【課題】
実施が容易でサブミクロン級の微細なダイヤモンド粒子に対しても効果的に適用可能な、一様な金属乃至金属炭化物被覆を形成する方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の方法は、１種又は複数種の金属塩化物で組成されかつ遷移金属のイオンを含有する溶融塩化物浴を調製し、該塩化物浴中にダイヤモンド粒子を懸濁させて反応温度に維持し、該遷移金属のイオンとダイヤモンド粒子の炭素とを密に接触させて反応を生起させることにより、ダイヤモンド粒子の表面に該遷移金属炭化物の被覆層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、従来の研磨工具では実現できない、より精密な研磨を実現する研磨工具を提供することである。
【解決手段】 本発明は、研磨工具用チップの製造方法であって、超砥粒層と超硬合金層とが焼結一体化された複合材からチップ材料を切り出す工程、および、切り出されたチップ材料の超硬合金層を、該チップ材料の超硬合金層側の下端面を含む平面と超砥粒層側の上端面を含む平面とのなす角αが０°＜α＜９０°になるように加工する工程を含む、前記製造方法、該製造方法によって製造された研磨工具用チップ、および該研磨工具用チップを含む研磨工具に関する。 （もっと読む）

【課題】０．３５μｍルール以下の調高精細配線ルールのＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を実現できる、パッドコンディショニング用焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】超砥粒焼結体の研磨面に並んだ研磨単位を有する研磨用焼結体は、超砥粒焼結体表面の加工をレーザーカットにより行うため、研磨単位を緻密に、鋭いエッジを保ったままで形成することが可能であり、その高密度研磨単位列によって、ＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を提供することができる。また、円形超砥粒焼結体の素材から、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、パッドコンディショニング用焼結体等の、超砥粒焼結体からなる研磨パッチであって、円形の焼結体素材から、最も無駄なく切り出すことの出来る研磨パッチを提供することである。
【解決手段】 本発明の研磨パッチは、円形の超砥粒焼結体素材を、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。
都合８枚の研磨パッチ素材は合同であり、パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。
合同なパッチはさらに円弧状辺と同心円をなす線に沿って分割した、複数組の８枚の合同なパッチとしてもよい。
さらに本発明は、そのような研磨パッチの製造方法、およびそれらを用いた研磨工具を含む。 （もっと読む）

【課題】工程制御が容易でかつ工具寿命の向上も達成可能なコンディショニングのための工具を提供する。
【解決手段】剛性基板が平面状の円形表面を有し、該基板に、該円形表面に関して一定レベル内に位置する有限面積の平坦な頂面を持つ切れ刃３１の集合を交差する二組の平行線群４１，４２からなる格子状に整列配置した研磨工具であって、各切れ刃３１は頂部における該工具の軸に垂直な断面(水平断面)が四辺形でありかつ上記軸方向に延びた縦稜線を有する焼結ダイヤモンドで構成され、かかる切れ刃３１は集団として限定された面積を持つ複数個の研磨島に形成され、該研磨島の複数個が一定間隔ごとに、工具の回転中心に関する同心円上に規則的に配置されていることを特徴とする、ＣＭＰパッドのドレッシングに適した研磨工具。 （もっと読む）

【課題】
パッド表面を平坦化する工具において、カットレート及び平坦度の向上を同時に達成可能にすること。
【解決手段】
円形面上に複数個の研磨単位を配設した回転研磨工具において、該円形面内の円周上に、被加工材に食い込んで切り込みを行う超砥粒で構成される研磨単位群を含有する１乃至複数個の区画から成る切り込み部と、該切り込み部の切り込みによって解された被加工材を削り取る研磨単位群を含有する１乃至複数個の区画からなる均し部とを設ける。 （もっと読む）

【課題】
工具マトリックス中に保持使用された構成において、熱放散性の良好なダイヤモンド粒子を提供すること。
【解決手段】
整粒されたダイヤモンド粉末構成粒子の表面に、Ｔi、Ｚr、Ｈf、Ｖ、Ｎb、Ｔa、Ｃr、Ｍo、Ｗ、およびＳiから選ばれる第一の金属を、ダイヤモンドとの反応により炭化物として析出、或いは金属状態で析出させてから炭化させ、或いはそのまま第一被覆層を形成し、次いでこの第一被覆層の上に電気めっきまたは化学めっきによりＣu、Ａg及びＡuから選ばれる第二の金属単体又は該第二の金属を主体とする合金からなる第二被覆層を形成する。 （もっと読む）

【課題】
工具マトリックス中に保持使用された構成において、熱放散性の良好なダイヤモンド粒子を提供すること。
【解決手段】
溶融塩中に整粒されたダイヤモンド粉末と、Ｔi、Ｚr、Ｈf、Ｖ、Ｎb、Ｔa、Ｃr、Ｍo、Ｗ、およびＳiから選ばれる第一の金属の粉末とを分散させ、ダイヤモンド粒子の表面に該金属の炭化物からなる第一被覆層を形成し、次いで前記第一被覆層の上に電気めっきまたは化学めっきによりＣu又はＣuを主体とする合金からなる第二被覆層を形成する。 （もっと読む）

【課題】
工具マトリックス中に保持使用された構成において、熱放散性の良好なダイヤモンド粒子を提供すること。
【解決手段】
溶融塩中に整粒されたダイヤモンド粉末と、Ｔi、Ｚr、Ｈf、Ｖ、Ｎb、Ｔa、Ｃr、Ｍo、Ｗ、およびＳiから選ばれる第一の金属の粉末とを分散させ、ダイヤモンド粒子の表面に該金属の炭化物からなる第一被覆層を形成し、次いで前記第一被覆層の上に電気めっきまたは化学めっきによりＣu、Ａg及びＡuから選ばれる第二の金属単体又は該第二の金属を主体とする合金からなる第二被覆層を形成する。 （もっと読む）

【課題】
工程制御が容易でかつ工具寿命の向上も達成可能なコンディショニングのための工具を提供すること。
【解決手段】
(1) 剛性基板が平面状の円形表面を有し、該基板に、該円形表面に関して一定レベル内に位置する平坦な頂面を持つ切れ刃を複数個固定配置した研磨工具であって、該頂面は複数個の直線状稜線に囲まれかつ該稜線を介して工具軸方向に延びた側面と隣接し、切れ刃の少なくとも頂部が焼結ダイヤモンドで構成されていることを特徴とする研磨工具。
(2) 前記研磨工具を用いて被加工物材料を除去する研磨方法において、上記切れ刃を被加工物の表面へ押圧することにより被加工物表面に押圧方向へ変位した変形部分を生ぜしめ、さらに切れ刃頂部の直線状稜線を該変形部分に対して相対的に運動せしめることによって変形部分と残部との境界における被加工物材料を除去することを特徴とする研磨方法。 （もっと読む）