【課題】圧電素子のクリープ抑制と同時にヒステリシス補正を簡単に行え、圧電素子を用いた位置合わせ装置の応答性の改善を図る。
【解決手段】ヒステリシスループ上の異なる複数の電圧から所望の目標電圧に圧電素子に印加する電圧を反転させ、当該目標電圧になったときの圧電素子のクリープを検出するとともに、最小電圧から最大電圧までの間における異なる目標電圧ごとにクリープの検出を繰り返し、繰り返し検出した異なる目標電圧ごとのクリープがほぼゼロとなる変位点を結んで得られる曲線を非クリープ線として導出し、圧電素子に印加する電圧を、ヒステリシスループを辿って変化させ、制御すべき最終の目標変位に対応する非クリープ線上の目標点に向けて変化させる。 （もっと読む）

【課題】被接合物にダメージを与えることなく、被接合物を接合することができる接合方法およびその方法により作成されたデバイス並びにその接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２２の表面に形成された金からなる接合部２２ａの表面に、洗浄部においてプラズマによるエネルギー波を照射し、表面に形成された酸化膜等を除去して表面活性化処理を行う。その後、チップ２０に形成された断面尖形形状を有する金属バンプ２０ａと、接合部２２ａを接地して加圧する。加圧により、金属バンプ２０ａは押し潰されて新生面が露出するため、金属バンプ２０ａは接合部２２ａに接合される。なお、金属バンプ２０ａは、チップ２０の接合面から金属バンプ２０ａの先端までの高さが２０〜９０％の高さとなるように、加圧力を５０〜７００ＭＰａとすることにより、チップ２０および基板２２へのダメージを与えることなく、かつ、接合強度が大きく電気的に精度の高い接合を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】共振器の剛性を高く保持しつつ、共振器の小型化を実現する超音波振動接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】共振器７は、共振器の両端位置ｆ０およびｆ４が最大振幅点になるように、共振周波数の一波長の長さで構成されている。共振器７の一端である最大振幅点の位置ｆ４には、チップ２３を保持する保持手段４０が配設され、第１最小振幅点の位置ｆ３および第２最小振幅点の位置ｆ１には、第１クランプ手段２１および第２クランプ手段２２がそれぞれ嵌挿されて共振器７が支持される。また、最大振幅点の位置ｆ４から保持手段４０の端面までの距離Ｌ２は、第１最小振幅点の位置ｆ３から第１クランプ手段２１の基部２０側と反対側の先端までの距離Ｌ１よりも短く構成されている。このような構成により、精度よく超音波振動接合を行うことができ、さらに装置の小型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で効率よく接合作業を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】予め設定された第１時間Ｔ１、セラミックヒータを昇温するパルスヒート加熱するとともに、共振器７の熱伝導率が約７．５Ｗ／ｍ℃以下であることから、従来のように熱遮断部材を共振器７とセラミックヒータとの間に設けなくとも、セラミックヒータから共振器７への伝熱が抑制され、共振器７が昇温して熱膨張したりしないので、どのような接合温度Ｈｊであっても共振器７を共通して使用することができて効率がよい。また、セラミックヒータで発生する熱の共振器７への放熱が抑制されているため、パルスヒート加熱によるセラミックヒータの加熱であってもセラミックヒータを効率よく昇温できるため、セラミックヒータを短時間で接合温度Ｈｊに昇温することができ、熱遮断部材等を用いずに、簡素な構成で効率よく接合作業を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】複数の重ね合わされた被接合物が超音波振動振動エネルギーにより接合される超音波振動接合装置において、被接合物を破損することなく安定して確実に接合できる超音波振動接合方法および超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】超音波振動エネルギー制御部３１ａにより、超音波振動エネルギーを検出し、接合開始から超音波振動エネルギーが急減するまでは、加圧制御部３１ｃにより被接合物に加える加圧力を増大し、かつ共振振幅制御部３１ｂにより、共振器７の振幅を予め設定された設定値に一定に保持するように、超音波振動エネルギー制御部３１ａによって振動子８に印加する電圧および電流の制御を行う。そして、超音波振動エネルギーの急減後は、共振器７の振幅を減衰させる制御を行い、被接合物へのダメージを防止する。 （もっと読む）

【課題】安価な構成により生産性の向上を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】ヘッド上部光路変換手段８およびヘッド横部光路変換手段９を設けることで、１個のカメラで部品２０および基板２２のアライメントマーク２０ａ，２２ａを読み取って、ヘッド７とステージ１０との相対位置調整を高精度に行うことができるので、高価なカメラを２個設ける必要が無く、コストダウンが可能になる。また、１個のカメラのみで部品２０を基板２２に高精度に実装できるため、従来、必要であった２個のカメラどうしの相対位置関係を補正する処理が必要なく、当該補正処理のために部品２０を基板２２に実装する実装処理を中断する必要がないため、生産性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】被加圧体を破壊することなく、適切に加圧することのできる技術を提供する。
【解決手段】押圧体部が、チップと基板との接触位置Ｚ０から、金属電極が加圧されて生じる応力が増大することにより押圧体部の移動速度Ｖが急減する急減位置（停止位置）Ｚ１まで移動する間、押圧体部による加圧力Ｐを、金属電極の材質、形状、大きさ等に応じて適切に設定されたほぼ一定の加圧力Ｐ０に保持しつつ、押圧体部が予め設定された設定速度ＶＤ以下の移動速度で移動するように制御している。したがって、金属電極は徐々につぶれていくため、急速に押しつぶされてしまうことで不均一に変形してしまうことを防止することができる。したがって、チップおよび基板を破壊することなく、適切に加圧することができる。 （もっと読む）

【課題】被接合物の接合面の表面活性化処理を効率よく行うことで該被接合物どうしの接合強度の向上を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】プラズマ処理前半において、酸素プラズマによって被接合物３０８の接合面を表面活性化処理した後、プラズマ処理後半において、酸素ラジカルを照射することで、被接合物３０８の接合面は、主にプラズマ中のラジカルと反応して、効率よく均一に表面活性化（親水化）処理される。さらに、続いて、効率よく均一に親水化処理された接合面に窒素ラジカルを照射することで、親水化処理された接合面に生成されたＯＨ基が窒素置換されてＯＮ基に置換され、この状態で、被接合物どうしを重ね合わせることによって接合界面に窒素化合物（Ｓｉ、Ｏ、Ｎの化合物）が形成され、常温〜１００℃以下の低温でも被接合物どうしを強固に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電素子からなるピエゾ駆動体を用いた、コンパクトで微小な精度を実現できる位置決め方法及び位置決め装置を提供する。
【解決手段】荷重を受ける受台と可動テーブル１６を移動させる１足からなるピエゾ駆動体３０，１０９を１ユニットとし、可動テーブル１６の円周上に３箇所配置することで、圧電素子３１からなるピエゾ駆動体３０，１０９の持つ高精度と受台の高い耐荷重を達成し、かつ、圧電素子３１の数を半減することで、コンパクト、コストダウンを可能する。位置決め装置を提供することを目的とするものである。また、ピエゾ駆動体の支持足先端を球面とすることでなめらかで微小な精度で位置決めが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 被接合物の接合面の表面活性化処理を効率よく行うことで該被接合物どうしの接合強度の向上を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】 プラズマ処理前半とプラズマ処理後半とでウエハー３０８の接合面を表面活性化する化学処理の強度を効率よく切り替えることで、ウエハー３０８の接合面を酸素プラズマによって効率よく親水化（表面活性化）することができる。このように、その接合面を効率よく親水化処理されたウエハー３０８どうしを適当な周知の接合装置によって重ね合わせてＯＨ基どうしによる水素結合により接合した後、Ｈ_２Ｏを接合界面から放出させるための低温（例えば、常温〜約２００℃）でのアニーリングを行うのみで十分な接合強度を得ることが可能となり、接合強度の向上を図ることができる。 （もっと読む）