説明

ボンドテック株式会社により出願された特許

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【課題】被接合物同士の接合面にプラズマを利用してOH基を原子的に結合させて付着させた後、前記両被接合物を陽極接合する接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】ガラスからなる上ウエハー7とSiからなる下ウエハー8を、プラズマを利用して接合面にOH基を原子的に結合させて付着させた後、陽極接合することにより、より低温で、かつ、接合強度をアップすることができる。また、親水化処理による仮接合後、陽極接合で本接合することにより、生産効率をアップし、そりを発生させずに3層構造で被接合物同士を接合することができる。 (もっと読む)


【課題】高真空下でのエネルギー波処理および連続した高真空化での接合を必要とせずに接合する接合技術を提供する。
【解決手段】金属からなる接合部を輪郭状に形成し、該接合部をプラズマによりエッチング(表面活性化処理)した後、接合部に再付着した付着物層を押し破って被接合物どうしを接合することで、接合面間に接合部によって輪郭状に囲まれて形成される空間を所定の雰囲気に封止することができる。 (もっと読む)


【課題】
複数の重ね合わされた被接合物が接合される超音波接合装置の共振器において、従来、振動が安定しなかったり、振動ロスが大きい構造であった。また、接触面の劣化により連続運転ができない課題があった。
【解決手段】
そこで本発明は、保持部をノーダルポイントに近ずけ外周より内没させ、かつ、一波長、一体構造、回転対象な形状とすることで振動を安定させることができる。また、共振器接触面を多角形としてロータリー構造とすることで、自動交換でき連続運転に耐えうる超音波接合方法と装置を提供する。
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【課題】
従来ひとつの振動子を直列につなぐ方法が一般的であるが、ウエハーのような大面積で高荷重を必要するものには、特に接合装置や成型装置において有効でない。
【解決手段】
複数のピエゾアクチュエータをを並列に接続することでエネルギーを増大させることができ大面積の振動が可能となる。また、複数配置することでたわみを防止し、高いエネルギーで大面積を高荷重のもと振動させることが可能となる。また、3次元的な動作が可能となる。これは接合における低荷重化やボイド削減に有効であり、また、ナノレベルでの成型装置において成型時や型抜き時に振動が有効に作用する。また、両者が主に扱うウエハーなどの大面積で高荷重が必要なものに対して有効な構造である。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリントと呼ばれる微細成型分野において、保持手段に片当たりが生じることのない平行調整方法及びその方法を用いた接合装置を提供する。
【解決手段】転写型34、基材35の両被加圧物を対向保持する転写型保持ツール32、基材保持ツール33のうち、少なくとも一方の保持ツールにおいて被加圧物と対向していない面(裏面)に複数のピエゾアクチュエータ30を接触または連結し、かつ、少なくとも一方の保持ツールに複数の圧力検出素子31を配置する。基材に転写型を転写するとき、加圧しながら両保持ツール間の傾きを圧力検出素子で検出し、ピエゾアクチュエータで傾きを補正し、平行調整する。 (もっと読む)


【課題】
ガラスとSiの接合において、従来の加熱接合や陽極接合においては時間がかかり生産効率が悪かった。また、熱膨張差によりそりが発生し、デバイスに不具合がおこる課題があった。
【解決手段】
そこで本発明においては、被接合物同士の接合面を原子ビーム、イオンビームまたはプラズマであるエネルギー波により表面活性化処理した後、常温のもと仮接合する装置と、加熱を加えて本接合する装置を分離し、複数の本接合装置を並べる方法を提供することにある。また、両側から封入するデバイスにおいては両側のガラスを表面活性化により常温で仮接合した後、加熱本接合することによりそりなく接合することができる。 (もっと読む)


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