【課題】撮像部の数を低減しつつ２つの対象物の相対位置を精密に調整することが可能なアライメント装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２１と基板３１との位置合わせを行うアライメント装置１は、ツール２３とステージ３５と撮像部１０とミラー４１，４３と切換制御部と算出部とを備える。ミラー４１，４３は、半導体チップ２１と基板３１との間隙に対して挿脱自在に設けられる。切換制御部は、撮像部１０とミラー４１，４３とを相対的に移動することによって、半導体チップ２１に関する光像がミラー４１を介して撮像部１０に到達する第１の状態と基板３１に関する光像がミラー４３を介して撮像部１０に到達する第２の状態とを切り換える。算出部は、第１の状態にて撮像部１０により取得される第１の撮影画像と第２の状態にて撮影部１０により取得される第２の撮影画像とに基づいて、半導体チップ２１と基板３１との相対位置関係を算出する。 （もっと読む）

【課題】２つの被接合物をさらに精度良く接合することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】両被接合物９１，９２がＺ方向において相対的に移動され被接合物９１と被接合物９２とが接触する（ステップＳ１３）。そして、両被接合物９１，９２の接触状態において、両被接合物９１，９２の水平方向における位置ずれΔＤが測定される（ステップＳ１４）。その後、両被接合物９１，９２が水平方向に相対的に移動され両被接合物９１，９２の位置合わせが再度実行され、当該位置ずれΔＤが補正される（ステップＳ１７）。 （もっと読む）

【課題】被加圧物の相互間の離間距離をより正確に制御することが可能な加圧技術を提供する。
【解決手段】加圧装置１は、ステージ１２、ヘッド２２、測距センサ３３、およびピエゾアクチュエータ３１等を備える。ステージ１２およびヘッド２２は、Ｚ方向に離間して対向するとともにＺ方向に相対移動可能である。ステージ１２の加圧面とヘッド２２の加圧面との間には両被加圧物９１，９２が介装される。両被加圧物９１，９２はその相互間に流動可能物質層（熱硬化性樹脂等）を挟んで配置される。測距センサ３３等によって、両被加圧物９１，９２のＺ方向における相互間距離が、ＸＹ平面に平行な平面内での複数の位置（例えば３つの位置）において測定される。そして、それらの測定結果に基づいて、当該複数の位置における相互間距離がそれぞれ目標値に近づくように、ステージ１２の加圧面とヘッド２２の加圧面とが相対的に移動される。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度をさらに向上させることが可能なアライメント技術を提供する。
【解決手段】アライメント装置は、両対象物に配置された第１のパターンと第２のパターンとの重なり画像である重畳画像に基づいて、両対象物相互間の位置ずれを算出するとともに、両対象物を相対的に駆動して当該位置ずれを補正する。また、当該重畳画像は、第１のパターンの第１のライン群（ピッチｐ１）と第２のパターンの第２のライン群（ピッチｐ２）との重畳によって生成される第１の周期的な濃度変化（モアレ）を有するとともに、第１のパターンの第２のライン群と第２のパターンの第１のライン群との重畳によって生成される第２の周期的な濃度変化をも有する。アライメント装置の算出手段は、２つの周期的な濃度変化を近似する２つの近似曲線を画像処理によって求め、当該２つの近似曲線の相互間の位置ずれに基づいて、両対象物相互間の位置ずれを算出する。 （もっと読む）

【課題】被接合物への付着物を低減し、良好な接合状態を実現することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】両被接合物９１，９２の接合表面のそれぞれに向けてエネルギー波（例えばビーム照射部１１，１２による原子ビーム）を照射することにより、両被接合物９１，９２の接合表面のそれぞれを活性化する。その後、表面活性化処理が施された両被接合物９１，９２の少なくとも一方を移動する。移動後において対向状態を有する両被接合物９１，９２の対向空間の側方から当該対向空間に向けてエネルギー波（例えばビーム照射部３１によるイオンビーム）を照射することにより、両被接合物９１，９２の接合表面を活性化するとともに、両被接合物９１，９２を接近させて当該両被接合物を接合する。 （もっと読む）

【課題】様々な種類の被接合物に対して表面活性化処理を施す際に、一方の被接合物に付着していた付着物が他方の被接合物へと再付着することを防止することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】両被接合物９１，９２の接合表面が互いに略平行に且つ互いに逆向きに配置されるとともに、Ｚ方向から見て両被接合物９１，９２の接合表面が重ならないように両被接合物９１，９２をＸ方向に互いにずらして配置する。この状態において、ビーム照射部１１，２１を用いて原子ビーム（あるいはイオンビーム等）を照射して特定物質（アルゴン等）を放出し、両被接合物９１，９２の接合表面を活性化する。その後、両被接合物９１，９２をＸ方向に相対的に移動して当該両被接合物の接合表面を対向状態にし、さらに、対向状態の両被接合物９１，９２を接近させるようにＺ方向に相対的に移動して当該両被接合物を接合する。 （もっと読む）

【課題】ステージの傾きを高精度に調整できるとともに、ステージに加えることのできる加圧力の増大を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】少なくともステージ２１の傾斜調整時には、半球体２２と球面軸受２３とが離間するように各圧電素子２４ａ，２４ｂ，２４ｃを伸縮するため、圧電素子の伸縮によりステージ２１の傾きを調整するときに、球面軸受２３が半球体２２と接触することに起因する摩擦力等の外乱が生じることが一切ないので、滑らかな動作により非常に高精度にステージ２１の傾きを調整できる。また、球面軸受２３が半球体２２と接離自在に面接触してステージ２１を支持しているため、ステージ２１に高加圧力が加えられたとしても、球面軸受２３が半球体２２を下方から面で支持することにより確実にステージ２１を支持することができ、ステージ２１に加えることのできる加圧力の増大を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層ＵＶＲに接触した状態で、原板Ｍおよび基板Ｓのそれぞれに形成されたアライメントマークＡＬを認識手段により同時に読取ることで原板Ｍと基板Ｓとのアライメントを行っているため、従来のように原板Ｍおよび基板Ｓに対して特殊な加工を施さなくとも、原板Ｍが有する凹凸パターンＰを容易に高い位置精度で基板Ｓ上の転写液層ＵＶＲにインプリントできる。 （もっと読む）

【課題】両基板の接合面間に接合部によって輪郭状に囲まれて形成される空間に所定の雰囲気を封入して当該空間を外部の雰囲気から確実に遮断できる技術を提供する。
【解決手段】蓋基板８０７およびデバイス基板８０８に形成された外周接合部８３１ｂどうしを加圧して仮接合することで、両基板８０７，８０８の接合面間に外周接合部８３１ｂによって囲まれる空間に所定の雰囲気を封入できる。したがって、当該空間内の所定の雰囲気中で加圧することにより両基板８０７，８０８の内部接合部８３１ａどうしの本接合を確実に行うことができるので、両基板８０７，８０８の接合面間に内部接合部８３１ａによって輪郭状に囲まれて形成される空間に所定の雰囲気を封入するとともに、この空間を外部の雰囲気から確実に遮断できる。 （もっと読む）

【課題】支持足の突出量として十分な量を確保できるようにする。
【解決手段】基台３上に昇降用圧電素子５を配設し、その上に下部連結体７を介して３個の駆動用圧電素子９ａ，９ｂ，９ｃを連結し、これら駆動用圧電素子９ａ，９ｂ，９ｃ上には上部連結体１１を介して上下方向に長尺の支持足１３を連結、支持する。基台３には受台１７を立設し、この受台１７の上部中央の開口１７ａを支持足１３が昇降するように構成し、支持足１３は各駆動用圧電素子９ａ，９ｂ，９ｃの上下方向への伸縮によって、支持足１３の先端（上端）が受台１７の上面よりも上、下に移動する。そして、基台３、受台１７、昇降用圧電素子５、下部連結体７、ピエゾ駆動手段１５および支持足１３が一体となった駆動ユニット１９を形成し、３個の駆動ユニット１９をほぼ円周上に配列して位置決め装置を構成する。 （もっと読む）