【課題】 高インダクタンスを持つインダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】
高インダクタンスを持つインダクタを製造するための方法であり、前記方法は：一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し；前記ポリマー層上に、第１のコイル、第２のコイル及び誘電層を含む構造を形成し；前記除去可能なポリマー層及び前記構造上に第１の磁性接着層を形成し；前記一時的キャリアを除去し；及び前記構造及び前記第１の磁性接着層の下に第２の磁性接着層を形成する、ことを含む。 （もっと読む）

【課題】周波数応答の共振周波数ｆ₀の右側に転換点を設けることによって、先進規格の要求に符合させることのできるフィルターおよびそのレイアウト構造を提供する。
【解決手段】フィルターは、基板と、第１コンデンサと、第２コンデンサと、第３コンデンサと、第１インダクタと、第２インダクタと、第３インダクタとを備える。第１、第２、第３コンデンサおよび第１、第２インダクタは、基板の上表面上方に配置される。第３インダクタは、基板の側表面に配置される。第１、第３コンデンサの第１電極および第１インダクタの第１端は、前記フィルターの第１端に電気接続される。第２コンデンサの第１電極、第３コンデンサの第２電極および第２インダクタの第１端は、フィルターの第２端に電気接続される。第３インダクタの第１端は、第１および第２コンデンサの第２電極に電気接続される。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスにおいて少なくとも２つの異なる低下を有するインダクタを与える。
【解決手段】インダクタ１は、第１のコア１０、第２のコア１２、突出構造１４、少なくとも２つの間隙Ｇ１、Ｇ２、及び導線１６を有する。第１のコア１０は突出部１００を備える。第２のコア１２は、第１のコア１０に対して対向して配置される。突出構造１４は、第１のコア１０の突出部１００から第２のコア１２に向かって突出する。少なくとも２つの間隙Ｇ１、Ｇ２は、第１のコア１０の突出部１００と第２のコア１２との間にある。導線１６は、第１のコア１０及び第２のコア１２のうち少なくとも一方の周囲に巻き付く。該導線は、１．４２μΩｍ又はそれより低い比抵抗値を備える。 （もっと読む）

【課題】過電流および過電圧を効果的に防止する。
【解決手段】基板、導電部分および第１補助媒体を含む保護装置を提供する。導電部分は基板によって支持され、この導電部分は第１電極と第２電極との間に電気的に接続された金属素子を備える。金属素子は、第１および第２電極の融点よりも低い融点を有する犠牲構造として機能する。補助媒体は金属素子と基板との間に配置され、該補助媒体は金属素子の融点よりも低い融点を有する。補助媒体は、金属素子の融解時の破断を促進する。 （もっと読む）

【課題】過電流および過電圧を効果的に防止する。
【解決手段】基板、導電部分および橋絡素子を含む保護装置を提供する。導電部分は基板によって支持され、この導電部分は第１電極と第２電極との間に電気的に接続された金属素子を備える。金属素子は、第１および第２電極の融点よりも低い融点を有する犠牲構造として機能する。橋絡素子は、金属素子中の電流フローの方向と交差する方向に金属素子を横切って跨り、橋絡素子は金属素子の融解時の破断を促進する。 （もっと読む）

【課題】反射減衰量および挿入損失を減少させることでＱ係数がより良好で、電気的性能に優れるバランを提供する。
【解決手段】バランは、第一の金属層２１０と、第二の金属層２２０と、第三の金属層２３０と、第二および第三の金属層間に配された第一の誘電体層２４０と、誘電体基板２５０と、を有する。第二の金属層２２０は、第一の線分を有する第一の螺旋線と、第二の線分を有する第二の螺旋線と、を含む。第一の線分のうち最内部にあるものに囲まれた第一の領域の各二つの対辺間の第一の距離は、各二つの隣り合う平行な第一の線分間の第二の距離より長い。第二の線分のうち最内部にあるものに囲まれた第二の領域の各二つの対辺間の第三の距離は、各二つの隣り合う平行な第二の線分間の第四の距離より長い。第三の金属層２３０は、第三および第四の螺旋線を含む。第一の金属層２１０および他の要素は、まとめて誘電体基板２５０の反対の表面に配される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイルと磁性本体からなるインダクタに関する。
【解決手段】本発明の磁性本体は第一磁性体と第二磁性体からなり、コイルは磁性本体内に設置され、第一磁性体は第一透磁性を有し、二磁性体は第二透磁性を有し、第一透磁性と第二磁性体とは異なる。また、本発明に係るインダクタの製造方法については、まず、第一透磁性を有する第一磁性体を提供し、コイルを前記第一磁性体に固定し、その後、第二透磁性を有する第二磁性体を提供する。なお第一透磁性と第二透磁性は異なる。そして、第二磁性体を第一透磁性に固定し、加圧成形によって、第一磁性体と第二磁性体から磁性本体を形成し、コイルを磁性本体に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】本発明に係るチョークコイルは磁性コア、コイル、磁性材料からなるものである。
【解決手段】磁性コアは約３５０ないし１２００の第一透磁率を有し、コイルは磁性コアに絡まられ、磁性材料はコイルを被覆し第二透磁率を有し、第一透磁率は第二透磁率より大きく第二透磁率は約５ないし３０である。 （もっと読む）

【課題】本発明はコイル、ノンフェライト層、二つの電極部、第一フェライト層及び第二フェライト層からなるインダクタ構造を提案する。
【解決手段】ノンフェライト層はコイルを被覆し、且つ対向する第一表面と第二表面を有し、両電極部はそれぞれコイルの両端と接続して電極部の一部がノンフェライト層から延伸しており、第一フェライト層はノンフェライト層の第一表面に近接して設置し、第二フェライト層はノンフェライト層の第二表面に近接して設置する。 （もっと読む）

【課題】電気的性能に優れ、体積が小さく、かつ材料コストの低いサーミスターチップとその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と第１電極と第２電極とサーミスター層と第１バッファー層とを含む。基板が第１表面を有するサーミスターチップが開示される。第１電極が第１表面上に配置される。第１バッファー層が少なくとも第１電極の一部を被覆し、かつサーミスター層が少なくとも第１バッファー層を被覆する。第１バッファー層の融点がサーミスター層の焼結温度および第１電極の融点よりそれぞれ高く、かつ第１電極が第１バッファー層ならびにサーミスター層によって電気的に接続される。第２電極と第１電極とが間隔をあけて設置され、かつサーミスター層に電気的に接続される。また、サーミスターチップの製造方法も提供される。 （もっと読む）