【課題】 半導体装置の小型化を図る。
【解決手段】 半導体装置は、第１の面に電子部品の電極に接続される電極パッドが複数設けられ、第１の面の反対面となる第２の面に電子部品の電極に接続される電極パッド及び外部電極端子が複数設けられ、外部電極端子及び電極パッドは必要に応じて配線によって電気的に接続されており、かつ第１の面の周縁には前記周縁に沿ってグランド層が設けられてなる配線基板と、配線基板の第１の面及び前記第２の面に電極を介して前記電極パッドに接続される少なくとも一つの電子部品と、配線基板の第１の面に接続される電子部品を覆うように配線基板に接着剤を介して固定される一面が開口した箱状のキャップとを有し、キャップの開口端面は前記グランド層に対面し、前記接着剤はグランド層の表面とキャップの開口端面との間に介在されている構造になっている。キャップの外周縁から配線基板の外周縁に至る距離は０・５ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の小型・薄型化及び実装性能の向上。
【解決手段】 半導体装置は、第１の面に電極を有する半導体チップと、絶縁平板からなる第１部及びこの第１部から延在しかつ前記第１部よりも薄い第２部を有し、第１部及び第２部の第１の面は同一平面上に位置するとともに、前記第１の面は絶縁性の接着剤を介して電極の配置位置から外れた半導体チップの第１の面に接着され、第１の面の反対面となる第１部及び第２部の第２の面にはそれぞれ複数の導体層を有し、第１部の所定の導体層と第２部の所定の導体層は内部に設けられた導体を介して電気的に接続された構造からなる配線ブロックと、配線ブロックの第２部の所定の導体層と半導体チップの所定の電極とを接続する導電性のワイヤと、半導体チップの第１の面及び配線ブロックの第２部並びにワイヤを覆う絶縁性の封止体とを有し、封止体の表面は配線ブロックの第１部の第２の面よりも所定高さ低くなっている。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの厚さを薄くした場合でも、信頼性の高い半導体装置を与える、レジンボンド砥石およびそれを用いた半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】
［１］コバルト、鉄、マンガン、クロム、バナジウムおよびこれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも一種の磁性金属により被覆された砥粒と、樹脂とを備え、かつ、前記磁性金属により被覆された砥粒は前記樹脂中に分散されたレジンボンド砥石。
［２］上記［１］に記載のレジンボンド砥石を使用して半導体ウエハを研削する工程と、前記研削後の半導体ウエハをダイシングする工程を含むことを特徴とする半導体チップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の薄型化を図る。
【解決手段】半導体装置１は、電極を有する第１の面２ａ及び前記第１の面の反対側になる第２の面２ｂ並びにこれらの面を繋ぐ複数の側面とを有する半導体チップ２と、前記半導体チップの前記第１の面に第１の面４ａが絶縁体７を介して接続され、前記第１の面の反対面となる第２の面４ｂが部分的に所定厚さ切り掛かれて薄くなる第１部５と前記第１部よりも厚い第２部６を有する複数の電極板４と、前記第１部の第２の面と前記半導体チップの前記電極を接続する導電性のワイヤ９と、前記半導体チップの第１の面、前記電極板の第１部及び前記ワイヤを覆う絶縁性樹脂３からなる封止体とを有し、前記電極板の第２部の第２の面は前記封止体から露出している。 （もっと読む）

【課題】 光素子の発光効率や受光効率を高めることできる光半導体装置の提供。
【解決手段】 光半導体装置は、配線を有し下面に外部電極端子を有する配線基板と、前記配線基板の上面に固定される円形のターミナルスペーサと、前記ターミナルスペーサの上面に固定され、光素子が形成され、上面に光の受け渡しを行う光授受面を有する半導体チップと、前記半導体チップの電極と前記配線基板の配線を電気的に接続する接続手段と、前記ターミナルスペーサの上面に前記半導体チップを覆うように凸状に形成され、透明体で弾性体からなる絶縁性の樹脂で形成される光透過部と、前記光透過部の所定領域を除き前記光透過部及び前記配線基板を覆う絶縁性の樹脂からなる封止体とを有し、前記光透過部を覆わない前記封止体による開口部分に前記光透過部の一部が凸状に突出している。 （もっと読む）