本発明は、半導体チップ用の基板の製造のための方法であって、種々の輪郭のパターンが反復して形成される金属シート及びプラスチックシートを、帯状の１つの積層体に積層し、該積層の後に穴若しくは刻み目成形部を形成する形式のものに関し、本発明では次の少なくとも１つの工程を含んでおり、つまり、Ａ）シートを次のようにパターン形成し、すなわち、シートの全幅にわたってはオーバーラップしていない領域を設けてあり、Ｂ）シートを、該シートの全幅にわたっては積層されていない帯状の積層体に積層し、Ｄ）積層体の所定の輪郭によって画定された刻み目成形部を、積層体の平面から曲げ出す。
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ニオブ又はタンタル又はニオブ−タンタル合金をベースとし、片口金形ランプ用の高温に耐える線は、本発明によれば、線材料がリンで富化され、かつ焼なましされた状態へ変換される。この線は、少なくとも２００MPaの耐力Ｒｐ ０．２又は少なくとも３００MPaの引張強さＲｍを有する。片口金形ランプ用の枠線の製造のためには、ニオブ又はタンタル又それらの合金をベースとする金属を、リンでドープし、ドープされた金属を線に冷間加工し、この線を焼なましし、枠線に成形する。この枠線は、片口金形ランプ中の発光管のための同時の電流供給及び保持に使用される。 （もっと読む）

本発明は、白金またはパラジウムをベースとするまたは白金とパラジウムとからの混合物をベースとする酸化物分散強化合金からのワイヤまたはリボンに関し、かつリボン断面またはワイヤ断面が周縁帯域を有し、該帯域中で少なくとも１つの比較的揮発しやすい酸化物形成剤が少なくとも２５％減損されているという点に本質がある。さらに本発明は、白金またはパラジウムまたは白金−パラジウム混合物をベースとする酸化物分散強化合金のワイヤまたはリングの製造法に関し、その際、酸化分散強化合金のリングまたはワイヤ上に熱により多孔性の膜が生成され、かつ多孔性の膜は柔らかいまたは不透過性の膜へと変形されることによって圧縮される。 （もっと読む）

本発明は、イリジウム少なくとも８５質量％、モリブデン少なくとも０．００５質量％、ハフニウム０．０００５〜０．６質量％及び場合によりレニウムからなり、その際にモリブデン及びハフニウムの総和が０．０２〜１．２質量％であるイリジウム合金、並びにＩｒＭｏ−及びＩｒＨｆ−母合金１個ずつがアーク中で製造され、場合によりＲｅと共に、イリジウム融液中へ浸漬されるイリジウム合金の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴディスプレー被覆用のＡｌ及びＡｌ合金系の一体構造の管状スパッタターゲットを製造することができる工業的にかつ経済的に魅力的な方法を開発すること
【解決手段】スパッタプロセスにおいて利用可能な管状領域に合わせ目又は継ぎ目がないターゲット材料を有する、特にＴＦＴディスプレーを製造するための管状スパッタターゲットにおいて、前記ターゲット材料がＡｌ又はアルミニウム合金からなることを特徴とする管状スパッタターゲット （もっと読む）

本発明は、その表面において金が、殊に最大５０ｎｍの被覆に相当する量で富化されているかまたはボール／ウェッジ法によりボンディング可能であり、銅色の外観を呈し、その火花を使って作られたボールが９５のＨＶ０．００２下での硬度を有する、銅からなるボンディングワイヤまたは超極細ワイヤに関する。相当するボンディングワイヤまたは超極細ワイヤの製造のために、銅ワイヤは金または銅−金−合金で被覆されるかまたは金は銅ワイヤの表面に組み込まれる。これらのワイヤは半導体シリコンチップに接合される。 （もっと読む）

【課題】固定装置及び／又は管端部カバーが、材料接続的又は形状接続的に支持体ボディと結合されていることによって、さもなければ必要なスパッタ材料と支持体管との間のろう接過程を生ぜしめる問題を回避する。
【解決手段】固定装置及び／又は管端部カバーが、材料接続的又は形状接続的にターゲットボディと結合されているようにした。 （もっと読む）

本発明は、管状ターゲットであって、円筒形の１つの支持管及び該支持管の外周面上に配置された少なくとも１つのターゲット管を備えていて、前記ターゲット管と前記支持管との間に結合層を配置してある形式のものに関し、本発明に基づき、結合層は導電性でかつ９０％より大きな濡れ度を有している。
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【課題】２サイクル層状掃気式エンジンまたは匹敵する排ガス組成を有する小型エンジンから排出される排気ガスを浄化するための触媒を提供する。
【解決手段】耐熱性の担体上に貴金属を含有する活性相を有する排気ガス浄化触媒において、ウォッシュコート中の酸素貯蔵成分の割合が１０質量％よりも少ないことを特徴とする。
【効果】排ガス触媒により濃厚な排ガスを触媒反応により浄化できる。特に炭化水素の放出負荷が効果的に低減される。 （もっと読む）

【課題】向上された信頼性を有する、鉛フリーのはんだペーストを提供する。
【解決手段】鉛フリーのはんだペーストにおいて、はんだペーストは、融点または融点範囲が相互に少なくとも５ケルビン、特に少なくとも１０ケルビン離れている、少なくとも２種類の金属粉末を含有する
【効果】はんだペーストの品質が一段と改善され、特にボイド形成の傾向が低減する （もっと読む）