【課題】取り付け上及び作業上のコストを低減した、高効率なＸ線処理システムを提供する。
【解決手段】電子源、電子加速器、及び電子ターゲット媒体から構成された大面積フラットパネル源を利用し、ターゲット・ゾーン８２９内部のターゲット物質には、１つ又は２つ以上のフラットパネル源８２１、８２３，８２５、８２７からＸ線８３１、８３３、８３５，８３７が照射され、ターゲット物質中の汚染物質の生物学的作用を低減する。 （もっと読む）

【課題】砥粒および水酸化セシウムを含有する化学的機械研摩用組成物、ならびに水酸化セシウム含有研摩用組成物を用いて集積回路に関連する誘電体層を研摩する方法を提供する。
【解決手段】フュ−ムド砥粒ならびに約０．０１〜約５．０wt％の少なくとも１つのＣｓ＋塩基性塩からなる化学的機械研摩用組成物。好ましくは、本発明は水、約１〜約５０wt％のフュ−ムドシリカ、および約０．１〜２．０wt％のＣｓＯＨを含有する化学的機械研摩用組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は砥材（abrasive)、ハロゲン化物塩、及び水を含む化学−機械研磨組成物を提供すること。本発明は基材を化学−機械研磨組成物及び研磨パッドで化学−機械研磨する方法をさらに提供すること。
【解決手段】化学−機械研磨組成物であって：
（ａ）アルミナ、セリア、ジルコニア、及びそれらの組合せからなる群から選択した０．０１質量％〜１質量％の砥材
（ｂ）Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、及びＩ⁻からなる群から選択したアニオンを含む０．０５ｍＭ〜３０ｍＭのハロゲン化物塩、並びに
（ｃ）水、を含んでなり、
ここで９未満のｐＨを有する研磨組成物。 （もっと読む）

【課題】高速においてタングステンを洗浄し、また同時に不必要なタングステンプラグのくぼみを形成しないような新しい化学機械的ポリシング組成物の提供。
【解決手段】本発明は、タングステンを蝕刻できる成分及び少なくとも一つのタングステンの蝕刻抑制剤を含む化学機械的ポリシング組成物並びにスラリーに関する。また、本発明はこの組成物及びスラリーを使用してタングステンを含む基板を洗浄する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特別な酸化剤又は化学エッチャントの使用を必要とせず、従来の化学機械研磨組成物と比べて、貴金属含有基板のより効率的な研磨を可能にする化学機械研磨組成物、及び基板を研磨するためにそれを用いる方法を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）α−アルミナを含む研磨材、（ｂ）研磨組成物の総質量に対して、カルシウムのイオン０．０５〜５０ｍｍｏｌ／ｋｇ、及び（ｃ）水を含む液体キャリアを含んでなる、化学機械研磨組成物である。また本発明は、（ａ）α−アルミナを含む研磨材、（ｂ）研磨組成物の総質量に対して、カルシウムのイオン０．０５〜３．５ｍｍｏｌ／ｋｇ、及び（ｃ）水を含む液体キャリアを含んでなる、化学機械研磨組成物を提供する。さらに本発明は、上述の化学機械研磨組成物のそれぞれを用いた、基板の研磨方法である。 （もっと読む）

【課題】再現可能で許容できる速度で、金属を有する基材を研磨することができる化学機械的研磨スラリーと、そのスラリーを使用して基材を研磨する方法を提供すること。
【解決手段】酸化剤、錯化剤、研磨材、及び随意の界面活性剤を含有する化学機械的研磨スラリー、並びに化学機械的研磨スラリーを使用して、銅合金、チタン、窒化チタン、タンタル、及び窒化タンタルを含む層を基材から除去する方法。このスラリーは、別個のフィルム形成剤を含有しない。 （もっと読む）

【課題】実質的に円柱形または球形処理装置に特に適している収束または発散放射パターンを生成するＸ線照射装置の実現。
【解決手段】Ｘ線照射装置であって、放射の収束パターンを有するＸ線を生成するための、連続な、実質的に凹面の放射素子909は電子を放射し、加速フィールドは、適切な電圧を、放射された電子が目標材料905に向かって加速して衝突するように加えることにより、放射素子909と目標材料905の間に確立される。そのような衝突から生成されたＸ線は、内部チューブ911内の目標体積913に向かって導かれる。このようにして、目標体積の内容物が効率よく照射される。 （もっと読む）

【課題】化学的機械的研磨組成物とそれによる基板の研磨方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（ａ）シリカ粒子、（ｂ）研磨組成物の全重量に対し、約５×１０^-3から約１０ミリモル／ｋｇの、カルシウム、ストロンチウム、バリウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも１種のアルカリ土類金属、（ｃ）約０．１から約１５ｗｔ％の酸化剤、および（ｄ）水を含んでなる液体キャリア、を含んでなる化学的機械的研磨組成物を提供する。本発明はまた、酸化剤を随意に含み、約５×１０^-3から約１０ミリモル／ｋｇの、カルシウム、ストロンチウムおよびそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも１種のアルカリ土類金属を含む研磨組成物を提供する。本発明はさらに、上述の研磨組成物を用いて基板を研磨する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明は、（ｉ）（ａ）８以上のモース硬さを有する第１の研磨粒子を５〜４５ｗｔ％、（ｂ）より小さな一次粒子の凝集体を含む三次元構造を有する第２の研磨粒子を１〜４５ｗｔ％、及び（ｃ）シリカを含む第３の研磨粒子を１０〜９０ｗｔ％含む研磨材と、（ｉｉ）液体キャリヤーとを含む、研磨用組成物を提供する。本発明はまた、（ｉ）上記の研磨用組成物を用意する工程、（ｉｉ）表面を有する基板を用意する工程、及び（ｉｉｉ）基板表面の少なくとも一部を研磨用組成物で削って基板を研磨する工程を含む、基板の研磨方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）シリカ、（ｂ）シリコンの除去速度を増加させる１種もしくは２種以上の化合物、（ｃ）１種もしくは２種以上のテトラアルキルアンモニウム塩、および（ｄ）水、を含む研摩組成物であって、７〜１１のｐＨを有する研摩組成物を提供する。本発明は、更に、この研摩組成物で基材を研摩する方法を提供する。
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