【課題】良好な放熱特性を発揮するだけでなく、ＬＥＤパッケージの高さ寸法を抑えることを実現するＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】放熱ブロック１の上面に、ＬＥＤ素子２を実装するためのＬＥＤ実装凹部１１が形成され、放熱ブロック１の上面におけるＬＥＤ実装凹部１１の周辺部に、リードフレームを収容するリード収容凹部８が形成され、リード収容凹部８内に、放熱ブロック１との絶縁性を確保した状態でリードフレーム３が固着され、ＬＥＤ実装凹部１１に実装されたＬＥＤ素子２とリード収容凹部８に収容されたリードフレーム３がワイヤ４で接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工対象物を十分に且つ略均一に加工できるブラスト用噴射ノズルを提供する。
【解決手段】 ブラスト用噴射ノズル１は、加工用流体チャンバー２１と、加工用流体チャンバー２１の下部に連通した加工用流体導入路２２と、加工用流体導入路２２の下部に連通し且つ一方向に延びる細長状の加工用流体噴射口２３と、を有するノズル本体２と；エアーチャンバー３１と、エアーチャンバー３１の下部に連通したエアー導入路３２と、エアー導入路３２の下部に連通し且つ加工用流体噴射口２３と同じ方向に延びる細長状のエアー噴射口３３と、を有し、加工用流体チャンバー２１内に配置されたエアーノズル３と；を有し、エアー導入路３２が、エアー噴射口３３と同じ方向に延びる細長状で且つエアー噴射口３３側に向かうに従って次第に幅狭とされている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置において、サイドビュー型とトップビュー型との兼用を可能にし、小さいチップサイズでも光取出し効率の向上を図り、より小型化を図る。
【解決手段】リードフレーム２２上に半導体発光素子２３が配置され、リードフレーム２２の端子部２２Ａを除き半導体発光素子２３とリードフレーム２２が透光性樹脂モールド体２５で被覆される。リードフレームの一部の折り曲げ部は反射面２６、２７を形成し、リードフレーム２２の端子部２２Ａは、トップビュー型またはサイドビュー型を兼ねた端子部構造を有して成る。 （もっと読む）