【課題】基板の温度上昇を抑えるために、基板のビアホールに挿入された放熱部材で、基板で発生する熱を効率的に放熱する電子基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板４の少なくとも両面に導体層３を有し、導体層３をビアホール５で電気的に接続する電子基板１００であって、絶縁基板４の少なくともいずれか一方の面にある導体最外層を残し形成されているビアホール５に挿入された熱伝導部品１と、熱伝導部品１をビアホール５に固定するための固定部材２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】自動車用半導体ヒューズの低消費電流化を図ると共に通電電流が非常に小さい場合のスイッチングを可能とする車両の電源供給装置及び電源供給方法を提供する。
【解決手段】電源と負荷との間に半導体リレーが配置された車両の電源供給装置において、第１の半導体リレー１１と、第２の半導体リレー１２と、第１の半導体リレー駆動用の昇圧器１１４を有しかつ第１の半導体リレー及び第２の半導体リレーを制御する制御部１００と、を備え、車両の定常状態においては昇圧器を介して第１の半導体リレーを駆動して負荷に電力を供給すると共に、車両の特定の状態を検出した場合に第１の半導体リレーの駆動に変えて第２の半導体リレーを駆動させるようになっている。 （もっと読む）

【課題】レドームで反射された直接波による干渉を低減して極近距離の対象物を検知できる広覆域レーダ装置を提供する。
【解決手段】広覆域レーダ装置１００は、基板１０１と、基板１０１上に形成された送信用アンテナ１１０及び受信用アンテナ１２０を備えており、基板１０１、送信用アンテナ１１０、及び受信用アンテナ１２０の全体がレドーム１３０で覆われている。広覆域レーダ装置１００は、上記の構成に加えて、送信用アンテナ１１０と受信用アンテナ１２０との間に、吸収体１４０を備えている。吸収体１４０は、送信用アンテナ１１０から放射された高周波信号がレドーム１３０の上蓋部１３１の内面で反射され、さらに基板１０１と上蓋部１３１との間で反射を繰り返しながら受信用アンテナ１２０に回り込むのを防止するために設けられている。 （もっと読む）

【目的】この発明は、１種類のスルークリップによって、スルー幅の異なる複数種類のコネクタハウジングを車体のパネル係止孔に固定することができるような、スルークリップを提供することを目的とする。
【解決手段】スルークリップ１００のベース部１１０の一方の面には、車体パネルに設けられた係止孔に係止して固定されるアンカー部１２０を備え、他方の面には、コネクタハウジング２００の嵌合凹溝２１０Ａ、２１０Ｂにスライドして取り付けられる、３個以上の嵌合凸条１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ・・・を備えている。 （もっと読む）

【課題】一つの電源を備えて入力パルスと同じ極性のインパルスを出力することが可能なインパルス生成回路を提供する。
【解決手段】入力端子１０１がインバータ１１０に接続されており、インバータ１１０の出口側には第１のキャパシタ１４１の一端１４１ａが接続されている。第１のキャパシタ１４１の他端１４１ｂ側には、第２のキャパシタ１４２及びＳＲＤ１２０を有する経路とインダクタ１３０を有する経路とが並列に接続されており、それぞれ第３のキャパシタ１４３の一端１４３ａ側に接続されている。第２のキャパシタ１４２の他端１４２ｂ側とＳＲＤ１２０のアノード側とが接続され、その間には直流電圧源１６０が接続されている。また、ＳＲＤ１２０のカソード側には、インダクタ１３０の他端１３０ｂと第３のキャパシタ１４３の一端１４３ａが接続されている。 （もっと読む）

【課題】高強度細径線に、それより引張強度の低い端子材料からなる圧着端子を圧着して、良好な電気的接続状態を得ることができる高強度細径線用圧着端子を提供する。
【解決手段】圧着端子材料の引張強度より高い引張強度を有する高強度細径線７に、ワイヤーバレル部３を圧着する圧着端子であって、ワイヤーバレル部３の内面に形成したセレーション５の幅Ｐが高強度細径線の直径Ｄの０．８倍以上、１．３倍以下であることを特徴とする。セレーションの深さは前記高強度細径線の素線の直径の４０〜６０％であることが好ましい。セレーションの断面形状は逆台形であり、その両側壁面の傾き角は５〜２５°であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】線径が０．４５mm以下で、引張強度が圧着端子材料の引張強度より高い高強度細径線に対して、従来と同じ圧着端子材料を用いて、所要の圧着強度を得ることができる圧着端子を提供する。
【解決手段】線径０．４５mm以下で、圧着端子材料の引張強度より高い引張強度を有する高強度細径線６に、ワイヤーバレル３を圧着する圧着端子で、前記ワイヤーバレル３の両側壁部３ａの厚さＴを高強度細径線６の線径ｄの０．６５倍以上、好ましくは０．８倍以上とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】プリント配線板１の厚み方向に貫通して形成された平面視略星形を有する貫通穴４の内面には金属メッキが施されている。つまり、貫通穴４の内周上に形成された溝部４ａに沿って導電性を有する銅のメッキ層５を形成する。これにより、絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続するスルーホール型の層間接続穴６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】幹線の内部に保護具を埋め込む作業に手間のかからない幹線埋込型集中ジョイントキャップを提供する。
【解決手段】開口部１１を有するキャップ状をなし、複数の電線が束ねられたワイヤーハーネスＷの幹線Ｈから分岐する枝線Ｓの端部が開口部１１から挿入されて、枝線Ｓの端部の全体を覆う幹線埋込型集中ジョイントキャップにおいて、ジョイントキャップ１の外側面１２には、幹線Ｈの複数の電線の間に当該幹線Ｈの延在する方向に沿って埋め込んだときに、幹線Ｈの複数の電線と接触して摩擦を生じる抵抗部２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コスト且つ小型化可能で好適な高周波特性が得られる高周波回路を提供する。
【解決手段】高周波回路１００では、スルーホール１４の個数を増やす従来の方法に代えて、ランド１１０を所定の寸法だけ大きくしており、これにより共振が高周波回路１００の使用周波数帯より低い周波数帯で生じるようにしている。高周波回路１００の使用周波数をｆ０とし、共振周波数の一つをｆａとしたとき、本実施形態では、
ｆａ＜ｆ０×Ｎ （１）
但し、Ｎ≦０．８ （Ｎ：実数）
を満たすようにランドの寸法を決めている。 （もっと読む）