説明

株式会社センレイにより出願された特許

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【課題】液状ガスケットパッキンの塗膜剥離を低コストで行う。
【解決手段】この発明は、機器類の組立接合部を解体若しくは分解後再組立する際に、接合面に固化状態で付着して残存する液状のガスケットパッキンの塗膜に対して塗膜を軟化させる剥離剤を塗布し、塗膜に浸透させることにより該塗膜を軟化させて可塑化し、上記組立て時の接合面より塗膜を剥離する方法である。該剥離剤に塗膜の膨潤性を高めるために添加剤としてTHF又はTHFとMEKを4w%〜12w%添加したものを使用する。 (もっと読む)


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