【課題】搬送ロボットによるウェハの搬入および搬出に支障を来たすことなく、薄くて大きいウェハの位置合わせを適正に行うことが可能なウェハ位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】アライナ装置１０は、第１のベルヌーイチャック１２、第２のベルヌーイチャック１４、昇降機構６２、および回転機構６４を少なくとも備える。第１のベルヌーイチャック１２は、円板状を呈する。第２のベルヌーイチャック１４は、第１のベルヌーイチャック１２を収容可能な中空部を有する環状板状を呈する。昇降機構６２は、第２のベルヌーイチャック１４に対して第１のベルヌーイチャック１２を昇降させるように構成される。回転機構６４は、第１のベルヌーイチャック１２と第２のベルヌーイチャック１４とを同一方向に同一速度で回転させることが可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】ノッチやオリフラの位置合わせをして、次の工程にウェハを受け渡す準備をするウェハ位置合わせ装置、およびこの装置と搬送装置を含めたウェハ位置合わせシステムにおいて、搬送装置による搬送を含めた位置合わせ工程全体を簡易な構成で迅速化する。
【解決手段】
ウェハ位置合わせ装置１は、ウェハ１００を近接隔離して保持する保持具３と、クランパ４１〜４３と、クランパ支持部４１１、４２１、４３１と、これらクランパ支持部を半径方向に開閉するチャック４４と、スピンドル４５と、スピンドル回転機構５と、センサ部６を備える。搬送装置のハンドがウェハ１００をその上面から懸垂保持してベルヌーイ円盤３０をウェハ位置合わせ装置１に受け渡すと、このベルヌーイ円盤３０はウェハ１００を近接隔離して保持し、かつクランパ４１〜４３でウェハ１００に当接した状態でスピンドル４５を回転させ、センサ部６でノッチやオリフラを検出する。 （もっと読む）

【課題】板状部材を非接触で保持しつつ、保持する板状部材の回転を制御できるようにする。
【解決手段】非接触搬送装置は、板状の部材を非接触で保持するために、柱状で上面が平坦な旋回流形成体を有している。この旋回形成体２は、柱状の旋回流形成体２の上面から下面側に向かって設けられ、上面に沿った断面の形状が円または多角形である複数の凹部３と、凹部の周壁に設けられた噴出口と、旋回流形成体の外面に設けられた流体導入口６と、流体導入口６と前記噴出口とを連結する流体通路とを有している。複数の凹部３は隣接する他の凹部と連結しており、噴出口は、流体導入口６から流体通路に供給され噴出口から凹部３へ吐出される流体が、凹部３の壁面に沿って旋回するように前記凹部３の周壁に設けられている。 （もっと読む）

【課題】厚さが比較的薄い半導体ウエーハと通常厚さの半導体ウエーハなどといった、相反する性質を持つ２種類の半導体ウエーハを、ハンドの構成部品をその都度交換することなく搬送することができるハンドを提供する。
【解決手段】ハンド１４の一方側面３８Ａに設けられた第１非接触保持部４０により半導体ウエーハＷが非接触の状態で保持される。また、同時に、ハンド１４の他方側面３８Ｂに設けられた第２非接触保持部６０により半導体ウエーハＷが非接触の状態で保持される。 （もっと読む）

【課題】流体の持つエネルギーを有効に利用して、エネルギー効率向上、省エネルギー化を実現する非接触搬送装置を提供する。
【解決手段】板状体を非接触で保持、搬送する非接触搬送装置１であり、内周面７が円周状の凹部円筒室３が形成された略柱状の本体２と、本体２の、凹部円筒室３開口側に形成された平坦状端面４と、凹部円筒室３の内周面７に臨むように形成され、供給流体を凹部円筒室３内に吐出させるためのノズル５と、ノズル５と連通し、ノズル５を介して凹部円筒室３内に流体を供給する流体通路とを備え、ノズル５は、凹部円筒室内周面７よりも内側へ離れた位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】流体の持つエネルギーを有効に利用して、エネルギー効率向上、省エネルギー化を実現する非接触搬送装置を提供する。
【解決手段】板状体を非接触で保持、搬送する非接触搬送装置１であり、内周面７が円周状の凹部円筒室３が形成された略柱状の本体２と、本体２の、凹部円筒室３開口側に形成された平坦状端面４と、凹部円筒室３の内周面７に臨むように形成され、供給流体を凹部円筒室３内に吐出させるためのノズル５と、ノズル５へ滑らかな曲面で連通し、ノズル５を介して凹部円筒室３内に流体を供給するベルマウス状流体通路を備える。 （もっと読む）

【課題】 保護テープをウェハからの剥ぎ取りを、人が指で行うように近い形にすることにより、剥離力によるウェハの破損を防止することができる。
【解決手段】 接着状態にある剥離テープＴと保護テープＰは、位置Ａ１において折り畳まれるようにして折り返し、ウェハＷ側に密着する状態になる。即ち、剥離テープＴのうち、保護テープＰと接着している部分の近傍で下流側（剥離テープＴの搬送方向下流側）に位置する部分が、ウェハＷの表面側に折り返し、折り返された部分がウエア表面側に密着するように押圧されている。そして、上記の状態においては、保護テープＰが位置Ａ１においてウェハＷから折り返されるように剥離されてゆく。 （もっと読む）