【課題】 半導体基板を熱処理するとき、温度ムラをなくすために予め熱電対を埋め込んだ実基板を用いて表面の温度分布が測定される。問題は、接着部が剥離して、熱電対が基板から外れることである。
【解決方法】 測温部材平坦面に配置した熱電対接合部に、無機接着剤の液滴を滴下して、該液滴の中に該熱電対接合部を埋入して該測温部材平坦面に接合するに際して、該該測温部材平坦面に該熱電対接合部を取囲む鋳枠を設けて該鋳枠の中に該液滴を滴下して、該滴下した液滴の広がりを該鋳枠で堰き止め、該液滴を該鋳枠内面に接触させて該鋳枠の中で固化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
水和物を生成する粉体の表面に水和防止の保護皮膜を被覆することが行われているが、従来方法は、皮膜が厚すぎる欠点、処理費用が高い欠点、粉末の凝集する欠点がある。また熱アルカリ水溶液には浸食、溶解される欠点の解消。
【解決手段】
水と反応することで水和物が生成する粉末表面に耐水性皮膜が被覆された耐水性粉末であって、該耐水性皮膜は、該粉末表面に形成された、質量換算で、該粉末質量の０．０５〜１質量％の厚さの、該粉末の水和物層表面に、少なくとも一つの水酸基と、（スルホン酸基、アミン、第４級アミン塩、リン酸基、カルボン酸基）の中から選択された少なくとも一つの官能基を持つ未重合の有機化合物が飽和吸着濃度吸着してなると共に、該水和層の外に遊離した未重合有機化合物の官能基あるいは水酸基が酸素による架橋で化学結合して、該吸着した有機化合物が硬化した構造とする。また、上記粉末の金属成分とアルカリ土類金属の水和物、または、フッ化物、または、この水和物とフッ化物の両方が混合された構造とする。 （もっと読む）

【課題】
ポストファイヤー型の静電チャックには、電極がチャンバー内雰囲気に露出するため、チャンバー内雰囲気と気密隔離することが困難であるという問題と、電極が双極の場合、電極間が空隙になるために電極間で放電がおこり易くなるという問題がある。
【解決方法】
セラミックスからなる二枚の絶縁層の間に内部電極層を挟んで接着した構造の静電チャックの製造方法であって、二枚の絶縁層の間に内部電極層を挟んで二枚の絶縁層を接着する際に、二枚の絶縁層に挟まれた空間の中の、内部電極層の存在しない空間部分に、少なくとも上下の面が接着性材料からなる電気絶縁性接合材を同時に挟んで、二枚の絶縁層の各々に、内部電極層および電気絶縁性接合材を同時に接着する。 （もっと読む）

【課題】 ポストファイヤー型セラミックスヒーターは、二枚のセラミックの間に電熱皮膜のヒーター回路の厚さに相当する隙間が残る。隙間があると異物が混入して回路の短絡が起こることもある。あるいは電熱皮膜側面はヒーターの外の実使用雰囲気（あるいはチャンバー内雰囲気）に露出して連通しており、皮膜成分の雰囲気への漏出による雰囲気汚染の原因となる。又ヒーターの給電端子側雰囲気（大気）と実使用雰囲気（あるいはチャンバー内雰囲気）との気密隔離が難しい問題がある。
【解決方法】 セラミックスからなる二枚の絶縁層の間に高融点金属からなる電熱皮膜を挟み、該電熱皮膜を溶融して該二枚の絶縁層を接合した構造のセラミックスヒーターにおいて、該接合された二枚の絶縁層に挟まれた空間の中の、該電熱皮膜の存在しない空間部分に、ガラスを挟んで、該ガラスで、該電熱皮膜の存在しない空間部分を充填、接着した構造で解決できる。 （もっと読む）

【課題】
Ｂを０．２％以上含有するSi合金の被膜を窒化アルミニウムに融着させた時、被膜が剥離する、あるいは剥がれ易い、あるいは被膜そのものの強度が弱い問題がある。
本発明は、Ｂを０．２％以上含有するSi合金の被膜を窒化アルミニウムに融着させる時、窒化アルミニウム基材に対して密着性に優れ、剥がれのない、強度の強い電熱被膜融着体を提供する。そしてその電熱被膜融着方法を提供する。
【解決方法】
希土類元素化合物の焼結助剤を酸化物換算で１重量％以上含む窒化アルミニウムセラミックス基材の表面に、０．２重量％以上のＢを含むSi合金からなる電熱被膜が融着した構造の電熱被膜の融着体であって、該被膜中に、該セラミックス基材の焼結助剤の希土類元素化合物を供給源とする希土類元素が０．１重量％以上含まれてなることを特徴とする。
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【課題】Ｍｏ，Ｗ等の高融点金属を基材とする電導部材は、熱伝導性、電気伝導性、耐熱性には優れているが、耐酸化性に極めて劣る。耐酸化性付与のため、Ｓｉ合金の電熱皮膜を融着したとき、基材の浸食、すなわち、喰われが起こり、表面に脆くて厚い珪化物の層が生成して割れ、剥離が起こる。
【解決方法】 ＢまたはＭｎを含むＳｉ基合金を使用するか、接合面に浸炭層または浸硼層を形成するかによって、喰われの発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】ポストファイヤー型の静電チャックでは、二つの問題がある。
一つは、電極を挟んだ二枚のセラミックス板の側面に、電極膜厚に相当する外部に連通する隙間が発生することである。もう一つは、電極が双極の場合、電極間が空隙になるために、高電圧を印加すると、電極間で放電がおこり易くなる問題である。
【解決方法】 セラミックスからなる二枚の絶縁層の間に内部電極層を挟み、該内部電極層を溶融して該二枚の絶縁層をロー付した構造の静電チャックにおいて、該接合された二枚の絶縁層に挟まれた空間の中の、該内部電極の存在しない空間部分に、一層あるいは一層以上の積層構造からなり、かつ少なくとも上下の層が接着性材料からなる電気絶縁性接合材を挟んで、該接着性材料で、該内部電極の存在しない空間部分を充填、接着してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ポストファイヤー型の静電チャックでは、二つの問題がある。
電極が双極の場合、電極間が空隙になるために、減圧下、高電圧を印加すると、電極間で放電がおこり易くなる問題と、電極を挟んだ二枚のセラミックス板の側面に、電極膜厚に相当する隙間が発生して電極膜側面が外の雰囲気に露出することである。
【解決方法】
セラミックスからなる二枚の絶縁層の間に双極からなる内部電極膜を挟み、該内部電極膜で該二枚の絶縁層を接合した構造の静電チャックにおいて、該内部電極膜の該二枚の絶縁層との接合面の、いずれか一方の接合面に形成された電極溝に該内部電極膜を埋め込んでなる共に、該電極溝と電極溝の間に形成されたリブの端面が、該リブに対向する面にリブ溝が形成され、該リブ溝に充填した上記電気絶縁性接合材に差し込まれて、接合されてなることを特徴とする。 （もっと読む）