【課題】リフロー処理を行う場合のように後の工程で加熱される場合の環境下においても使用可能な難燃性のシールドフィルムを提供する。
【解決手段】シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に金属層３と、接着剤層４とを順次設けてなるものである。接着剤層４としては、主成分として熱硬化性樹脂、好ましくは難燃性の熱硬化性樹脂が用いられ、これに導電性フィラーが添加されている。接着剤層４には、難燃性樹脂１００重量部に対して、難燃剤が１０〜１８０重量部配合されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属製補強板を回路基板本体に貼り合せる工程を簡素化するとともに、導通信頼性や電磁シールド効果を回路基板に対して付与する等方導電性接着シートと、この等方導電性接着シートを用いて得られる回路基板とを提供する。
【解決手段】等方導電性接着シート１は、離型フィルム２と、離型フィルム２の表面に形成された等方導電性接着剤層３とを備えている。５は回路基板本体（接着部のみ図示）、６は絶縁層、７は銅などからなる電極、８は補強板である。等方導電性接着剤層３は導電性粒子４を含むバインダーからなる。導電性粒子４は、５〜５０μｍの平均粒子径を有する金属粉又は低融点金属粉であるとともに、バインダー１００重量部に対し１５０〜２５０重量部配合されている。 （もっと読む）

【課題】金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないシールドフィルムを提供する。
【解決手段】セパレートフィルム６ａの片面にカバーフィルム７を設け、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面とは反対側の面に金属層８ｂを介して接着剤層８ａを形成する。カバーフィルム７は、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａである。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を簡素化するために用いられる回路形成用材料と、この回路形成用材料を用いた回路基板及びその製造方法とを提供する。
【解決手段】 絶縁層６の表面上には、配線パターン層７、孔８ａを有する絶縁層８、異方導電性接着剤層３、金属層２、絶縁層９が、この順に形成されている。なお、異方導電性接着剤層３側を絶縁層８表面に向けて、補強フィルム４、金属層２及び異方導電性接着剤層３からなる回路形成用材料１を加熱圧着し、異方導電性接着剤層３の一部を孔８ａに入り込ませ、金属層２と配線パターン層７とを電気的に接続させている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板本体と回路部品等とを電気的に相互接続するために用いることが可能な導電性接着シートと、回路基板本体と回路部品等とが電気的に相互接続されている回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着シートは、低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点の高い金属粉とを含む導電性接着剤層を備え、前記低融点金属粉及び前記金属粉の平均粒子径が１０〜１００μｍである。本発明の回路基板は、表面に電極を有する回路基板本体と、回路部品とが、前記回路基板本体の表面側において、平均粒子径が１０〜１００μｍである低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点が高く、平均粒子径が１０〜１００μｍである金属粉とを含む導電性接着剤層によって接着され、電気的に接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度の高いフレキシブルプリント配線板に対しても効果的に電磁波シールドすることのできるシールドフレキシブルプリント配線板の提供及び前記シールドフレキシブルプリント配線板の提供を可能とするシールドフィルムの提供
【解決手段】 ベースフィルム２上にプリント回路３と絶縁フィルム４を順次設けてなる基体フィルム１と、基体フィルム１の少なくとも片面を被覆するシールドフィルム５とを有し、シールドフィルム５は、接着剤層、金属層及びカバー層６を有し、カバー層６は、導電性樹脂層又は少なくとも厚み方向に対し所定の条件下で所望の導電性を有する異方導電性樹脂層であるシールドフレキシブルプリント配線板１０及びそれに用いるシールドフィルム５。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子が沈降しにくいにもかかわらず、導電性能がよい異方導電性接着剤、及び、この異方導電性接着剤を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性接着剤は、導電性粒子を含有した熱接着性ポリマーに、膨潤ゲルを形成できるポリマーを３ｗｔ％以上３５ｗｔ％未満で添加したものである。また、前記膨潤ゲルを形成できるポリマーが結晶性ポリエステルであることが好ましい。また、前記導電性粒子がニッケル、銀、銅又はタングステンであることが好ましい。前記導電性粒子が水アトマイズ法により製造されたものであって、前記導電性粒子の平均粒子径が２０〜５０μｍであることが好ましく、特に３０〜４０μｍであることが好ましい。また、前記導電性粒子が金又は銀でメッキされていることが好ましい。本発明の電子機器は、上記異方導電性接着剤を用いて入力部と回路基板とが接着されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 どのような硬化条件を用いても、金属粉の未融着部分が残らず、導電性に優れる硬化物が得られるので、導電性バンプ、電極形成等を含む種々の用途に用いることが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 （Ａ）アクリレート樹脂を含む樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤０．５〜４０重量部、及び（Ｄ）潜在性フラックス５〜１００重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。 （もっと読む）

【課題】シールドの厚みが薄いにもかかわらず電磁波シールド性能がよい極細同軸ケーブルと、生産性を向上させることができる極細同軸ケーブルの製造方法とを提供する。
【解決手段】本発明の極細同軸ケーブルは、少なくとも１本の中心導体と、前記中心導体の周囲を被覆する絶縁層と、金属を蒸着又は金属有機化合物を塗布して乾燥させ、前記絶縁層の周囲を原子が緻密に並ぶように被覆した金属層とを備える。また、本発明の極細同軸ケーブルの製造方法は、中心導体の周囲にフッ素系樹脂を被覆してフッ素系樹脂層を形成する工程と、前記フッ素系樹脂層の外表面をプラズマ処理する工程と、前記プラズマ処理された前記フッ素系樹脂層の外表面に、金属を蒸着若しくはメッキする、又は金属有機化合物を塗布して乾燥させる工程とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 配線板の絶縁体の厚さ、配線の導体幅や間隔の調整によることなく信号線の特性インピーダンスやキャパシタンスをコントロールできるインピーダンスコントロールシールド配線板などを得る。
【解決手段】開口金属薄膜層１２の開口率を調整することにより、信号線４２ａとの対向面積を変化させて、特性インピーダンスやキャパシタンスを調整し、特性インピーダンスを所望の値とするととも波形の鈍化を防止する。また、非開口金属薄膜層２２を設けグランド部材７により接地電位体に接続することにより不要輻射を遮蔽する。 （もっと読む）