【課題】LSIチップにより形成されたノードを貫通ビアにより複数個積層し、該積層ノードを多重バスから成る超並列バスで結合し、各ノードへのパケット転送専用のバスを設けて並列転送を行うバス構成とする、パケット交換システムを提供する。
【解決手段】このパケット交換システムは、貫通ビアがノードと同じ数又はそれ以上の数のノード専用バスを含むパケット交換用多重バスを構成し、各ノード専用バスは、一つの制御用バスと該制御用バスにより制御される一つ以上のパケット転送用バスとを含み、各ノード専用バスは、各々に割り当てられた一つのノード専用のパケット受信バスとして、また該一つのノード以外のノードのパケット送信バスとして使用され、該一つのノードは、送信ノードからの要求に応じて前記一つ以上のパケット転送用バスの使用権を該送信ノードに許可することによりパケット転送を行う。 （もっと読む）

【課題】１つ以上のウェハのグループを形成し、この中から良品数を多くする組合せを選んで積層する方法を提供する。
【解決手段】多数のチップが集積されているｎ種（ｎは１以上）のウェハを積層して３次元ウェハ積層体を作製し、これをチップ毎に分離することで３次元積層チップを作製するウェハ積層法であって、積層に用いるウェハとして、ｎ種についてそれぞれ枚数がM1, M2, …Mn枚のウェハグループから１枚ずつ選択し、この選択の際に、積層前に事前検査で特定されている各ウェハ上の各チップの良否判断に基づき、各ウェハの良品パターンを比較して既定閾値以上の良品率を示す３次元積層チップの組み合わせを選択する、方法。 （もっと読む）

【課題】接続線の超並列性を生かし、目的に応じてLSIを組み合わせてシステムを構成する技術を提供し、これにより超小型、低消費電力、高速、高機能の情報システムを構築可能ならしめる。
【解決手段】LSIチップ積層システムであって、チップ間で積層方向に共通する領域を貫通するビア３を介したチップ間共通信号によりチップ間で積層方向に接続される複数のチップ間共有バス１，２と、チップ間共有バス１，２とチップ平面内バス１４，２４との接続を、チップ間共有バスを介して送られてくるスイッチ設定信号に従って選択的に設定するバス接続スイッチ部１１，１２，２１，２２とを備え、複数のチップ間共有バス制御部１６，２６と、それにより制御されるバス接続スイッチ部により論理的に複数の通信を同時に行う事が可能であるLSIチップ積層システム。 （もっと読む）

【課題】プロセッサを含むシステムの消費電力を電気的な測定により測定すること無く、少ない計算量と記憶容量で精度良く計算して見積もる方法を提供する
【解決手段】Ｉ／Ｏ命令もしくはメモリマップドＩ／Ｏ方式によりデバイスへのアクセスを行うプロセッサおよびデバイスを含むシステムにおいて、メモリアクセス情報もしくはＩ／Ｏアクセス情報からデバイスアドレス対応情報を基にした統計分析によりアクセス統計情報を作成して計算対象情報量を削減することで、少ない計算量と記憶容量でデバイスの消費電力を計算することを最も主要な特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヘテロジニアス・マルチプロセッサの並列処理における処理割り当て方法の改善による並列処理効率の向上と、並列ソフトウェアの開発効率の向上。
【解決手段】複数のプロセッサの実行状況と、次に実行するソフトウェアの特性とから、次に実行するソフトウェアを適切なプロセッサに割当てる方式を提供することを最も主要な特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体LSIチップを複数積層した積層LSIチップに対して、積層状態のまま各チップのテスト、例えばチップ内部不良やチップ間接続不良の有無などのシステム検査を行うことのできる方法および装置を提供する。
【解決手段】貫通電極１１をシステムバスとする積層LSIチップ１の最上層チップ表面の貫通電極端子にプローブピン３１を接続させて、積層LSIチップ１のシステム検査を行う。 （もっと読む）

【課題】アンタイムドのソフトウェアモデルと、ハードウェアモデルとの協調検証時に、ソフトウェアモデルに処理遅延時間ゼロの無限ループが発生してもシミュレーションが進まなくなる事態を防ぎ、シミュレーションの継続を遂行できること。
【解決手段】ハードウェアモデルＨＷの実行スケジューリングを行うスケジューラ２０と、ソフトウェアモデルＳＷの処理時間を検証用プラットフォーム１０における検証時刻から算出するタイマ２１と、タイマ２１の値に基づき、予め設定されたタイマ間隔でシミュレーション時刻を監視し、シミュレーション時刻に変化がないことにより処理遅延時間を持たないソフトウェアモデルＳＷの無限ループを検出する監視手段２２と、を備え、スケジューラ２０は、監視手段２２による無限ループの検出により、ソフトウェアモデルＳＷの実行を停止させる。 （もっと読む）

【課題】時間的に連続する複数の画像データを取得して３次元物体の位置を計測する３次元物体位置計測装置を提供する。
【解決手段】対象物を撮影し当該対象物に対して視差を有する複数の画像の時間的に連続な画像データを取得し、取得した画像データに基づいて、対象物からの距離情報を含む特徴量を抽出する。抽出された特徴量の距離情報に基づいて、対象とする３次元空間をボクセルに分割したボクセル空間において特徴量を抽出した対象物と撮影手段のレンズ中心を結ぶ直線をボクセル空間中に引いて、直線が交差するボクセルに１票ずつ投票する処理を行い、ボクセル投票処理の投票結果の履歴データを保持する。ボクセル投票履歴を前記撮影手段が移動した移動ベクトルに基づいて補正し、ボクセル投票結果および補正されたボクセル投票履歴のデータに基づいてボクセル空間内の対象物の位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】半導体LSIチップの貫通電極について、その静電容量を大幅に低減して、従来の２次元実装では必須であったバッファゲートを介したチップ間配線を直接接続することを可能にした、低容量貫通電極を持つ３次元積層構造体を提供し、さらに、この３次元積層構造体を利用して、積極的にさらなる低周波数化を図り、より一層の低消費電力化を実現するコンピュータシステムを提供する。
【解決手段】貫通電極の周囲が電着型ポリイミドによって絶縁されており、電気容量が、LSIチップ内部の１ｍｍ以下の配線に起因する電気容量以下の値をもつ、低容量貫通電極を有する半導体LSIチップ。 （もっと読む）

【課題】ソフトウェアとハードウェアとの協調動作を高速に精度よく検証できるシミュレーション装置を提供する。
【解決手段】フレームワーク１０内の擬似ＯＳ１１と擬似ＣＰＵ１２によるスケジューリング手段により、検証対象ソフトウェアＳＷの実行スケジューリングが行われ、通信手段１３によりハードウェアモデルＨＷ１…ＨＷｎと検証対象ソフトウェアＳＷとの間の通信が行われ、擬似ＯＳ１１と擬似ＣＰＵ１２による実行開放手段により検証対象ソフトウェアＳＷの実行スケジューリングに応じて、スケジューラ２０に実行権が開放される。 （もっと読む）