【課題】リフロー工程における温度（約２６０℃）に耐えうるとともに、リフロー工程における基板上のうち、部品実装に関係していない部分の電極及び回路上に貼り付けられている際、半田ボール、フラックスが部品実装に関係していない部分の電極及び回路上に飛散しても、該部分を汚染しないように保護できる保護フィルムを得る。
【解決手段】保護フィルム１は、耐熱性樹脂層２と、耐熱性樹脂層２の片面に形成された粘着剤層３とからなる。耐熱性樹脂層２は、エポキシ変性ナイロン樹脂、架橋ポリウレタン樹脂、架橋アクリル樹脂、又は、エポキシ樹脂とポリアミド樹脂とを配合したものである。粘着剤層３は、アクリル樹脂とエポキシ樹脂とイソシアネート樹脂とを配合してなるもの、又は、アクリル樹脂とイソシアネート樹脂とを配合してなるものである。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの高輝度化のため、接着剤による接着工程なしに、所望の形状及び寸法を有する反射部を高い精度でかつ低コストで形成可能な発光ダイオード基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成された基板の表面に導電性ペーストを塗布し、この導電性ペーストを加熱して硬化させ、発光ダイオードが配設される位置において、硬化した導電性ペーストを円錐台形状の先端部を有するドリルにより穿孔して、反射部となるテーパー状の側壁面を有する空間を形成する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの高輝度化のための反射部がより容易に形成され、また発熱対策も可能な発光ダイオード基板、その製造方法及びそれに用いられるペースト材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と硬化剤と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性導電ペーストを基板に印刷し、この基板上で硬化させて光線反射部となる突出部を形成させ、この硬化したペーストの表面に、好ましくはＡｇメッキ又はＮｉメッキを電解メッキで施すことにより、反射部を形成する。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に製造でき、高導電率と高耐熱性を有する多層配線基板が得られる製造方法及びその多層配線基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂を含む樹脂成分と、（Ｂ）２種以上の金属からなる金属粉と、（Ｃ）硬化剤と、（Ｄ）フラックスとを含有してなり、加熱により樹脂成分が硬化し、かつ金属粉が溶融して合金化する導体ペーストを、多層配線基板の少なくとも片面のランド上に印刷し、印刷されたペーストどうしが相対向するように複数枚の多層配線基板を配し、これらの多層配線基板の間に貫通孔を有する絶縁性樹脂シートを配し、多層配線基板に印刷されたペーストの少なくとも先端部が貫通孔内に突出して相対向するように多層配線基板で絶縁性樹脂シートを挟んで複数の多層配線基板と絶縁性樹脂シートを重ね合わせ、（Ａ）樹脂成分が硬化し、かつ（Ｂ）金属粉が合金化する温度で加熱し、貫通孔内で相対向する導体ペーストを一体化させて硬化させる。 （もっと読む）

【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂８０重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が１０００ｐｐｍ未満である樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、及び（Ｄ）フラックス３〜１５重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】高温ハンダに代替可能であり、耐熱性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とそれ以外の樹脂８０重量部未満とからなる樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）スズを含む融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、（Ｄ）フラックス３〜７０重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷可能な低粘度を有し、放熱性、保存安定性に優れた熱伝導性ペーストであって、硬化物の物性にも優れた熱伝導性ペーストを提供する。
【解決手段】アクリレート樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含有するＡ液と、エポキシ樹脂とアクリレート樹脂硬化剤とを含有するＢ液とに分離され、熱伝導性フィラーが前記アクリレート樹脂とエポキシ樹脂の総量１００重量部に対して１００〜１０００重量部の割合でＡ液及びＢ液の一方又は双方に配合され、アクリレート樹脂とエポキシ樹脂との配合比率（但し重量％）が１０：９０〜９０：１０となる割合でＡ液とＢ液とを使用前に混合することにより得られるものとする。 （もっと読む）

【課題】認証に必要なデータが増加した認証用データを生成することにより、従来よりも認証率を向上させた個人認証装置を提供する。
【解決手段】個人認証装置は、指挿入部１を有するとともに、後述するカメラ２、３や光源４、５を制御する制御装置と、制御装置での結果が出力される管理装置とを有している。制御装置は、近赤外線を光源４、５に照射させた後、指６の静脈パターンをカメラ２、３に撮像させ、これらのデータを組み合わせて認証用データを生成する処理、認証用データと、すでに登録されている認証対象者の登録データとを照合する処理、生成された認証用データを、認証対象者の登録データとして記憶部に登録する処理、この登録処理に登録用ＩＤ番号を割り当てる処理、指６が指挿入部１に挿入されたかどうかを判定する処理、表示出力部に対する表示制御などを行うものである。 （もっと読む）

【課題】指の静脈パターンを容易に取得することができるとともに、小型で安価な個人認証装置を提供する。
【解決手段】検出機構２は、板状の基体４ａと、基体４ａの表面において長手方向に一列に並んでいる複数の受光素子４ｂとを有しているラインセンサ４（検出部）と、ラインセンサ４の上方に設けられた近赤外線のみを透過するフィルタ５と、基体４ａの表面において受光素子４ｂと並列に設けられた複数の光源６とを有している。 （もっと読む）

【課題】金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないカバーフィルムを備える。
【解決手段】セパレートフィルム６ａの片面にカバーフィルム７を設け、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面とは反対側の面に金属層８ｂを介して接着剤層８ａを形成する。カバーフィルム７は、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａである。 （もっと読む）