説明

タツタ システム・エレクトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】 耐湿性が極めて高く、良好な導電性が長期間維持される硬化物が得られ、かつポットライフの長い導電性ペースト及びこれを用いた多層基板を提供する。
【解決手段】 (A)エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、(B)融点180℃以下の低融点金属少なくとも1種と融点800℃以上の高融点金属少なくとも1種とを含む、2種以上の金属からなる金属粉1300〜2400重量部、(C)硬化剤0.5〜40重量部、及び(D)フラックス0.3〜110重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。 (もっと読む)


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