の６０度鏡面光沢度が３０％以上である場合より好ましい。また、上記のニッケル箔の表面の少なくとも一方に０．３μｍ以上の光沢Ｎｉめっきを施すと平滑度が向上する。 （もっと読む）