高インダクタンスを持つインダクタの製造方法
【課題】 高インダクタンスを持つインダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】
高インダクタンスを持つインダクタを製造するための方法であり、前記方法は：一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し；前記ポリマー層上に、第１のコイル、第２のコイル及び誘電層を含む構造を形成し；前記除去可能なポリマー層及び前記構造上に第１の磁性接着層を形成し；前記一時的キャリアを除去し；及び前記構造及び前記第１の磁性接着層の下に第２の磁性接着層を形成する、ことを含む。
【解決手段】
高インダクタンスを持つインダクタを製造するための方法であり、前記方法は：一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し；前記ポリマー層上に、第１のコイル、第２のコイル及び誘電層を含む構造を形成し；前記除去可能なポリマー層及び前記構造上に第１の磁性接着層を形成し；前記一時的キャリアを除去し；及び前記構造及び前記第１の磁性接着層の下に第２の磁性接着層を形成する、ことを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、2010年11月25日出願のアメリカ特許仮出願No．61／417221「共通モードフィルタの構造及び製造方法」に基づき35USC119条(e)の優先権を主張するものであり、この内容はここで参照され本明細書の一部となる。本発明は、インダクタの製造方法に関し、具体的には高インダクタンスを持つインダクタを製造するために一時的キャリアと除去可能なポリマー層を用いる、インダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のインダクタは、従来の磁性基材がキャリアとして使用され、誘電層、コイル及び磁性接着層などが従来の磁性基材上に形成されたものである。前記誘電層は前記コイルをカバーし、前記磁性接着層は前記誘電体をカバーする。しかし、従来の磁性基材が高周波で操作される際に、従来の磁性基材の透過性及び透過性損失共に、操作周波数が増加につれてより悪くなる。
【０００３】
従って、ユニバーサルシリアルバス(USB)2.0、USB3.0において、高分解能マルチメディアインタフェース(HDMI)及び／又はモバイルインダストリープロセッサインタフェース(MIPI)アプリケーションにおいては、従来の磁性基材は前記インダクタのカットオフ周波数を低減させることとなり得る。従って、これまでの磁性基材を持つ従来のインダクタは、集積回路設計の要求を満たすことができない場合があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、高インダクタンスを持つインダクタの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明による第１の側面は、高インダクタンスを持つインダクタを製造する方法であり、前記方法は：一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し；前記除去可能なポリマー層上に第１のコイル、第２のコイル及び誘電層を含む構造を形成し；前記除去可能なポリマー層及び前記構造上に第１の磁性接着層を形成し；前記一時的キャリアを除去し；及び前記構造及び前記第１の磁性接着層の下に第２の磁性接着層を形成する、ことを含む方法である。
【０００６】
本発明のさらなる適用可能な範囲は、以下詳細な説明により明らかとなろう。しかしここで理解されるべきは、詳細な説明及び具体的な実施例は、本発明の好ましい実施態様として示されてはいるが、その目的は本発明を説明するためだけのためである、ということである。また、本発明の範囲内で種々の変更・変法などについては、以下詳細な説明に基づいて当業者において明らかとなるであろう。
【０００７】
本発明はまた、以下詳細な説明及び添付の図面を参照してより完全に理解されるものである。これらの目的は、しかし、本発明を説明するためだけであり、本発明を限定することではない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の１つの実施態様による高インダクタンスを持つインダクタを製造するための方法を示す。
【図２Ａ】図２Aは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｂ】図２Bは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｃ】図２Cは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｄ】図２Dは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｅ】図２Eは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｆ】図２Fは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｇ】図２Gは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｈ】図２Hは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図３Ａ】図３Aは、図１の方法により製造されるインダクタ６００の断面を示すダイヤグラムを示す。
【図３Ｂ】図３Bは、図１の方法により製造されるインダクタ６００の断面を示すダイヤグラムを示す。
【図３Ｃ】図３Cは、図１の方法により製造されるインダクタ６００の断面を示すダイヤグラムを示す。
【図３Ｄ】図３Dは、図１の方法により製造されるインダクタ６００の断面を示すダイヤグラムを示す。
【図３Ｅ】図３Eは、図１の方法により製造されるインダクタ６００の断面を示すダイヤグラムを示す。
【図４Ａ】図４Aは、図３A〜３Cのインダクタのレイアウトの対応する上面図を示すダイヤグラムを示す。
【図４Ｂ】図４Bは、図３Dのインダクタのレイアウトの対応する上面図を示すダイヤグラムを示す。
【図４Ｃ】図４Cは、図３Eのインダクタのレイアウトの対応する上面図を示すダイヤグラムを示す。
【図５Ａ】図５Aは、本発明のインダクタのノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数、及び従来のインダクタのノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数を示すダイヤグラムを示す。
【図５Ｂ】図５Bは、本発明のインダクタのノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数、及び従来のインダクタのノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数を示すダイヤグラムを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明につき、以下添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図中同じ符号は同じ又は類似のエレメントを示すために使用される。図は、参照符号の示す方向から見られるべきであることに留意すべきである。
【００１０】
図１は、本発明の１つの実施態様による高インダクタンスを持つインダクタ６００の製造方法を示すフローチャートである。図１の方法の詳細なステップは次のように説明される：
ステップ５００： 開始。
ステップ５０２： 一時的キャリア６０２上に除去可能なポリマー層６０４を形成する。
ステップ５０４： 第１のコイル６０６、第２のコイル６０８及び誘電層６１０を前記除去可能なポリマー層６０４上に形成する。
ステップ５０６： 前記除去可能なポリマー層６０４及び前記誘電層６１０上で第１の磁性接着層６１２を充填する。
ステップ５０８： 前記一時的キャリア６０２を除去する。
ステップ５１０： 前記除去可能なポリマー層６０４を除去する。
ステップ５１２： 前記第１のコイル６０６、前記第２のコイル６０８及び前記誘電層６１０を第２の磁性接着剤で充填する。
ステップ５１４： 停止。
【００１１】
ステップ５０２（図２Aに示される）で、前記除去可能なポリマー層６０４が前記一時的キャリア６０２上に形成される。ステップ５０４（図２Bに示される）で、前記第１のコイル６０６、第２のコイル６０８及び前記誘電層６１０を含む構造が、前記除去可能なポリマー層６０４上に形成される。前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８を保護するために使用され、前記第１のコイル及び第２のコイル６０８の間のカップリング層として機能する。本発明の他の実施態様では、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８をカバーし、前記誘電層６１０はさらに前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８の内部を充填する。より具体的には、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８により囲まれる内部領域を充填する。本発明の他の実施態様では、前記誘電層６１０は前記第１のコイル及び第２のコイルをカバーし、前記誘電層６１０はさらに前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８の外側を充填するが、しかし、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８により囲まれる内部領域は充填しないものである。本発明の他の実施態様では、前記誘電層６１０は前記第１のコイル及び第２のコイルをカバーし、前記誘電層６１０はさらに前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８の内部及び外側の両方を充填する。さらに、第１のコイル６０６、第２のコイル６０８及び前記誘電層６１０は、図３A〜３Eに示される異なる様式でスタックされ得る。図２Bは図３Aで示されるスタック様式に基づきステップ５０４を実施する１つの方法を簡単に示す。
【００１２】
ステップ５０６（図２Cで示される）で、前記第１の磁性接着層６１２が前記除去可能なポリマー層６０４及び前記誘電層６１０上に充填／形成される。本発明の実施態様によると、前記第１の磁性接着層６１２は複数の磁性粒子及びポリマー系材料を含み、前記第１の磁性接着層６１２の複数の磁性粒子は、NiZn粒子及び／又はMnZn粒子を含む。本発明の１つの実施態様では、前記磁性粒子の粒子サイズは100μｍ未満である。本発明の異なる実施態様において、異なる磁性粒子が前記除去可能なポリマー層６０４及び前記誘電層６１０上に充填されてもよい。
【００１３】
ステップ５０８及び５１０（図２Dに示される）で、一時的キャリア６０２及び前記第１のコイル６０６、前記第２のコイル６０８及び前記誘電層６１０の下に位置する除去可能なポリマー層６０４は除かれる。ステップ５１２（図２Eで示される）で、一時的キャリア６０２及び除去可能なポリマー層６０４が除かれた後、第２の磁性接着層６１４が、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層６１０の下に充填／形成される。本発明の１つの実施態様では、前記第２の磁性接着層６１4は前記第１の磁性接着層６１２と同じであってよい。即ち、第２の磁性接着層６１４はまた、複数の磁性粒子及びポリマー系材料を含むものであり、限定されるものではないが、エポキシ又はエポキシモールド化合物(EMC)が挙げられる。さらに、前記第２の磁性接着層６１４の磁性粒子はまた、NiZn粒子及び／又はMnZn粒子を含んでよい。さらに、硬化プロセスは前記第１の磁性接着層６１２及び第２の磁性接着層６１４で行われ、磁性粒子及び硬化ポリマー系材料から形成される前記磁性材料を形成する。１つの実施態様では、前記第１の磁性接着層６１２がコーティングされた後、前記第２の磁性接着層６１４がコーティングされる前に、硬化プロセスが前記第１の磁性接着層６１２に行われる。従って、前記第２の磁性接着層６１４がコーティングされた後、他の硬化プロセスが前記第２の磁性接着層６１４に実行されることとなる。他の実施態様では、前記第１の磁性接着層６１２がコーティングされた後で、前記第２の磁性接着層６１４のコーティングがなされる前に、前硬化プロセスが最初に前記第１磁性接着層６１２になされる。従って、前記第２の磁性接着層６１４がコーティングされた後で硬化プロセスが、前硬化第１磁性接着層６１２及び前記第２磁性接着層６１４に実行され、それにより磁性粒子及び硬化ポリマー系材料からなる磁性材料を形成するものである。さらに上記のように、磁性粒子及び硬化ポリマー系材料からなる磁性材料中の磁性粒子のサイズは100μｍ未満である。本発明の他の実施態様では、前記第２の磁性接着層６１４は、前記第１の磁性接着層６１２とは異なるものである。
【００１４】
留意すべきは、上記実施態様の前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８のそれぞれのコイルパターンが前記同じ膜層（図３A〜３Cに示される）に位置するスパイラルパターンである、ということである。他の実施態様では、それぞれのコイルパターンは異なる膜層に位置する区分からなるスパイラルパターンである。他の実施態様では、それぞれのコイルパターンは、お互いにスタックされる上部パターン及び下部パターンを含み、前記上部パターンの端部が電気的に前記下部パターンの端部と接続されており、前記上部パターンの他の端部は電気的に対応するワイヤを通じて対応するものに接続され、前記下部パターンの他の端部は電気的に対応するワイヤを通じて対応するものに接続される（図３D及び３Eに示される）。従って、差動モード電流が前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８内を流れる際に（即ち、相互磁気結合スパイラルコンダクタパターン）、前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８のそれぞれの磁束は前記スパイラルコンダクタパターン内でお互いに消去することとなる。共通モード電流が前記スパイラルコンダクタパターンを流れる場合には、前記第１のコイル及び第２のコイルの磁束は前記スパイラルコンダクタ内でお互いに足し合わされる。
【００１５】
図４Aは図３A〜３Cのインダクタ６００のレイアウトに対応する上面図を示し、図４B及び４Cは、図３D及び３Eでのインダクタ６００のレイアウトに対応する上面図を示す。図３Aに示されるように、第１のコイル及び第２のコイルはお互いにインターレースされている。即ち、前記第２のコイル６０８の第１の（底部）層６０８２は、前記第１のコイル６０６の第１の（底部）層６０６２の上に位置し、前記第１のコイル６０６の第２の（トップ（最上部））層６０６４は、前記第２のコイル６０８の前記第１（ボトム（底部、最下部））層６０８２の上に位置し、さらに前記第２のコイル６０８の第２の（トップ）層６０８４は前記第１のコイル６０６の前記第２の（トップ）層６０６４の上に位置する。さらに、前記第１のコイル６０６の前記第１層６０６２の底部（即ち、暴露された底部部分）は前記第２の磁性接着層６１４に直接接触し、前記誘電層６１０は、前第２のコイル６０８の前記第１層６０８２及び前記第１のコイル６０６の前記第１層６０６２間、前記第１のコイルの前記第１層６０６４及び前記第２のコイル６０８の前記第１層６０８２間及び前記第２のコイル６０８の前記第２層６０８４及び前記第２のコイル６０６の前記第２の層６０６４間を、充填／形成する。さらに、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２の前記底部を除いて、前記誘電層６１０は前記第１のコイル及び第２のコイルを完全にカバーする。図３Bに示されるように、前記第２のコイル６０８の前記第１の（底部）層６０８２及び第２の（トップ）層６０８４は、前記第１のコイル６０６の前記第１の（底部）層６０６２及び第２の（トップ）層６０６４の上に位置しており、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２の前記底部（即ち、暴露された底部部分）は前記第２の磁性接着層６１４に直接接触し、前記誘電層６１０は、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２及び前記第２の層６０６４間、前記第２のコイル６０８の前記第１の層６０８２及び前記第２の層６０８４間、及び前記第１のコイル６０６の前記第２の層６０６４及び前記第２のコイル６０８の前記第１の層６０８２間を充填／形成する。さらに、前記第１のコイルの前記第１の層６０６２の前記底部以外、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８を完全にカバーする。図３Cに示されるように、前記第２のコイルの前記第１の（底部）層６０８２及び前記第２の（トップ）層６０８４は、前記第１のコイルの前記第１の（底部）層６０６２及び前記第２の（トップ）層の間に位置するものであり、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２の前記底部（即ち、暴露された底部部分）は前記第２の磁性接着層６１４に直接接触する。前記誘電層６１０は、前記第２のコイルの前記第１の（底部）層６０８２及び前記第１のコイルの前記第１の（底部）層６０６２間、前記第２のコイルの前記第２の（トップ）層６０８４及び前記第１の（底部）層６０８２間、及び前記第１のコイルの前記第２の（トップ）層６０６４及び前記第２のコイルの前記第２の（トップ）層６０８間を充填／形成する。さらに、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２の前記底部以外、前記誘電層６１０は前記第１のコイル及び前記第２のコイルをカバーする。図３A〜３Cに示されるように、前記誘電層６１０は前記第１のコイル及び前記第２のコイルを保護し、前記第１のコイル及び前記第２のコイル間の結合層として機能する。図４に示されるように、インダクタ６００のレイアウトの上面図において、第１のビア６２０が前記第１のコイル６０６に接続され、前記第２のコイル６０８の第２のビア６２２が前記インダクタ６００のレイアウトの内部側の２つの対抗側に位置されている前記内部領域（即ち、前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８により囲まれる内部領域）に位置する。
【００１６】
図３Dに示されるように、前記第２のコイル６０８は、前記第１のコイル６０６の上に位置し、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２は前記第２の磁性接着層６１４に直接接触し、前記誘電層６１０は、前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８間を充填／形成する。他の実施態様では、絶縁材料が前記第１のコイル６０６及び前記第２の磁性接着層６１４間に設けられる。前記絶縁材料は、前記第１のコイル６０６の底部及び前記第２の磁性接着層６１４間に直接（エッチングすることなく）形成されることができ、また、前記第１のコイル６０６の前記底部及び前記第２の磁性接着層６１４間にコーティングされ得る。しかし絶縁材料なしのインダクタ６００のカットオフ周波数は増加され得る。
【００１７】
図３Dに示されるように、前記第１のコイル６０６と接続される第１のビア６２０及び前記第２のコイルと接続される第２のビア６２２は前記第２のコイル６０８上に位置する。しかし本発明は、前記第２のコイル上にある前記第１のビア６２０及び前記第２のビア６２２に限定されるものではない。即ち、前記第１のビア６２０及び前記第２のビア６２２は前記第２のコイル６０８及び前記第１のコイル６０６の外側で前記誘電層６１０の全ての位置に位置することができる。さらに、前記第１のコイル６０６の前記底部以外、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６，前記第２のコイル６０８，前記第１のビア６２０、及び前記第２のビア６２２を完全にカバーする。図４Bに示されるように、インダクタ６００のレイアウトの上面図において、前記第１のコイル６０６に接続される前記第１のビア６２０及び前記第２のコイル６０８の前記第２のビア６２２は前記インダクタ６００の前記レイアウトの前記内部側（即ち、前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８で囲まれた内部領域）の対抗する２つの側に位置する。他の実施態様では、前記第１のコイル６０６へ接続された前記第１のビア６２０及び前記第２のコイルの前記第２のビア６２２は、インダクタ６００の前記レイアウトの前記内部側（即ち、前記第１のコイル６０６と前記第２のコイル６０８で囲まれた前記内部領域）の同じ側に位置する（図４Cに示される）。
【００１８】
図３Eに示されるように、前記第２のコイル６０８は前記第１のコイル６０６の上に位置し、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２の前記底部（即ち、暴露された底部部分）は前記第２の磁性接着層６１４に直接接触し、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル間を充填する。他の実施態様では、絶縁材料が前記第１のコイル６０６の前記底部及び前記第２の磁性接着層６１４間に設けられる。前記絶縁材料は、前記第１のコイル６０６の前記底部及び前記第２の磁性接着層６１４間に直接コーティングされ得る。しかし、絶縁材料なしではインダクタ６００のカットオフ周波数が増加する可能性がある。図３Eに示されるように、前記第１のコイル６０６に接続される第１のビア６２０及び前記第２のコイル６０８の第２のビア６２２は前記第２のコイルの上に位置することができる。しかし、本発明は前記第１のビア６２０及び第２のビア６２２が前記第２のコイル６２０上に位置することに限定されない。即ち、前記第１のビア６２０及び第２のビア６２２は、前記第２のコイル６０８及び前記第１のコイル６０６の外側のすべての側で位置することができ、前記誘電層６１０は前記第１のコイルの一部及び前記第２のコイルの一部をカバーすることができる。さらに、前記第１のコイル６０６の前記底部、前記第１のビアの上部及び前記第２のビア６２２の上部以外、前記誘電層６１０は前記第１のコイル、前記第２のコイル、前記第１のビア６２０の下部及び前記第２のビア６２２の下部をカバーする。図４Bに示されるように、前記インダクタ６００の前記レイアウトの上面図において、前記第１のコイル６０６と接続される前記第１のビア、及び前記第２のコイルの第２のビア６２２は、前記インダクタの前記レイアウトの前記内側（即ち、前記第１のコイル６０６と前記第２のコイル６０８で囲まれた内部）の対抗する２つの側に位置する。他の実施態様において、前記第１のコイル６０６に接続された前記第１のビア６２０及び前記第２のコイル６０８の第２のビア６２２はインダクタ６００の前記レイアウトの内側（即ち、前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８で囲まれた内側領域）の同じ側で位置することができる（図４Cで示される）。
【００１９】
図５A及び５Bは本インダクタ６００のノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数を示し、さらに従来のインダクタのノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数を示す。図５A及び５Bに示されるように、インダクタ６００のノイズ除去バンド幅（図５A）及びカットオフ周波数（図５B)は従来のインダクタに比較して非常に優れたものである。
【００２０】
まとめると、高インダクタンスを持つインダクタの製造する方法は、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び誘電層をカバーする前記第１の磁性接着層と前記第２の磁性接着層を利用するものである。前記第１の磁性接着層は前記第２の磁性接着層と同じでも異なっていてもよい。前記第１の磁性接着層及び前記第２の磁性接着層は、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層の組み合わせ構造を完全に包みこむものである。前記第１のコイルの底部は前記第２の磁性接着層に直接接触し、又は前記第１のコイルの底部は前記第２の磁性接着層及び前記第１のビアの上部部分と直接接触し、及び前記第２のビアの上部部分は前記第１の磁性接着層と直接接触する。通常の磁性材料を用いる従来のインダクタとは異なり本発明は以下の利点を有する。
【００２１】
第１に、前記第１のコイルの底部が前記第２の磁性接着層に直接接触するか、又は前記第１のコイルの底部が、前記第２の磁性接着層及び前記第１のビアの上部部分と直接接触し、かつ前記第２のビアの上部部分が前記第１の磁性接着層に直接接触し、さらに前記第１のコイル、前記第２のコイル及び誘電層が磁性接着層によりカバーされることとなり、本発明はより広いノイズ除去バンド幅を持つ。
【００２２】
第２に、前記第１の磁性接着層及び前記第２の磁性接着層がより低い透過性損失を有することから、本発明はより高いカットオフ周波数を持つ。
【００２３】
第３に、前記第１の磁性接着層及び第２の磁性接着層は、熱圧プロセス又はスクリーン印刷プロセスにより容易に実施される。
【００２４】
第４に、本発明は、平坦な一時的キャリア及び平坦な除去可能なポリマー層を用いて、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層をスタックするための基材として作用させるものであることから、本発明はより容易なリソグラフプロセスを持ち、かつ前記第１のコイル及び前記第２のコイルがより優れた幾何学的均一性を示す。
【００２５】
以上説明された本発明は、同様に多くの種々の変更・変法で実施することができることは明らかである。従ってかかる変更・変法は、本発明の範囲から外れるものではなく、以下の特許請求の範囲に含まれるものであることは、当業者には明らかである。
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
高インダクタンスを持つインダクタを製造するための方法であり、前記方法は：
一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し；
前記ポリマー層上に、第１のコイル、第２のコイル及び誘電層を含む構造を形成し；
前記除去可能なポリマー層及び前記構造上に第１の磁性接着層を形成し；
前記一時的キャリアを除去し；及び
前記構造及び前記第１の磁性接着層の下に第２の磁性接着層を形成する、ことを含む方法。
（付記２）
付記１に記載の方法であり、さらに：前記ポリマー層を除去して前記構造の底部を暴露することを含む、方法。
（付記３）
付記２に記載の方法であり、前記第２の磁性接着層を形成するステップが、前記構造の前記底部で前記第１のコイルの暴露された底部部分と直接接触させて、前記第２磁性接着層を形成することを含む、方法。
（付記４）
付記１に記載の方法であり、前記第２の磁性接着層を形成するステップが、前記構造の底部で前記第１のコイルの暴露された底部部分と直接接触するように前記第２の磁性接着層を形成することを含む方法。
（付記５）
付記４に記載の方法であり、前記第１の磁性接着層を形成するステップが、前記構造のトップ表面で第１のビアと直接接触し、前記構造の前記トップ表面で第２のビアと直接接触するように、前記第１の磁性接着層を形成することを含み、前記第１のビアが電気的に前記第１のコイルと接続され、前記第２のビアが電気的に前記第２のコイルと接続される、方法。
（付記６）
付記５に記載の方法であり、前記第１のビア及び第２のビアが、前記第１のコイル及び前記第２のコイルにより囲まれる内部領域内の同じ側で形成される、方法。
（付記７）
付記１に記載の方法で、前記第１の磁性接着層を形成するステップが、前記第１１の磁性接着層を、前記構造のトップ表面で第１のビアと直接接触し、かつ前記構造の前記トップ表面で第２のビアと直接接触するように形成することを含み、前記第１のビアが電気的に前記第１のコイルと接続され、及び前記第２のビアが電気的に前記第２のコイルと接続される、方法。
（付記８）
付記７に記載の方法であり、前記第１のビア及び第２のビアが、前記第１のコイル及び前記第２のコイルで囲まれる内部領域内の対抗する側か同じ側で形成される、方法。
（付記９）
付記１に記載の方法であり、前記第１の磁性接着層を形成するステップと、前記第２の磁性接着層を形成するステップとの組み合わせが、前記構造を完全に包み込むことを含む、方法。
（付記１０）
付記１に記載の方法であり、前記第１の磁性接着層及び前記第２の磁性接着層のそれぞれが、複数の磁性粒子及びポリマー系材料を含む、方法。
（付記１１）
付記１０に記載の方法であり、前記第１の磁性接着層及び前記第２の磁性接着層のそれぞれが、同じ材料からなり、前記複数の磁性粒子の粒子サイズが100μｍ未満である、方法。
（付記12）
付記１に記載の方法であり、前記第１の磁性接着層及び第２の磁性接着層が異なる材料からなる、方法。
（付記１３）
付記１に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが：前記第１のコイルの底部層を前記第２のコイルの底部層の下に設けることを含む、方法。
（付記１４）
付記１３に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが：前記第２のコイルの前記底部層の上に前記第１のコイルのトップ層を設け、前記第２のコイルの前記トップ層の下に前記第１のコイルのトップ層を設けることを含む、方法。
（付記１５）
付記１３に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが：前記第１のコイルのトップ層を前記第２のコイルの前記底部層の下に設けることを含む、方法。
（付記１６）
付記１３に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップがさらに：前記第１のコイルのトップ層が前記第２のコイルのトップ層の上に設けることを含む、方法。
（付記１７）
付記１に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップがさらに：前記除去可能なポリマー層によりカバーされる前記第１のコイルの底部以外、前記第１のコイル及び前記第２のコイルを前記誘電層で完全にカバーすることを含む、方法。
（付記１８）
付記１に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが：前記第１のコイル及び前記第２のコイルで囲まれる内部領域を前記誘電層で完全に充填することを含む、方法。
（付記１９）
付記１に記載の方法であり、前記構造が前記第１のコイル及び前記第２のコイルで囲まれる内部領域を有し、かつ前記第１の磁性接着層を形成するステップが、前記第１の磁性接着層で充填することを含み、前記内部領域を充填する前記第１の磁性接着層が前記第２の磁性接着層と直接接触することを含む、方法。
（付記２０）
付記１に記載の方法であり、前記第１のコイル及び前記第２のコイルがスパイラルコンダクタパターンであり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を前記除去可能なポリマー層上に形成するステップが、前記第１のコイルの前記スパイラルコンダクタパターンを前記第２のコイルの前記スパイラルコンダクタパターンと磁気的に結合させることを含み、前記第１のコイル及び前記第２のコイルに差動モード電流が流れる際に前記第１のコイル及び前記第２のコイルの磁束がお互いに消し合い、また前記第１のコイル及び前記第２のコイルに共通モード電流が流れる際に前記第１のコイル及び前記第２のコイルの磁束がお互いに加え合うことを含む、方法。
【技術分野】
【０００１】
本出願は、2010年11月25日出願のアメリカ特許仮出願No．61／417221「共通モードフィルタの構造及び製造方法」に基づき35USC119条(e)の優先権を主張するものであり、この内容はここで参照され本明細書の一部となる。本発明は、インダクタの製造方法に関し、具体的には高インダクタンスを持つインダクタを製造するために一時的キャリアと除去可能なポリマー層を用いる、インダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のインダクタは、従来の磁性基材がキャリアとして使用され、誘電層、コイル及び磁性接着層などが従来の磁性基材上に形成されたものである。前記誘電層は前記コイルをカバーし、前記磁性接着層は前記誘電体をカバーする。しかし、従来の磁性基材が高周波で操作される際に、従来の磁性基材の透過性及び透過性損失共に、操作周波数が増加につれてより悪くなる。
【０００３】
従って、ユニバーサルシリアルバス(USB)2.0、USB3.0において、高分解能マルチメディアインタフェース(HDMI)及び／又はモバイルインダストリープロセッサインタフェース(MIPI)アプリケーションにおいては、従来の磁性基材は前記インダクタのカットオフ周波数を低減させることとなり得る。従って、これまでの磁性基材を持つ従来のインダクタは、集積回路設計の要求を満たすことができない場合があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、高インダクタンスを持つインダクタの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明による第１の側面は、高インダクタンスを持つインダクタを製造する方法であり、前記方法は：一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し；前記除去可能なポリマー層上に第１のコイル、第２のコイル及び誘電層を含む構造を形成し；前記除去可能なポリマー層及び前記構造上に第１の磁性接着層を形成し；前記一時的キャリアを除去し；及び前記構造及び前記第１の磁性接着層の下に第２の磁性接着層を形成する、ことを含む方法である。
【０００６】
本発明のさらなる適用可能な範囲は、以下詳細な説明により明らかとなろう。しかしここで理解されるべきは、詳細な説明及び具体的な実施例は、本発明の好ましい実施態様として示されてはいるが、その目的は本発明を説明するためだけのためである、ということである。また、本発明の範囲内で種々の変更・変法などについては、以下詳細な説明に基づいて当業者において明らかとなるであろう。
【０００７】
本発明はまた、以下詳細な説明及び添付の図面を参照してより完全に理解されるものである。これらの目的は、しかし、本発明を説明するためだけであり、本発明を限定することではない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の１つの実施態様による高インダクタンスを持つインダクタを製造するための方法を示す。
【図２Ａ】図２Aは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｂ】図２Bは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｃ】図２Cは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｄ】図２Dは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｅ】図２Eは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｆ】図２Fは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｇ】図２Gは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図２Ｈ】図２Hは、図１の方法のダイヤグラムを示す。
【図３Ａ】図３Aは、図１の方法により製造されるインダクタ６００の断面を示すダイヤグラムを示す。
【図３Ｂ】図３Bは、図１の方法により製造されるインダクタ６００の断面を示すダイヤグラムを示す。
【図３Ｃ】図３Cは、図１の方法により製造されるインダクタ６００の断面を示すダイヤグラムを示す。
【図３Ｄ】図３Dは、図１の方法により製造されるインダクタ６００の断面を示すダイヤグラムを示す。
【図３Ｅ】図３Eは、図１の方法により製造されるインダクタ６００の断面を示すダイヤグラムを示す。
【図４Ａ】図４Aは、図３A〜３Cのインダクタのレイアウトの対応する上面図を示すダイヤグラムを示す。
【図４Ｂ】図４Bは、図３Dのインダクタのレイアウトの対応する上面図を示すダイヤグラムを示す。
【図４Ｃ】図４Cは、図３Eのインダクタのレイアウトの対応する上面図を示すダイヤグラムを示す。
【図５Ａ】図５Aは、本発明のインダクタのノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数、及び従来のインダクタのノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数を示すダイヤグラムを示す。
【図５Ｂ】図５Bは、本発明のインダクタのノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数、及び従来のインダクタのノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数を示すダイヤグラムを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明につき、以下添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図中同じ符号は同じ又は類似のエレメントを示すために使用される。図は、参照符号の示す方向から見られるべきであることに留意すべきである。
【００１０】
図１は、本発明の１つの実施態様による高インダクタンスを持つインダクタ６００の製造方法を示すフローチャートである。図１の方法の詳細なステップは次のように説明される：
ステップ５００： 開始。
ステップ５０２： 一時的キャリア６０２上に除去可能なポリマー層６０４を形成する。
ステップ５０４： 第１のコイル６０６、第２のコイル６０８及び誘電層６１０を前記除去可能なポリマー層６０４上に形成する。
ステップ５０６： 前記除去可能なポリマー層６０４及び前記誘電層６１０上で第１の磁性接着層６１２を充填する。
ステップ５０８： 前記一時的キャリア６０２を除去する。
ステップ５１０： 前記除去可能なポリマー層６０４を除去する。
ステップ５１２： 前記第１のコイル６０６、前記第２のコイル６０８及び前記誘電層６１０を第２の磁性接着剤で充填する。
ステップ５１４： 停止。
【００１１】
ステップ５０２（図２Aに示される）で、前記除去可能なポリマー層６０４が前記一時的キャリア６０２上に形成される。ステップ５０４（図２Bに示される）で、前記第１のコイル６０６、第２のコイル６０８及び前記誘電層６１０を含む構造が、前記除去可能なポリマー層６０４上に形成される。前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８を保護するために使用され、前記第１のコイル及び第２のコイル６０８の間のカップリング層として機能する。本発明の他の実施態様では、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８をカバーし、前記誘電層６１０はさらに前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８の内部を充填する。より具体的には、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８により囲まれる内部領域を充填する。本発明の他の実施態様では、前記誘電層６１０は前記第１のコイル及び第２のコイルをカバーし、前記誘電層６１０はさらに前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８の外側を充填するが、しかし、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８により囲まれる内部領域は充填しないものである。本発明の他の実施態様では、前記誘電層６１０は前記第１のコイル及び第２のコイルをカバーし、前記誘電層６１０はさらに前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８の内部及び外側の両方を充填する。さらに、第１のコイル６０６、第２のコイル６０８及び前記誘電層６１０は、図３A〜３Eに示される異なる様式でスタックされ得る。図２Bは図３Aで示されるスタック様式に基づきステップ５０４を実施する１つの方法を簡単に示す。
【００１２】
ステップ５０６（図２Cで示される）で、前記第１の磁性接着層６１２が前記除去可能なポリマー層６０４及び前記誘電層６１０上に充填／形成される。本発明の実施態様によると、前記第１の磁性接着層６１２は複数の磁性粒子及びポリマー系材料を含み、前記第１の磁性接着層６１２の複数の磁性粒子は、NiZn粒子及び／又はMnZn粒子を含む。本発明の１つの実施態様では、前記磁性粒子の粒子サイズは100μｍ未満である。本発明の異なる実施態様において、異なる磁性粒子が前記除去可能なポリマー層６０４及び前記誘電層６１０上に充填されてもよい。
【００１３】
ステップ５０８及び５１０（図２Dに示される）で、一時的キャリア６０２及び前記第１のコイル６０６、前記第２のコイル６０８及び前記誘電層６１０の下に位置する除去可能なポリマー層６０４は除かれる。ステップ５１２（図２Eで示される）で、一時的キャリア６０２及び除去可能なポリマー層６０４が除かれた後、第２の磁性接着層６１４が、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層６１０の下に充填／形成される。本発明の１つの実施態様では、前記第２の磁性接着層６１4は前記第１の磁性接着層６１２と同じであってよい。即ち、第２の磁性接着層６１４はまた、複数の磁性粒子及びポリマー系材料を含むものであり、限定されるものではないが、エポキシ又はエポキシモールド化合物(EMC)が挙げられる。さらに、前記第２の磁性接着層６１４の磁性粒子はまた、NiZn粒子及び／又はMnZn粒子を含んでよい。さらに、硬化プロセスは前記第１の磁性接着層６１２及び第２の磁性接着層６１４で行われ、磁性粒子及び硬化ポリマー系材料から形成される前記磁性材料を形成する。１つの実施態様では、前記第１の磁性接着層６１２がコーティングされた後、前記第２の磁性接着層６１４がコーティングされる前に、硬化プロセスが前記第１の磁性接着層６１２に行われる。従って、前記第２の磁性接着層６１４がコーティングされた後、他の硬化プロセスが前記第２の磁性接着層６１４に実行されることとなる。他の実施態様では、前記第１の磁性接着層６１２がコーティングされた後で、前記第２の磁性接着層６１４のコーティングがなされる前に、前硬化プロセスが最初に前記第１磁性接着層６１２になされる。従って、前記第２の磁性接着層６１４がコーティングされた後で硬化プロセスが、前硬化第１磁性接着層６１２及び前記第２磁性接着層６１４に実行され、それにより磁性粒子及び硬化ポリマー系材料からなる磁性材料を形成するものである。さらに上記のように、磁性粒子及び硬化ポリマー系材料からなる磁性材料中の磁性粒子のサイズは100μｍ未満である。本発明の他の実施態様では、前記第２の磁性接着層６１４は、前記第１の磁性接着層６１２とは異なるものである。
【００１４】
留意すべきは、上記実施態様の前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８のそれぞれのコイルパターンが前記同じ膜層（図３A〜３Cに示される）に位置するスパイラルパターンである、ということである。他の実施態様では、それぞれのコイルパターンは異なる膜層に位置する区分からなるスパイラルパターンである。他の実施態様では、それぞれのコイルパターンは、お互いにスタックされる上部パターン及び下部パターンを含み、前記上部パターンの端部が電気的に前記下部パターンの端部と接続されており、前記上部パターンの他の端部は電気的に対応するワイヤを通じて対応するものに接続され、前記下部パターンの他の端部は電気的に対応するワイヤを通じて対応するものに接続される（図３D及び３Eに示される）。従って、差動モード電流が前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８内を流れる際に（即ち、相互磁気結合スパイラルコンダクタパターン）、前記第１のコイル６０６及び第２のコイル６０８のそれぞれの磁束は前記スパイラルコンダクタパターン内でお互いに消去することとなる。共通モード電流が前記スパイラルコンダクタパターンを流れる場合には、前記第１のコイル及び第２のコイルの磁束は前記スパイラルコンダクタ内でお互いに足し合わされる。
【００１５】
図４Aは図３A〜３Cのインダクタ６００のレイアウトに対応する上面図を示し、図４B及び４Cは、図３D及び３Eでのインダクタ６００のレイアウトに対応する上面図を示す。図３Aに示されるように、第１のコイル及び第２のコイルはお互いにインターレースされている。即ち、前記第２のコイル６０８の第１の（底部）層６０８２は、前記第１のコイル６０６の第１の（底部）層６０６２の上に位置し、前記第１のコイル６０６の第２の（トップ（最上部））層６０６４は、前記第２のコイル６０８の前記第１（ボトム（底部、最下部））層６０８２の上に位置し、さらに前記第２のコイル６０８の第２の（トップ）層６０８４は前記第１のコイル６０６の前記第２の（トップ）層６０６４の上に位置する。さらに、前記第１のコイル６０６の前記第１層６０６２の底部（即ち、暴露された底部部分）は前記第２の磁性接着層６１４に直接接触し、前記誘電層６１０は、前第２のコイル６０８の前記第１層６０８２及び前記第１のコイル６０６の前記第１層６０６２間、前記第１のコイルの前記第１層６０６４及び前記第２のコイル６０８の前記第１層６０８２間及び前記第２のコイル６０８の前記第２層６０８４及び前記第２のコイル６０６の前記第２の層６０６４間を、充填／形成する。さらに、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２の前記底部を除いて、前記誘電層６１０は前記第１のコイル及び第２のコイルを完全にカバーする。図３Bに示されるように、前記第２のコイル６０８の前記第１の（底部）層６０８２及び第２の（トップ）層６０８４は、前記第１のコイル６０６の前記第１の（底部）層６０６２及び第２の（トップ）層６０６４の上に位置しており、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２の前記底部（即ち、暴露された底部部分）は前記第２の磁性接着層６１４に直接接触し、前記誘電層６１０は、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２及び前記第２の層６０６４間、前記第２のコイル６０８の前記第１の層６０８２及び前記第２の層６０８４間、及び前記第１のコイル６０６の前記第２の層６０６４及び前記第２のコイル６０８の前記第１の層６０８２間を充填／形成する。さらに、前記第１のコイルの前記第１の層６０６２の前記底部以外、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８を完全にカバーする。図３Cに示されるように、前記第２のコイルの前記第１の（底部）層６０８２及び前記第２の（トップ）層６０８４は、前記第１のコイルの前記第１の（底部）層６０６２及び前記第２の（トップ）層の間に位置するものであり、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２の前記底部（即ち、暴露された底部部分）は前記第２の磁性接着層６１４に直接接触する。前記誘電層６１０は、前記第２のコイルの前記第１の（底部）層６０８２及び前記第１のコイルの前記第１の（底部）層６０６２間、前記第２のコイルの前記第２の（トップ）層６０８４及び前記第１の（底部）層６０８２間、及び前記第１のコイルの前記第２の（トップ）層６０６４及び前記第２のコイルの前記第２の（トップ）層６０８間を充填／形成する。さらに、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２の前記底部以外、前記誘電層６１０は前記第１のコイル及び前記第２のコイルをカバーする。図３A〜３Cに示されるように、前記誘電層６１０は前記第１のコイル及び前記第２のコイルを保護し、前記第１のコイル及び前記第２のコイル間の結合層として機能する。図４に示されるように、インダクタ６００のレイアウトの上面図において、第１のビア６２０が前記第１のコイル６０６に接続され、前記第２のコイル６０８の第２のビア６２２が前記インダクタ６００のレイアウトの内部側の２つの対抗側に位置されている前記内部領域（即ち、前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８により囲まれる内部領域）に位置する。
【００１６】
図３Dに示されるように、前記第２のコイル６０８は、前記第１のコイル６０６の上に位置し、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２は前記第２の磁性接着層６１４に直接接触し、前記誘電層６１０は、前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８間を充填／形成する。他の実施態様では、絶縁材料が前記第１のコイル６０６及び前記第２の磁性接着層６１４間に設けられる。前記絶縁材料は、前記第１のコイル６０６の底部及び前記第２の磁性接着層６１４間に直接（エッチングすることなく）形成されることができ、また、前記第１のコイル６０６の前記底部及び前記第２の磁性接着層６１４間にコーティングされ得る。しかし絶縁材料なしのインダクタ６００のカットオフ周波数は増加され得る。
【００１７】
図３Dに示されるように、前記第１のコイル６０６と接続される第１のビア６２０及び前記第２のコイルと接続される第２のビア６２２は前記第２のコイル６０８上に位置する。しかし本発明は、前記第２のコイル上にある前記第１のビア６２０及び前記第２のビア６２２に限定されるものではない。即ち、前記第１のビア６２０及び前記第２のビア６２２は前記第２のコイル６０８及び前記第１のコイル６０６の外側で前記誘電層６１０の全ての位置に位置することができる。さらに、前記第１のコイル６０６の前記底部以外、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６，前記第２のコイル６０８，前記第１のビア６２０、及び前記第２のビア６２２を完全にカバーする。図４Bに示されるように、インダクタ６００のレイアウトの上面図において、前記第１のコイル６０６に接続される前記第１のビア６２０及び前記第２のコイル６０８の前記第２のビア６２２は前記インダクタ６００の前記レイアウトの前記内部側（即ち、前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８で囲まれた内部領域）の対抗する２つの側に位置する。他の実施態様では、前記第１のコイル６０６へ接続された前記第１のビア６２０及び前記第２のコイルの前記第２のビア６２２は、インダクタ６００の前記レイアウトの前記内部側（即ち、前記第１のコイル６０６と前記第２のコイル６０８で囲まれた前記内部領域）の同じ側に位置する（図４Cに示される）。
【００１８】
図３Eに示されるように、前記第２のコイル６０８は前記第１のコイル６０６の上に位置し、前記第１のコイル６０６の前記第１の層６０６２の前記底部（即ち、暴露された底部部分）は前記第２の磁性接着層６１４に直接接触し、前記誘電層６１０は前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル間を充填する。他の実施態様では、絶縁材料が前記第１のコイル６０６の前記底部及び前記第２の磁性接着層６１４間に設けられる。前記絶縁材料は、前記第１のコイル６０６の前記底部及び前記第２の磁性接着層６１４間に直接コーティングされ得る。しかし、絶縁材料なしではインダクタ６００のカットオフ周波数が増加する可能性がある。図３Eに示されるように、前記第１のコイル６０６に接続される第１のビア６２０及び前記第２のコイル６０８の第２のビア６２２は前記第２のコイルの上に位置することができる。しかし、本発明は前記第１のビア６２０及び第２のビア６２２が前記第２のコイル６２０上に位置することに限定されない。即ち、前記第１のビア６２０及び第２のビア６２２は、前記第２のコイル６０８及び前記第１のコイル６０６の外側のすべての側で位置することができ、前記誘電層６１０は前記第１のコイルの一部及び前記第２のコイルの一部をカバーすることができる。さらに、前記第１のコイル６０６の前記底部、前記第１のビアの上部及び前記第２のビア６２２の上部以外、前記誘電層６１０は前記第１のコイル、前記第２のコイル、前記第１のビア６２０の下部及び前記第２のビア６２２の下部をカバーする。図４Bに示されるように、前記インダクタ６００の前記レイアウトの上面図において、前記第１のコイル６０６と接続される前記第１のビア、及び前記第２のコイルの第２のビア６２２は、前記インダクタの前記レイアウトの前記内側（即ち、前記第１のコイル６０６と前記第２のコイル６０８で囲まれた内部）の対抗する２つの側に位置する。他の実施態様において、前記第１のコイル６０６に接続された前記第１のビア６２０及び前記第２のコイル６０８の第２のビア６２２はインダクタ６００の前記レイアウトの内側（即ち、前記第１のコイル６０６及び前記第２のコイル６０８で囲まれた内側領域）の同じ側で位置することができる（図４Cで示される）。
【００１９】
図５A及び５Bは本インダクタ６００のノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数を示し、さらに従来のインダクタのノイズ除去バンド幅及びカットオフ周波数を示す。図５A及び５Bに示されるように、インダクタ６００のノイズ除去バンド幅（図５A）及びカットオフ周波数（図５B)は従来のインダクタに比較して非常に優れたものである。
【００２０】
まとめると、高インダクタンスを持つインダクタの製造する方法は、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び誘電層をカバーする前記第１の磁性接着層と前記第２の磁性接着層を利用するものである。前記第１の磁性接着層は前記第２の磁性接着層と同じでも異なっていてもよい。前記第１の磁性接着層及び前記第２の磁性接着層は、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層の組み合わせ構造を完全に包みこむものである。前記第１のコイルの底部は前記第２の磁性接着層に直接接触し、又は前記第１のコイルの底部は前記第２の磁性接着層及び前記第１のビアの上部部分と直接接触し、及び前記第２のビアの上部部分は前記第１の磁性接着層と直接接触する。通常の磁性材料を用いる従来のインダクタとは異なり本発明は以下の利点を有する。
【００２１】
第１に、前記第１のコイルの底部が前記第２の磁性接着層に直接接触するか、又は前記第１のコイルの底部が、前記第２の磁性接着層及び前記第１のビアの上部部分と直接接触し、かつ前記第２のビアの上部部分が前記第１の磁性接着層に直接接触し、さらに前記第１のコイル、前記第２のコイル及び誘電層が磁性接着層によりカバーされることとなり、本発明はより広いノイズ除去バンド幅を持つ。
【００２２】
第２に、前記第１の磁性接着層及び前記第２の磁性接着層がより低い透過性損失を有することから、本発明はより高いカットオフ周波数を持つ。
【００２３】
第３に、前記第１の磁性接着層及び第２の磁性接着層は、熱圧プロセス又はスクリーン印刷プロセスにより容易に実施される。
【００２４】
第４に、本発明は、平坦な一時的キャリア及び平坦な除去可能なポリマー層を用いて、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層をスタックするための基材として作用させるものであることから、本発明はより容易なリソグラフプロセスを持ち、かつ前記第１のコイル及び前記第２のコイルがより優れた幾何学的均一性を示す。
【００２５】
以上説明された本発明は、同様に多くの種々の変更・変法で実施することができることは明らかである。従ってかかる変更・変法は、本発明の範囲から外れるものではなく、以下の特許請求の範囲に含まれるものであることは、当業者には明らかである。
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
高インダクタンスを持つインダクタを製造するための方法であり、前記方法は：
一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し；
前記ポリマー層上に、第１のコイル、第２のコイル及び誘電層を含む構造を形成し；
前記除去可能なポリマー層及び前記構造上に第１の磁性接着層を形成し；
前記一時的キャリアを除去し；及び
前記構造及び前記第１の磁性接着層の下に第２の磁性接着層を形成する、ことを含む方法。
（付記２）
付記１に記載の方法であり、さらに：前記ポリマー層を除去して前記構造の底部を暴露することを含む、方法。
（付記３）
付記２に記載の方法であり、前記第２の磁性接着層を形成するステップが、前記構造の前記底部で前記第１のコイルの暴露された底部部分と直接接触させて、前記第２磁性接着層を形成することを含む、方法。
（付記４）
付記１に記載の方法であり、前記第２の磁性接着層を形成するステップが、前記構造の底部で前記第１のコイルの暴露された底部部分と直接接触するように前記第２の磁性接着層を形成することを含む方法。
（付記５）
付記４に記載の方法であり、前記第１の磁性接着層を形成するステップが、前記構造のトップ表面で第１のビアと直接接触し、前記構造の前記トップ表面で第２のビアと直接接触するように、前記第１の磁性接着層を形成することを含み、前記第１のビアが電気的に前記第１のコイルと接続され、前記第２のビアが電気的に前記第２のコイルと接続される、方法。
（付記６）
付記５に記載の方法であり、前記第１のビア及び第２のビアが、前記第１のコイル及び前記第２のコイルにより囲まれる内部領域内の同じ側で形成される、方法。
（付記７）
付記１に記載の方法で、前記第１の磁性接着層を形成するステップが、前記第１１の磁性接着層を、前記構造のトップ表面で第１のビアと直接接触し、かつ前記構造の前記トップ表面で第２のビアと直接接触するように形成することを含み、前記第１のビアが電気的に前記第１のコイルと接続され、及び前記第２のビアが電気的に前記第２のコイルと接続される、方法。
（付記８）
付記７に記載の方法であり、前記第１のビア及び第２のビアが、前記第１のコイル及び前記第２のコイルで囲まれる内部領域内の対抗する側か同じ側で形成される、方法。
（付記９）
付記１に記載の方法であり、前記第１の磁性接着層を形成するステップと、前記第２の磁性接着層を形成するステップとの組み合わせが、前記構造を完全に包み込むことを含む、方法。
（付記１０）
付記１に記載の方法であり、前記第１の磁性接着層及び前記第２の磁性接着層のそれぞれが、複数の磁性粒子及びポリマー系材料を含む、方法。
（付記１１）
付記１０に記載の方法であり、前記第１の磁性接着層及び前記第２の磁性接着層のそれぞれが、同じ材料からなり、前記複数の磁性粒子の粒子サイズが100μｍ未満である、方法。
（付記12）
付記１に記載の方法であり、前記第１の磁性接着層及び第２の磁性接着層が異なる材料からなる、方法。
（付記１３）
付記１に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが：前記第１のコイルの底部層を前記第２のコイルの底部層の下に設けることを含む、方法。
（付記１４）
付記１３に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが：前記第２のコイルの前記底部層の上に前記第１のコイルのトップ層を設け、前記第２のコイルの前記トップ層の下に前記第１のコイルのトップ層を設けることを含む、方法。
（付記１５）
付記１３に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが：前記第１のコイルのトップ層を前記第２のコイルの前記底部層の下に設けることを含む、方法。
（付記１６）
付記１３に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップがさらに：前記第１のコイルのトップ層が前記第２のコイルのトップ層の上に設けることを含む、方法。
（付記１７）
付記１に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップがさらに：前記除去可能なポリマー層によりカバーされる前記第１のコイルの底部以外、前記第１のコイル及び前記第２のコイルを前記誘電層で完全にカバーすることを含む、方法。
（付記１８）
付記１に記載の方法であり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが：前記第１のコイル及び前記第２のコイルで囲まれる内部領域を前記誘電層で完全に充填することを含む、方法。
（付記１９）
付記１に記載の方法であり、前記構造が前記第１のコイル及び前記第２のコイルで囲まれる内部領域を有し、かつ前記第１の磁性接着層を形成するステップが、前記第１の磁性接着層で充填することを含み、前記内部領域を充填する前記第１の磁性接着層が前記第２の磁性接着層と直接接触することを含む、方法。
（付記２０）
付記１に記載の方法であり、前記第１のコイル及び前記第２のコイルがスパイラルコンダクタパターンであり、前記第１のコイル、前記第２のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を前記除去可能なポリマー層上に形成するステップが、前記第１のコイルの前記スパイラルコンダクタパターンを前記第２のコイルの前記スパイラルコンダクタパターンと磁気的に結合させることを含み、前記第１のコイル及び前記第２のコイルに差動モード電流が流れる際に前記第１のコイル及び前記第２のコイルの磁束がお互いに消し合い、また前記第１のコイル及び前記第２のコイルに共通モード電流が流れる際に前記第１のコイル及び前記第２のコイルの磁束がお互いに加え合うことを含む、方法。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インダクタを製造する方法であって、
一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し、
前記除去可能なポリマー層上に、第１のコイル、第２のコイル、及び誘電層を形成し、
前記除去可能なポリマー層及び前記誘電層上に第１の磁性接着層を形成し、
前記一時的キャリアを除去し、及び
前記第１のコイル、前記誘電層、及び前記第１の磁性接着層の下に第２の磁性接着層を生成するステップを含む方法。
【請求項２】
前記第１の磁性接着層及び前記第２の磁性接着層の材質は同じである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
インダクタであって、
第１のコイル、
前記第１のコイルの上に位置する第２のコイル、
前記第１のコイルと前記第２のコイルとの間に形成される誘電層、及び
前記第１のコイル、前記誘電層、及び前記第２のコイルを包み覆う磁粉樹脂硬化磁性材料であって、前記第１のコイルの片面は前記磁粉樹脂硬化磁性材料と直接接触するものを含むインダクタ。
【請求項４】
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは二つの互いに磁性結合される螺旋形状であり、差動モード電流が前記二つの螺旋形状に流れ込む時に、前記二つの螺旋形状の各自の磁束は相殺し、コモンモード電流が前記二つの螺旋形状に流れ込む時に、前記二つの螺旋形状の各自の磁束は合計する、請求項３に記載のインダクタ。
【請求項５】
インダクタであって、
第１のコイル、
前記第１のコイルの上に位置する第２のコイル、
前記第１のコイルと前記第２のコイルとの間に形成される誘電層、及び
前記第１のコイル、前記誘電層、及び前記第２のコイルを包み覆う均一的磁粉樹脂硬化磁性材料を含むインダクタ。
【請求項６】
前記均一的磁粉樹脂硬化磁性材料は同じ磁性材料であり、且つ前記同じ磁性材料中の磁性粒子の粒径は全て１００μmよりも小さい、請求項５に記載のインダクタ。
【請求項７】
インダクタであって、
第１のコイル、
前記第１のコイルの上に位置する第２のコイル、
前記第１のコイル及び前記第２のコイルを覆う誘電層、
前記第１のコイルに接続される第１のビア、及び
前記第２のコイルに接続される第２のビアを含み、
前記第１のビア及び前記第２のビアは、前記インダクタの内側の同じ片側に位置するインダクタ。
【請求項１】
インダクタを製造する方法であって、
一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し、
前記除去可能なポリマー層上に、第１のコイル、第２のコイル、及び誘電層を形成し、
前記除去可能なポリマー層及び前記誘電層上に第１の磁性接着層を形成し、
前記一時的キャリアを除去し、及び
前記第１のコイル、前記誘電層、及び前記第１の磁性接着層の下に第２の磁性接着層を生成するステップを含む方法。
【請求項２】
前記第１の磁性接着層及び前記第２の磁性接着層の材質は同じである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
インダクタであって、
第１のコイル、
前記第１のコイルの上に位置する第２のコイル、
前記第１のコイルと前記第２のコイルとの間に形成される誘電層、及び
前記第１のコイル、前記誘電層、及び前記第２のコイルを包み覆う磁粉樹脂硬化磁性材料であって、前記第１のコイルの片面は前記磁粉樹脂硬化磁性材料と直接接触するものを含むインダクタ。
【請求項４】
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは二つの互いに磁性結合される螺旋形状であり、差動モード電流が前記二つの螺旋形状に流れ込む時に、前記二つの螺旋形状の各自の磁束は相殺し、コモンモード電流が前記二つの螺旋形状に流れ込む時に、前記二つの螺旋形状の各自の磁束は合計する、請求項３に記載のインダクタ。
【請求項５】
インダクタであって、
第１のコイル、
前記第１のコイルの上に位置する第２のコイル、
前記第１のコイルと前記第２のコイルとの間に形成される誘電層、及び
前記第１のコイル、前記誘電層、及び前記第２のコイルを包み覆う均一的磁粉樹脂硬化磁性材料を含むインダクタ。
【請求項６】
前記均一的磁粉樹脂硬化磁性材料は同じ磁性材料であり、且つ前記同じ磁性材料中の磁性粒子の粒径は全て１００μmよりも小さい、請求項５に記載のインダクタ。
【請求項７】
インダクタであって、
第１のコイル、
前記第１のコイルの上に位置する第２のコイル、
前記第１のコイル及び前記第２のコイルを覆う誘電層、
前記第１のコイルに接続される第１のビア、及び
前記第２のコイルに接続される第２のビアを含み、
前記第１のビア及び前記第２のビアは、前記インダクタの内側の同じ片側に位置するインダクタ。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図２Ｆ】
【図２Ｇ】
【図２Ｈ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図３Ｅ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図２Ｆ】
【図２Ｇ】
【図２Ｈ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図３Ｅ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【公開番号】特開２０１２−１１４４４４（Ｐ２０１２−１１４４４４Ａ）
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５５９３９（Ｐ２０１１−２５５９３９）
【出願日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【出願人】（５０１２３１５４３）乾坤科技股▲ふん▼有限公司 (19)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【出願人】（５０１２３１５４３）乾坤科技股▲ふん▼有限公司 (19)
【Ｆターム（参考）】
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