【課題】良好な放熱特性を発揮するだけでなく、ＬＥＤパッケージの高さ寸法を抑えることを実現するＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】放熱ブロック１の上面に、ＬＥＤ素子２を実装するためのＬＥＤ実装凹部１１が形成され、放熱ブロック１の上面におけるＬＥＤ実装凹部１１の周辺部に、リードフレームを収容するリード収容凹部８が形成され、リード収容凹部８内に、放熱ブロック１との絶縁性を確保した状態でリードフレーム３が固着され、ＬＥＤ実装凹部１１に実装されたＬＥＤ素子２とリード収容凹部８に収容されたリードフレーム３がワイヤ４で接続されている。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度と高い生産性を維持しつつ、１つの金属板材からリードフレームを製造することができるリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】帯板状の導体を順送りしながらプレス加工を施すことにより、両側部に平行なフレーム部１ａ，１ｂを形成するとともに、上記両フレーム部１ａ，１ｂの間にフレーム部１ａ，１ｂに対して連結部２ａ，２ｂによって連結されたパーツ部３ａ，３ｂを形成するリードフレームの製造方法であって、
上記連結部２ａ，２ｂは、フレーム部１ａ，１ｂとパーツ部３ａ，３ｂの連結状態を維持した状態でフレーム部１ａ，１ｂに対するパーツ部３ａ，３ｂの距離変動を許容する変形部として機能するよう構成され、
上記両フレーム部１ａ，１ｂを同じ速度で順送りしながら加工するときに、上記フレーム部１ａ，１ｂに対するパーツ部３ａ，３ｂの距離が変動するよう移動させるようにした。 （もっと読む）